摘要
介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势。对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率。
介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势。对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率。
出处
《航空精密制造技术》
2011年第1期11-14,共4页
Aviation Precision Manufacturing Technology
基金
浙江省自然科学基金(Y108685)
浙江省科技计划项目(2009C31019)
关键词
石英晶体
半固着磨具
现状
发展趋势
quartz crystal
semi-fixed abrasive plate
present situation
development tendency
