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铜箔的生产和技术发展被引量：4

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摘要铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以及新技术的发展的几个方面作简单的介绍和综述。

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《电子元件质量》 1995年第1期25-30,共6页

关键词铜箔多层板印制电路板

分类号 TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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