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PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)

The knowledge of copper electroplating for PCB(5-B):performance analysis and testing methods of additives for copper electrodeposition
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摘要 0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。
作者 陈苑明 杨瑞泉 郑莉 黎钦源 田玲 何为 CHEN Yuanming;YANG Ruiquan;ZHENG Li;LI Qinyuan;TIAN Ling;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510730,Guangdong,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China)
出处 《印制电路信息》 2024年第4期64-68,共5页 Printed Circuit Information
基金 广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14) 珠海市产学研合作项目(No 2220004002990)。
  • 相关文献

参考文献5

  • 1郑莉,王翀,王守绪,何为,陈世金,陈际达,张胜涛.含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究[J].印制电路信息,2017,25(A02):93-97. 被引量:2
  • 2朱凯..金属沉积构建电子元件电气互连结构的研究与应用[D].电子科技大学,2019:
  • 3王冲..PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究[D].哈尔滨工业大学,2013:
  • 4冀林仙..基于多物理场耦合的印制电路电镀铜互连研究[D].电子科技大学,2016:
  • 5郑莉..调控铜沉积的有机添加剂体系及其电化学性能研究[D].电子科技大学,2020:

二级参考文献1

共引文献1

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