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基于ERP的印制电路板超能力首件制作管理系统研究 被引量：10
1
作者 樊后星 葛春 罗军辉 《印制电路信息》 2014年第6期65-68,共4页
在PCB行业中超能力首件制作并不鲜见,对超能力订单的评审进行总结及超能力后继追加单的管制是非常有必要的。文章对超能力首件制作管理系统需求进行了分析,重点阐述了超能力首件制作系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。
关键词 超能力 评审 首件制作 企业资源计划
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微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨 被引量：10
2
作者 陈文德 陈臣 《印制电路信息》 2009年第S1期195-200,共6页
随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距... 随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm;三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔;四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从0.10mm(4mil)缩小到0.075mm(3mil)乃至0.050mm(2mil)。通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向;本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mi l乃至2mi l后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。 展开更多
关键词 3G 盲孔 激光钻孔 填孔电镀 可靠性 除胶 PLASMA DLD IC BGA BALL PITCH
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印制电路中电镀铜技术研究及应用 被引量：7
3
作者 王翀 彭川 +4 位作者 向静 陈苑明 何为 苏新虹 罗毓瑶 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期257-268,共12页
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电... 电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。 展开更多
关键词 电镀铜 印制电路板 超级填孔 多物理场耦合 有机添加剂 竞争吸附
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正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用 被引量：6
4
作者 陈雪丽 王翀 +3 位作者 何为 张伟华 陈苑明 陶应国 《印制电路信息》 2021年第5期7-11,共5页
通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实... 通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操作参数对小孔孔壁镀层均匀性的影响,并对镀层进行了可靠性测试。结果表明,正反向脉冲电镀下镀液均镀能力明显优于直流电镀,优化后的脉冲参数使镀液均镀能力达到75%以上,且镀层可靠性也能满足生产品质要求。 展开更多
关键词 高厚径比 通孔互连 正反向脉冲电镀 均镀能力 通信背板
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电解铜箔添加剂的研究进展 被引量：2
5
作者 代超熠 唐先忠 +4 位作者 何为 皮亦鸣 苏元章 唐耀 陈苑明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第2期79-86,共8页
随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电... 随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能。根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳。通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本。 展开更多
关键词 电解铜箔 性能 添加剂 作用机理 效果 相互作用
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镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究 被引量：1
6
作者 郑家翀 何为 +5 位作者 陈先明 李志丹 洪延 王守绪 罗毓瑶 陈苑明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页
对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的... 对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。 展开更多
关键词 表面处理 电镀铜 平整性 镀镍磷金属片
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高频印制电路背板背钻信号完整性的研究 被引量：5
7
作者 何知聪 王守绪 +7 位作者 周国云 何为 孙玉凯 陈德福 罗毓瑶 陈苑明 徐成刚 何雪梅 《印制电路信息》 2021年第S01期187-192,共6页
随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。... 随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。 展开更多
关键词 PCB 背钻 插入损耗 HFSS 信号完整性
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一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发 被引量：5
8
作者 罗龙 李金鸿 +1 位作者 蔡童军 陈显任 《印制电路信息》 2011年第S1期285-290,共6页
近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺... 近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。 展开更多
关键词 阶梯板 机械控深铣 CO2激光 烧蚀
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HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究 被引量：5
9
作者 宁敏洁 何为 +6 位作者 唐先忠 何雪梅 杨新启 胡永栓 苏新虹 李亮 程世刚 《印制电路信息》 2012年第S1期294-302,共9页
目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,... 目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。 展开更多
关键词 同时电镀 高密度互连 DOE
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数控钻机背钻工艺探讨
10
作者 李焕坤 赵汝垣 +1 位作者 胡大红 陈勇坚 《印制电路信息》 2024年第7期59-62,共4页
在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来... 在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来控制机器的运动轨迹。机器能够实现微米级别的钻孔深度精度控制,确保电路板钻孔位置的准确性和一致性。通过自动化和精确的钻孔操作提高生产效率,对其制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。 展开更多
关键词 印制电路板 控深钻 背钻
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PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)
11
作者 陈苑明 杨瑞泉 +3 位作者 郑莉 黎钦源 田玲 何为 《印制电路信息》 2024年第3期62-68,共7页
