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半导体加工工艺和半导体制程设备
被引量:
2
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摘要
半导体加工工艺的发展趋势,大体上如下表所示。
作者
周雅萍
出处
《世界电子元器件》
1996年第7期25-26,共2页
Global Electronics China
关键词
半导体加工工艺
半导体制程设备
半导体器件
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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