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安智电子材料携手IBM创新半导体制程

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摘要安智（AZ）电子材料将于IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装（Directed Self—Assembly，DSA）制程。

出处《集成电路通讯》 2011年第2期52-52,共1页

关键词半导体制程电子材料 IBM 创新制程设备聚合物自组装

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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集成电路通讯

2011年第2期

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