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电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展 被引量:73

A Review of Thermal Analysis,Thermal Design and Thermal Test Technology and Their Recent Development
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摘要 随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。 With the rapid development of electronic technology, the overheat problem is becoming more and more prominent. This paper presents useful ways of electronic equipments cooling design and their recent development.
出处 《电子机械工程》 2007年第1期5-10,共6页 Electro-Mechanical Engineering
关键词 电子设备冷却 电子设备热技术 热分析 热设计 热测试 electronic equipments cooling electronic equipments thermal technique thermal analysis thermal design thermal test
  • 相关文献

参考文献5

  • 1余建祖..电子设备热设计及分析技术[M],2002.
  • 2国防科工委军用标准化中心全国军事装备可靠性标准化技术委员会.电子设备可靠性热设计手册实施指南[S].1992. 被引量:3
  • 3电子设备可靠性热设计手册[S].北京:国防科工委军标出版发行部,1992 被引量:2
  • 4陶文铨编著..数值传热学 第2版[M].西安:西安交通大学出版社,2001:566.
  • 5杨世铭, 陶文铨..传热学[M],1998.

共引文献3

同被引文献365

引证文献73

二级引证文献301

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