高温形状记忆合金研究进展被引量：20

Current Development of High Temperature Shape Memory Alloy

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摘要本文以ＴｉＮｉ基、ＮｉＡｌ基、Ｃｕ基以及ＴｉＰｄ基高温形状记忆合金为主，简要综述了高温形状记忆合金的研究现状及其发展前景。 Current development of hightemperature shape memory alloy is reviewed. Particular emphasis is placed on TiNi、NiAl、TiPd andCu based high temperature shape memory alloys.

作者王永前赵连城

机构地区哈尔滨工业大学

出处《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第4期377-379,共3页 Journal of Functional Materials

关键词高温形状记忆合金合金化 High-Temperature Shape MemoryAlloy,Alloying.

分类号 TG139.6 [一般工业技术—材料科学与工程]

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