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与积层印制板相关的材料被引量：2

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摘要一般的积层PWB都是以低成本作IVH的微细布线为开发目标,把100μm以下的绝缘层和导体逐次形成积层的结构,典型的IVH形成法除了以前的钻孔加工外还有感光法,激光法和等离子体方法等等。对应各自的加工方法都有各自的层间绝缘材料,本文就本社对光致成孔用材料为主体的制品开发情况作以报告。

作者信耕丰太郎高慧秀

机构地区日立化成

出处《印制电路信息》 1998年第10期27-30,共4页 Printed Circuit Information

关键词印制板绝缘材料感光性树脂导通孔绝缘层耐热性丝网印刷积层板绝缘电阻抗剥强度

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1998年第10期

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