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硅基光开关及阵列研究进展 被引量:6
1
作者 孙小强 刘崧岳 +2 位作者 李鹏飞 尹悦鑫 张大明 《半导体光电》 CAS 北大核心 2022年第2期207-217,共11页
随着网络传输数据的爆炸式增长,传统集成电路芯片面临着难以进一步提升交换速率及继续扩大容量等挑战。相较于传统电子芯片,硅基光子器件具有交换速度快、功耗低、带宽大和与CMOS工艺兼容性好等优点,可满足下一代全光交换网络、数据中... 随着网络传输数据的爆炸式增长,传统集成电路芯片面临着难以进一步提升交换速率及继续扩大容量等挑战。相较于传统电子芯片,硅基光子器件具有交换速度快、功耗低、带宽大和与CMOS工艺兼容性好等优点,可满足下一代全光交换网络、数据中心和高性能计算光互连的迫切需求,被视为在后摩尔时代突破芯片容量最具前途的解决方案,受到日益广泛关注。文章介绍了硅基光子芯片中光开关单元及阵列的技术原理和发展现状,重点论述了MZI型、MRR型开关单元,以及常见阵列拓扑结构,介绍了近年来大规模光开关阵列的国内外研究进展,讨论了未来硅基光开关及阵列研究中面临的主要问题和解决方法。 展开更多
关键词 光互连 硅基光子 光开关 拓扑架构 光开关阵列 集成光子
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硅基光源的研究进展 被引量:9
2
作者 沈浩 李东升 杨德仁 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第20期1-18,共18页
随着人们对大容量、高速和低成本的信息传播的要求越来越迫切,近年来硅基光电子学得以蓬勃发展,但硅基光源一直没有得到真正的解决,成为制约硅基光电子学发展的瓶颈.硅的间接带隙本质给高效硅基光源的实现带来很大困难,实用化的硅基激... 随着人们对大容量、高速和低成本的信息传播的要求越来越迫切,近年来硅基光电子学得以蓬勃发展,但硅基光源一直没有得到真正的解决,成为制约硅基光电子学发展的瓶颈.硅的间接带隙本质给高效硅基光源的实现带来很大困难,实用化的硅基激光是半导体科学家长期奋斗的目标.本文分别介绍了硅基发光材料、硅基发光二极管和硅基激光的研究进展,最后总结了目前各种硅基光源面临的问题和未来的发展方向. 展开更多
关键词 硅基发光材料 硅基发光二极管 硅基激光 光电集成
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多孔硅(PS)及其光电器件研究进展 被引量:2
3
作者 郭宝增 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期8-13,共6页
综述了近几年来人们对多孔硅材料的研究及其用于硅基光电器件制造方面的进展。
关键词 多孔硅 发光二极管 光探测器 硅集成电路
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基于电流型边界条件的硅光电池模拟的新方法 被引量:3
4
作者 丁扣宝 霍明旭 《传感技术学报》 CAS CSCD 2004年第3期505-507,共3页
提出了一种模拟硅pn结光电池的新方法。基于电流型边界条件编程求解器件基本方程 ,获得符合实测条件的光电池短路电流。在此基础上 ,研究了衬底掺杂浓度对短路电流的影响。这一方法可用于作为探测器件的光电池的优化设计.
关键词 硅光电池 模拟方法 短路电流
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高分辨率硅上液晶SXGA投影显示 被引量:3
5
作者 黄河楫 P.W.Cheng +1 位作者 郭海成 王军 《现代显示》 2000年第4期24-32,共9页
我们已开发出用于三片式彩色投影机的高集成化硅上液晶(liquidcrystal_on_silicon)光阀。硅片是由0.35μm、3 -金属和双压CMOS工艺设计和制作的 ,其空间分辨率为1280×1024象素。象素间距为12μm ,开口率为90 % ,显示区对角线为0.7i... 我们已开发出用于三片式彩色投影机的高集成化硅上液晶(liquidcrystal_on_silicon)光阀。硅片是由0.35μm、3 -金属和双压CMOS工艺设计和制作的 ,其空间分辨率为1280×1024象素。象素间距为12μm ,开口率为90 % ,显示区对角线为0.7in。硅片上安装着混合扭曲向列型和双折射液晶盒。Vrms=5.5V时的典型对比度为200∶1。光学分系统利用装有三个硅光阀的三色棱镜来实现彩色的分离和复合。已演示过一种紧凑的高对比度的SXGA视频投影机。 展开更多
关键词 硅光阀 LCD 高分辨率 硅上液晶 投影机 投影显示
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光扩散剂选型在扩散板中的研究 被引量:3
6
作者 贾庆波 万辰 黄子欢 《当代化工》 CAS 2018年第7期1402-1404,1415,共4页
扩散板为电视机内部一块重要的光扩散板,它能使电视机内的LED发出的灯光均匀的分散。主要针对透过率(T.T.)、雾度(HAZE)、亮度(Lv)三方面进行研究,对应用到GPPS、有机硅光扩散剂、无机光扩散剂、抗老化助剂等主辅料进行分析,本论文对选... 扩散板为电视机内部一块重要的光扩散板,它能使电视机内的LED发出的灯光均匀的分散。主要针对透过率(T.T.)、雾度(HAZE)、亮度(Lv)三方面进行研究,对应用到GPPS、有机硅光扩散剂、无机光扩散剂、抗老化助剂等主辅料进行分析,本论文对选用的几款有机光扩散和无机光扩散剂进行了对比分析,结果发现有机硅光扩散剂用量为0.6%~0.8%,无机光扩散剂用量为0.15%时,透过率能达到(43±3)%,雾度达到99.4%。 展开更多
关键词 GPPS 有机硅光扩散剂 无机光扩散剂 抗老化助剂 透过率 雾度
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多孔硅制备及在太阳能电池中的应用研究进展
7
作者 李浩杨 任永生 +5 位作者 马文会 詹曙 曾毅 刘国炎 王正省 王哲 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第12期12045-12055,共11页
