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丝扫描探测器测量同步辐射X光的位置和尺寸 被引量：3
1
作者 龚培荣 何迎花 周剑英 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2016年第3期274-278,共5页
丝扫描探测器可用于同步辐射光束线站光束位置和光斑大小的测量,论文简述了该探测器的结构和设计中的注意事项,同时给出了不同的数据处理方法对探测器测量结果的影响效果;可指导设计不同要求的丝扫描探测器,其测量精度最高能达到10μm... 丝扫描探测器可用于同步辐射光束线站光束位置和光斑大小的测量,论文简述了该探测器的结构和设计中的注意事项,同时给出了不同的数据处理方法对探测器测量结果的影响效果;可指导设计不同要求的丝扫描探测器,其测量精度最高能达到10μm。论文还介绍了丝扫描探测器的拓展应用,以及此类探测器在上海光源光束线上的使用情况,所设计的丝扫描探测器全部满足了各条光束线站的测量要求;并进一步提出了开展此类探测器研究的内容及其作用。 展开更多
关键词 丝扫描 探测器 光束位置 光斑大小 X光位置探测器
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基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析
2
作者 杨建伟 《电子与封装》 2019年第6期1-5,共5页
模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料... 模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料的填充效果,发现直压模塑和注塑模塑各有优劣。直压模塑工艺的模塑料不流动特性使其在填充流动小的封装中具有明显的优势。明确了两种模塑技术的不同适用性,为不同应用中选择合适的模塑工艺方案提供指导。 展开更多
关键词 直压模塑封 注塑模塑封 翘曲 冲丝 填充性
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PBGA向FBGA转变过程中的挑战
3
作者 王廷青 《电子与封装》 2008年第8期9-12,17,共5页
文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同... 文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率。 展开更多
关键词 PBGA FBGA 封装 断路/短路 金线摇摆
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SSOP-20L塑封浇口参数对金线偏移的影响 被引量：2
4
作者 安静 曹阳根 +4 位作者 杨尚磊 吴文云 莫佳敏 周海贝 吴恺威 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期527-531,共5页
研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化。在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证。实验中采用X射线... 研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化。在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证。实验中采用X射线检测技术,提出了一种新的对金线偏移程度观测的方法。结果表明:型腔压力随浇口厚度H的增加而变小,入射角α的变化对压力的影响相对较小;厚度为0.25 mm,入射角为50°的浇口尺寸为最优;浇口厚度为0.25 mm,入射角为50°时的金线实际偏移量平均值为0.049 mm,金线偏移程度最小;浇口厚度为0.25 mm,入射角为30°时,金线实际偏移平均值为0.072 mm,金线偏移程度最大。 展开更多
关键词 IC封装 金线偏移 浇口参数 数值模拟 观测方法
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过压保护器金线偏移分析及成型工艺参数优化方法研究 被引量：1
5
作者 梅益 朱春兰 +3 位作者 刘闯 杨秀伦 孙全龙 张国浩 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期51-54,共4页
针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象,分析了金线偏移产生的原因,设计了合理的注塑方案,以金线偏移量最小为标准,运用Moldflow软件的微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟,结合正交试验选取最优工艺参数组合,得到最小金... 针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象,分析了金线偏移产生的原因,设计了合理的注塑方案,以金线偏移量最小为标准,运用Moldflow软件的微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟,结合正交试验选取最优工艺参数组合,得到最小金线偏移量,并通过高倍X射线透视装置进行生产验证。生产验证表明:通过正交实验优化后得出的金线偏移量0.0400 mm,与该优化工艺参数组合下的实际产品最小金线偏移量结果一致,降低了过压保护器的金线偏移量,提升了产品质量。 展开更多
关键词 塑封成型 金线偏移 正交试验 X射线透视装置
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塑封分立器金线偏移失效行为分析
6
作者 黄涛 廖秋慧 +1 位作者 罗成 陈忠卫 《上海工程技术大学学报》 CAS 2020年第1期59-64,共6页
为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,对工艺参数进行试验设计(DOE).试验得出金线偏移影响程度为充填时间>模具温度>传递压力.仿真结果得... 为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,对工艺参数进行试验设计(DOE).试验得出金线偏移影响程度为充填时间>模具温度>传递压力.仿真结果得出:金线直径越小,金线偏移程度越大,金线离浇口位置越近,金线偏移程度越大;熔体充填阶段金线剪切应力必须小于剥离应力才不会发生熔体冲断金线现象.在应用最佳工艺参数后,塑封体X线检测结果显示,金线偏移量小,未发生金线冲断现象. 展开更多
关键词 金线偏移 Moldflow数值模拟 试验设计 剪切剥离试验
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IC封装成型过程关键力学问题 被引量：1
7
作者 张锋 曹阳根 +2 位作者 杨尚磊 陆美华 王广卉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期210-213,219,共5页
随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应... 随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。 展开更多
关键词 IC封装 计算机辅助工程(CAE) 压力 金线偏移
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