无氰镀银的工艺与技术现状 被引量：19

1

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2006年第1期21-24,共4页

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为... 介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。 展开更多

关键词 无氰电镀 镀银 工业化

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钢铁基体碱性无氰镀铜 被引量：20

2

作者 王瑞祥 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期62-62,66,共2页

本文以螫合剂和开缸剂互相配合得到了钢铁基体上的镀铜层,从而取代有毒的氰化物镀铜。

关键词 氰化物 螯合剂 开缸剂 钢铁基体 镀铜层

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电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂 被引量：13

3

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2004年第4期18-20,共3页

回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电... 回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电子供给是新一代光亮剂的特征。 展开更多

关键词 电镀 镀镍 添加剂 镀镍光亮剂 协同效应 电子供给

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再谈再制造与电镀技术

4

作者 刘仁志 《表面工程与再制造》 2024年第4期13-16,共4页

0引言2018年,笔者在《表面工程与再制造》第一期发表了题为《再制造中的电镀技术》一文,讨论了电镀技术在再制造产业中所具有的独特地位。如今,全球正面临资源紧缺的严峻形势,自然灾害和频发的战争使资源消耗速度进一步加快。开源节流... 0引言2018年,笔者在《表面工程与再制造》第一期发表了题为《再制造中的电镀技术》一文,讨论了电镀技术在再制造产业中所具有的独特地位。如今,全球正面临资源紧缺的严峻形势,自然灾害和频发的战争使资源消耗速度进一步加快。开源节流已经是刻不容缓的现实需求,也是重要的可持续发展战略。在这种形势下,再制造的重要意义再一次突显出来。再谈电镀技术与再制造,不只是补充电镀技术的更多应用,也对深入认识新形势下再制造战略的重要性具有积极意义。 展开更多

关键词 电镀技术 表面工程 消耗速度 再制造产业 可持续发展战略 开源节流 制造战略 资源紧缺

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钢铁基体上中性无氰镀铜 被引量：6

5

作者 王瑞祥 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第1期11-12,19,共3页

开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与... 开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者。烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好。 展开更多

关键词 钢铁基体 镀铜 无氰 配位剂 深镀能力 烘烤试验 弯曲试验 结合力

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波导产品镀银层厚度的确定 被引量：5

6

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2006年第3期31-34,共4页

波导类产品的电镀要消耗大量的银。当镀层厚度偏厚时,会使成本增加和带来资源的浪费。根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。通过趋肤深度,可以确定波导产品的镀层厚度。提供了计算的依据和简化计算的方法... 波导类产品的电镀要消耗大量的银。当镀层厚度偏厚时,会使成本增加和带来资源的浪费。根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。通过趋肤深度,可以确定波导产品的镀层厚度。提供了计算的依据和简化计算的方法:这就是将公式中不同金属的各项相对固定的参数,全部经计算后换算成常数,只保留频率为变量。可以方便地求出不同频率的趋肤深度。计算表明,频率越高,镀层的厚度可以越薄。 展开更多

关键词 波导 镀银 镀层厚度 趋肤效应

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钢铁基体上碱性无氰镀铜 被引量：3

7

作者 王瑞祥 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第7期13-15,共3页

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优... 给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。 展开更多

关键词 钢铁基体 无氰碱性镀铜

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电铸技术及其在电子产品中的应用 被引量：5

8

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第1期18-22,25,共6页

电铸技术一直被认为是电镀技术中的一个分支,并且主要用于精密模具的制造。实际上电铸技术在现代制造中已经不只是用于模具制造,而且也是一种直接的产品制造新方法,并且在有些领域具有不可替代性,是一项很有发展空间的电化学工艺技术。... 电铸技术一直被认为是电镀技术中的一个分支,并且主要用于精密模具的制造。实际上电铸技术在现代制造中已经不只是用于模具制造,而且也是一种直接的产品制造新方法,并且在有些领域具有不可替代性,是一项很有发展空间的电化学工艺技术。特别是在电子产品领域,更是如此。 展开更多

关键词 电铸 精密铸造 电子产品

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“考本”液在钢铁上直接化学镀铜 被引量：1

9

作者 王瑞祥 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第4期44-45,共2页

　指出了普通镀铜工艺的缺点。通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用"考本"液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。该工艺操作简单、安全性好、成本低,得到的镀层与钢铁基体结合力好,表... 　指出了普通镀铜工艺的缺点。通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用"考本"液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。该工艺操作简单、安全性好、成本低,得到的镀层与钢铁基体结合力好,表面可以达到镜面光泽。 展开更多

关键词 “考本”液 钢铁件 化学镀铜

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快速成型技术及其在电铸中的应用 被引量：1

10

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2006年第5期24-28,共5页

介绍了快速成型技术及其在电铸中的应用。快速成型技术是计算机辅助设计和计算机辅助制造的合成。而电铸技术则是现代制造中的一项重要加工技术。这两种技术的结合使电铸成型技术的效率得到了提高,并且将推动快速电铸技术的应用和发展。

关键词 计算机辅助设计 计算机辅助制造 快速成型 电铸

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钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜 被引量：2

