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电解铜箔生产中的质量控制点被引量：2

Quality Control Points in Electrodeposited Copper Foil Production

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摘要概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。 From the electrodeposied copper foil production processes to the introduction of quality control of copper foil.

作者付文峰

机构地区广东梅县金象铜箔有限公司

出处《印制电路信息》 2009年第7期31-32,50,共3页 Printed Circuit Information

关键词电解铜箔质量控制 electrodeposied copper foil quality control

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2009年第7期

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