高速镀锡工艺及其故障处理被引量：4

High Speed Tin Plating Technology and Its Troubleshooting

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摘要随着全球范围内无铅化进程的推进和电子元器件行业全自动大规模生产技术的发展,高速镀锡已成为电子电镀中普遍采用的一种工艺。介绍了高速镀锡工艺和高速镀锡电解液的组成及各成分的作用,并列举了生产实践中高速镀锡存在的问题以及相关的解决方法。

作者郝利峰王明生

机构地区上海交通大学化学化工学院乐思化学上海分公司

出处《电镀与精饰》 CAS 2008年第2期21-23,共3页 Plating & Finishing

关键词高速电镀镀锡电子电镀

分类号 TQ153.13 [化学工程—电化学工业]

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