0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性... 0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。 展开更多
关键词 印制电路板 多物理场耦合 物料消耗 直流电镀 镀层质量 电化学测试方法 新兴技术
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PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型
12
作者 陈苑明 魏树丰 +3 位作者 冀林仙 曾红 黎钦源 何为 《印制电路信息》 2024年第5期63-68,共6页
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热... 0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。 展开更多
关键词 印制电路板 导通孔 电镀铜 电化学过程 填孔 导电层 铜原子 成核生长
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PLM与大数据技术协同下的PCB工程效率与质量革新
13
作者 任军成 黄新星 +2 位作者 曹小冰 邝超雄 张健 《印制电路信息》 2024年第S02期337-341,共5页
本研究深入探讨了产品生命周期管理(PLM)系统与数据驱动方法融合对提升印刷电路板(PCB)工程流程效率与质量的变革性影响。通过细致分析PCB前端工程中的关键痛点,本文阐述了PLM与先进数据分析协同工作如何优化整个工程流程,并促进数据的... 本研究深入探讨了产品生命周期管理(PLM)系统与数据驱动方法融合对提升印刷电路板(PCB)工程流程效率与质量的变革性影响。通过细致分析PCB前端工程中的关键痛点,本文阐述了PLM与先进数据分析协同工作如何优化整个工程流程,并促进数据的无缝互操作性。这种集成显著提高了PCB制造的整体效率,大幅降低了错误率,为实现更精益、更智能、更灵活的PCB工程实践铺平了道路。 展开更多
关键词 产品生命周期管理(PLM)系统 数据驱动方法 工程优化 数据互操作性
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一种水平线无板停机的节能改造
14
作者 赵汝垣 周明吉 +2 位作者 刘世裕 胡大红 陈勇坚 《印制电路信息》 2024年第11期59-61,共3页
在行业内部竞争中,厂内运行成本是关键。针对湿法水平线的智能程序进行研究,在不增加硬件的情况下,通过修改可编程控制器(PLC)程序,在该设备运行过程中,减少加压泵浦和传送电机的运行时间,从而大幅降低该设备的水电成本。节能效果为25%~... 在行业内部竞争中,厂内运行成本是关键。针对湿法水平线的智能程序进行研究,在不增加硬件的情况下,通过修改可编程控制器(PLC)程序,在该设备运行过程中,减少加压泵浦和传送电机的运行时间,从而大幅降低该设备的水电成本。节能效果为25%~40%,达到节能减排、降本增效的目的,特别适合小批量快单、研发单、设备稼动率不足、长期待机等首件的工厂。此改造不仅为工厂降成本持续发力,同时也是积极响应国家推行的节能政策。 展开更多
关键词 智能程序 水电成本 节能效果 小批量快单
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改良型半加成法流程的夹膜处理
15
作者 李亮 宋强 +4 位作者 金立奎 王辉然 曾祥刚 周丰林 郭文 《印制电路信息》 2024年第4期61-63,共3页
0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsem... 0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsemi-additiveprocess,mSAP)工艺流程,在流程制作上导入压载体铜箔、沉铜闪镀、填孔图形电镀和退膜闪蚀等关键工序。由于终端产品个性化与多元化设计的差异,PCB的图形设计结构千差万别,通常会出现孤立特征图形与密集特征图形,在垂直填孔图形电镀时,其电力线分布受到图形设计影响,导致局部位置出现夹膜异常。 展开更多
关键词 印制电路板 半加成法 图形电镀 填孔 改良型 终端产品 多元化设计 密集化
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PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)
16
作者 陈苑明 杨瑞泉 +3 位作者 郑莉 黎钦源 田玲 何为 《印制电路信息》 2024年第4期64-68,共5页
0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、... 0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。 展开更多
关键词 电镀铜 分子动力学模拟 铜离子 物理过程 添加剂 PCB 分析与测试
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5G通讯产品背钻加工技术研究
17
作者 杨润伍 曹小冰 +2 位作者 陈祯文 任军成 何鸿基 《印制电路信息》 2024年第S02期43-50,共8页
背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效... 背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效率低。本文主要从压合后板厚均匀性改善和提升背钻控深精度研究来提升背钻生产效率和满足背钻Stub控制要求。 展开更多
关键词 印制电路板 背钻 压合板厚均匀性 5G通讯
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一种5G基站用PCB的压合填孔研究
18
作者 周明吉 周军林 +2 位作者 曹小冰 杨展胜 白冬生 《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。 展开更多
关键词 高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔
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一种阶梯板制作技术研究 被引量：2
19
作者 罗家伟 黄力 +1 位作者 杨润伍 李亮 《印制电路信息》 2022年第S01期213-220,共8页
阶梯板的阶梯槽在封装时能容纳部分元器件,当槽底部设计有线路焊盘时则能参与封装贴件;因此阶梯板能实现整体体积小型化,加大产品组装与封装密度,以达到节省板面空间的作用。文章通过研究一款6层集N+N结构压合、机械盲埋孔、控深铣、激... 阶梯板的阶梯槽在封装时能容纳部分元器件,当槽底部设计有线路焊盘时则能参与封装贴件;因此阶梯板能实现整体体积小型化,加大产品组装与封装密度,以达到节省板面空间的作用。文章通过研究一款6层集N+N结构压合、机械盲埋孔、控深铣、激光切割、电厚金的阶梯板为例;就其结构设计、制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。 展开更多
关键词 印制电路板 阶梯板 阶梯槽 控深铣 激光切割
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蚀刻添加剂对精细线路制作能力提升的研究 被引量：3
20
作者 钟忆青 张威风 +1 位作者 金立奎 孙炳合 《印制电路信息》 2018年第A02期56-62,共7页
终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求，因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂（EA—X，Etching Additive... 终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求，因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要。文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂（EA—X，Etching Additive—x），通过试验验证：当面铜厚度为17．20μm和21．24μm时，加入EA—X对线宽／线距为30／30μm、35／35μm和40／40μm精细线路制作能力的提升作用。试验结果表明：加入蚀刻添加剂后，精细线路的线宽制程能力指数明显提升、一次良率上升、蚀刻因子增大。使用面铜厚度为35μm的测试板进行蚀刻试验。发现该蚀刻添加剂的作用原理为加速纵向蚀刻的同时充当护岸剂减缓侧蚀。本论文为减成法精细线路制作提供有效的改善思路。 展开更多
关键词 蚀刻添加剂 精细线路 蚀刻因子 减成法
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