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有限元仿真在功率框架设计开发中的应用 被引量：1
1
作者 郑志荣 崔崧 《中国集成电路》 2012年第4期61-68,共8页
针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题。
关键词 有限元仿真 功率封装 引线框架
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长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用
2
作者 唐明津 陈伟 陈新 《电子与封装》 2017年第7期8-10,20,共4页
在半导体器件生产企业中,使用测试针接触器件的引脚进行电参数测量,必须考虑两个问题。一个问题是降低测试针与器件引脚间的接触电阻。在自动化生产线中,企业要想得到高精度的测量值,必须经常替换已磨损的测试针,才能获得更高的成品率... 在半导体器件生产企业中,使用测试针接触器件的引脚进行电参数测量,必须考虑两个问题。一个问题是降低测试针与器件引脚间的接触电阻。在自动化生产线中,企业要想得到高精度的测量值,必须经常替换已磨损的测试针,才能获得更高的成品率。另一个问题是降低外部信噪对半导体高频器件(工作频率>2 GHz)HFE参数测量的影响。外部信噪会使高频器件的HFE参数不稳定,造成成品率的降低。通过SOT363测试针设计实例,介绍了新型长寿命抗干扰测试针的设计方法。 展开更多
关键词 长寿命抗干扰测试针 高频器件 成品率
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解决SOT3x3-12up产品引脚压扁问题
3
作者 支晓军 王琪敏 《中国集成电路》 2016年第11期81-83,95,共4页
SOT3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品,最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位,否则会导致引脚压扁产生。引脚压扁是一种严重失效,当器件在客户端焊上PCB板时,具有很高的短路风险。本文介绍了... SOT3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品,最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位,否则会导致引脚压扁产生。引脚压扁是一种严重失效,当器件在客户端焊上PCB板时,具有很高的短路风险。本文介绍了在不改变模具设计或更换塑封料的情况下解决引脚压扁的方法,数据证明这种方法低成本并且非常有效。 展开更多
关键词 引线框 引脚压扁 移动距离 顶杆 模座弹簧
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针对智能卡封装产品的全自动检验光学检测系统的研究与开发
4
作者 郑志荣 许晓东 尤大威 《中国集成电路》 2018年第3期48-53,59,共7页
本文介绍了智能卡的封装流程,指出了智能卡产品外观检查与电性能测试所面临的问题,提出了用AOI(全自动光学图像检测)来解决所面临的问题。同时,通过一系列试验,解决了AOI检测面临的检测难题,并基于AOI结构重建,满足与相关设备全自动匹... 本文介绍了智能卡的封装流程,指出了智能卡产品外观检查与电性能测试所面临的问题,提出了用AOI(全自动光学图像检测)来解决所面临的问题。同时,通过一系列试验,解决了AOI检测面临的检测难题,并基于AOI结构重建,满足与相关设备全自动匹配的要求,成功地开发出符合产品检查要求的AOI系统,最终创建了AOI相关工艺,经过试验与改善,得出该系统能够满足使用要求的结论,最后指出了封装AOI全自动系统改造发展方向。 展开更多
关键词 智能卡 AOI 封装
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芯片键合制程中点胶浸润性问题的分析和改善
5
作者 堵美军 《中国集成电路》 2017年第1期66-70,88,共6页
芯片键合在半导体封装流程中是关键的一步。本文深入探讨了芯片键合时胶点缺失的特殊形成机理,并研究了键合胶的黏度的和胶点缺失不良率之间的关系,比较了不同材质点胶头对键合胶浸润性的影响,通过键合胶流变性的优化,点胶头材质的变更... 芯片键合在半导体封装流程中是关键的一步。本文深入探讨了芯片键合时胶点缺失的特殊形成机理,并研究了键合胶的黏度的和胶点缺失不良率之间的关系,比较了不同材质点胶头对键合胶浸润性的影响,通过键合胶流变性的优化,点胶头材质的变更和表面状况的提高,改善了键合胶的浸润速率,提高了点胶头的表面能,彻底解决了胶点缺失的问题。 展开更多
关键词 芯片键合 表面能 黏度 浸润性
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FPC智能卡产品胶水范围过检测损失率的降低
6
作者 郑志荣 崔崧 沈蔚为 《中国集成电路》 2016年第9期62-68,共7页
首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍,给出了对倒装中胶水的工艺要求,指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI(自动光学图像检测)过检测问题,应用8维度总结,SIPOC,Vo C等工具进行定义,收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关... 首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍,给出了对倒装中胶水的工艺要求,指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI(自动光学图像检测)过检测问题,应用8维度总结,SIPOC,Vo C等工具进行定义,收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关的CEAD与Min Tab工具软件,对胶水检测收集的数据进行了分析,从而可以精确地对问题进行描述,设定合理的目标。在问题描述与目标设定后,进入问题的分析,运用了工艺流程细分表,工艺路线矩阵分析表,因果图等对胶水相关因素进行分析,寻找出现问题的可能原因,根据分析,给出了数据采集样本量。得出原因假设后,进一步进行原因分析与实验假定,根据胶水过检测实验的假定,进一步确定后续试验的方案并加以实施,在方案的实施过程中,充分利用了软件工具分析数据并对比,从而定出了过检测问题解决所需要的最终行动方案,测量出相关的技术数据。执行最终的行动方案,给出方案的实施过程,进入产品的试流通,采集相关的数据并使用软件对结果进行确认对比。最后实施大生产,对取得的效果进行比较,修正相关的实施方法,修改相关的控制文件。文章最后讨论了整个过程,提出了改进建议,得出了设备图像检测部分相关部件设定进行改进能够大大降低过检测的结论,指出了今后设备AOI改进优化的方向。 展开更多
关键词 FPC（柔性线路板） 倒装片 AOI（自动光学图像检测）
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FPC产品倒装片工艺的改善
7
作者 郑志荣 崔崧 《中国集成电路》 2013年第3期57-62,共6页
本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)... 本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。 展开更多
关键词 智能卡 FPC(挠性线路板) FLIP Chip(倒装片) 计算机辅助设计(AutoCAD)
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FPC产品封装成品率提升的研究
8
作者 郑志荣 崔崧 +1 位作者 姚建军 雷凯 《中国集成电路》 2015年第1期69-73,共5页
经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过... 经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。 展开更多
关键词 智能卡 成品率 FPC(挠性线路板) 倒装工艺
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