11

作者 王瑞祥 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第5期30-31,共2页

介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜工艺,其中使用的络合物为含有(N‖—CH2COOH)x基团的有机化合物。研究了溶液pH和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜层与钢铁基体的结合力良好,镀铜液经8个月的中试结果表明,镀液稳定且几乎不... 介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜工艺,其中使用的络合物为含有(N‖—CH2COOH)x基团的有机化合物。研究了溶液pH和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜层与钢铁基体的结合力良好,镀铜液经8个月的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈半光亮的紫红色。 展开更多

关键词 无氰 碱性镀铜 光泽 钢铁基体

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未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案 被引量：1

12

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2010年第10期21-24,共4页

由于电镀行业所面临的环境和资源问题,传统电镀模式需要技术创新来加以改善。基于这种思考,提出了一种可能的未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案,包括无水清洗、功能阳极和镀液成份自动控制、单一参数的自动控制和电流密度的自动... 由于电镀行业所面临的环境和资源问题,传统电镀模式需要技术创新来加以改善。基于这种思考,提出了一种可能的未来的电镀模式和若干可能的技术改进方案,包括无水清洗、功能阳极和镀液成份自动控制、单一参数的自动控制和电流密度的自动控制等。 展开更多

关键词 电镀模式 创新 无水清洗 功能阳极

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表面过程的直接观测 被引量：1

13

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2005年第3期43-46,共4页

介绍了表面技术研究和运用中的表面过程的直接观测技术。表面过程能被直接观测,主要是微电子技术和电子计算机技术发展的结果。表面过程的直接动态观测包括结晶过程、晶粒成长、取向、表面吸附、解吸、表面接触、摩擦、磨损、电沉积过... 介绍了表面技术研究和运用中的表面过程的直接观测技术。表面过程能被直接观测,主要是微电子技术和电子计算机技术发展的结果。表面过程的直接动态观测包括结晶过程、晶粒成长、取向、表面吸附、解吸、表面接触、摩擦、磨损、电沉积过程及离子迁移过程等。 展开更多

关键词 表面过程 电子计算机技术 微电子技术 电沉积过程 观测技术 表面技术 结晶过程 动态观测 晶粒成长 表面吸附 表面接触 迁移过程

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非金属材料电镀技术的应用 被引量：1

14

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2010年第11期27-30,共4页

随着社会对技术创新需求的增长,以前主要用于装饰性制品的非金属电镀技术,现在已经成为重要的功能性镀层电镀技术,从而在现代制造中有了新的应用。特别是在现代电子产品制造中,以非金属材料代替有色金属材料将成为流行趋势,而非金属材... 随着社会对技术创新需求的增长,以前主要用于装饰性制品的非金属电镀技术,现在已经成为重要的功能性镀层电镀技术,从而在现代制造中有了新的应用。特别是在现代电子产品制造中,以非金属材料代替有色金属材料将成为流行趋势,而非金属材料的电镀,也就成为支持这种材料变化的重要的电镀技术。介绍了非金属电镀在电子产品等结构材料中的应用情况。 展开更多

关键词 非金属 电子制造 电子电镀

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用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡 被引量：1

15

作者 刘仁志 《电子电路与贴装》 2002年第6期45-47,共3页

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新... 印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。 展开更多

关键词 印刷线路板 无氟无铅 酸性镀锡 电流效率 电镀光膏剂 蚀刻工艺

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电镀生产管理小议(Ⅰ)

16

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2008年第1期36-38,共3页

针对我国电镀生产管理比技术管理落后的现状,对电镀生产管理的特点进行了评述,提出了一些电镀生产管理的新理念。指出人力资源不仅是成本,而是真正可以创造财富的最重要资源。电镀生产管理理念,对于从事电镀生产和管理的人员都具启发作用。

关键词 电镀生产 管理 人力资源

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钢铁基体上的碱性光泽无氰镀铜[用配位剂AZO-b的改进篇]

17

作者 王瑞祥 《涂装与电镀》 2011年第6期3-6,共4页

研究了钢铁基体上碱性光泽无氰镀铜工艺,介绍了配位剂AZO-b的合成。运用该工艺镀层结合力好,镀液稳定。

关键词 碱性无氰镀铜 配位剂 结合力

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钢铁基体上打底的中性光泽性无氰镀铜

18

作者 王瑞祥 《涂装与电镀》 2008年第6期3-5,共3页

本文分析了无氰镀铜络合剂的选择方法,推介了一种中性光泽性无氰镀铜工艺,攻克了结合力和溶液稳定性两大难关,宜在应用中充实提高。

关键词 无氰镀铜 络合剂 结合力

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钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜

19

作者 王瑞祥 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期15-16,共2页

介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜的工艺。该工艺不使用剧毒的氰化物,而用优选合成的配位剂(AZO-b)取代。研究了pH值和电流密度对镀层性能的影响。结果表明:镀层与钢铁基体之间的结合力好,镀液使用8个月后仍保持稳定,镀层呈半光... 介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜的工艺。该工艺不使用剧毒的氰化物,而用优选合成的配位剂(AZO-b)取代。研究了pH值和电流密度对镀层性能的影响。结果表明:镀层与钢铁基体之间的结合力好,镀液使用8个月后仍保持稳定,镀层呈半光亮的金红色。 展开更多

关键词 无氰 碱性镀铜 光泽 钢铁基体

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电镀生产管理小议(Ⅱ)

20

作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2008年第2期27-29,37,共4页

关键词 生产管理 人工成本 电镀 组成部分 人力 财富 工资 费用

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