摘要
0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。
作者
陈苑明
杨瑞泉
郑莉
黎钦源
田玲
何为
CHEN Yuanming;YANG Ruiquan;ZHENG Li;LI Qinyuan;TIAN Ling;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510730,Guangdong,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China)
出处
《印制电路信息》
2024年第3期62-68,共7页
Printed Circuit Information
基金
珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC)
珠海市产学研合作项目(2220004002990)
广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。