多孔硅是通过对单晶硅片进行电化学腐蚀或适当的化学腐蚀而形成的一种纳米结构半导体材料。多孔硅纳米材料因其巨大的表面积、可调谐的光学性质和良好的相容性,被广泛应用于电子器件、生物传感、化学传感、药物传递、生物芯片等诸多领... 多孔硅是通过对单晶硅片进行电化学腐蚀或适当的化学腐蚀而形成的一种纳米结构半导体材料。多孔硅纳米材料因其巨大的表面积、可调谐的光学性质和良好的相容性,被广泛应用于电子器件、生物传感、化学传感、药物传递、生物芯片等诸多领域。当前研究的挑战主要在于开发更简单高效的多孔硅纳米材料合成方法以及提高其在实际应用中的表现。综述了多孔硅纳米材料的制备方法及其光致发光在太阳能电池领域中的应用。 展开更多
关键词 多孔硅制备 化学刻蚀 MACE 电化学腐蚀 溶液合成 光致发光 多孔硅光波转换结构
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氢化非晶硅薄膜H含量控制研究进展 被引量:2
8
作者 张伟 周建伟 +3 位作者 刘玉岭 赵之雯 张进 杨玉楼 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第11期667-672,共6页
氢化非晶硅薄膜(a-Si∶H)是目前重要的光敏材料,而薄膜中的H含量及组态对薄膜的稳定性有着极其重要的影响。介绍了H对薄膜稳定性影响的原理,提出了控制薄膜中的H含量的必要性。分析了H在H稀释硅烷法制备氢化非晶硅中的作用,论述了制备... 氢化非晶硅薄膜(a-Si∶H)是目前重要的光敏材料,而薄膜中的H含量及组态对薄膜的稳定性有着极其重要的影响。介绍了H对薄膜稳定性影响的原理,提出了控制薄膜中的H含量的必要性。分析了H在H稀释硅烷法制备氢化非晶硅中的作用,论述了制备工艺中衬底温度、H稀释比、气体压强等对薄膜H含量的影响及其机理,并对用不同方法控制H含量的优缺点进行了比较,分析了通过以上三种方法控制薄膜H含量的局限性。探寻了控制薄膜H含量的新方法,并对该领域的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 氢化非晶硅 光敏材料 H含量 红外光谱 反应机理
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Optoelectronic properties analysis of silicon light-emitting diode monolithically integrated in standard CMOS IC
9
作者 Yanxu Chen Dongliang Xu +4 位作者 Kaikai Xu Ning Zhang Siyang Liu Jianming Zhao Qian Luo 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期115-120,共6页
Si p^+n junction diodes operating in the mode of avalanche breakdown are capable of emitting light in the visible range of 400-900 nm. In this study, to realize the switching speed in the GHz range, we present a trans... Si p^+n junction diodes operating in the mode of avalanche breakdown are capable of emitting light in the visible range of 400-900 nm. In this study, to realize the switching speed in the GHz range, we present a transient model to shorten the carrier lifetime in the high electric field region by accumulating carriers in both p and n type regions. We also verify the optoelectronic characteristics by disclosing the related physical mechanisms behind the light emission phenomena. The emission of visible light by a monolithically integrated Si diode under the reverse bias is also discussed. The light is emitted as spatial sources by the defects located at the p-n junction of the reverse-biased diode. The influence of the defects on the electrical behavior is manifested as a current-dependent electroluminescence. 展开更多
关键词 silicon light-EMITTING DIODE REVERSE BIAS ELECTRO-OPTIC modulation
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发光窗口对MOS结构硅LED电光性能的影响
10
作者 吴克军 黄兴发 +4 位作者 李则鹏 易波 赵建明 钱津超 徐开凯 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期834-838,共5页
通过0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的硅基发光器件。该光源器件在一个n阱中设计了两个相同的PMOS,分别利用p+源/漏区与n阱形成的p+n结进行反偏雪崩击穿而发射可见光。测试结果显示,该光源器件在正偏状态下的开启电压为0.8... 通过0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的硅基发光器件。该光源器件在一个n阱中设计了两个相同的PMOS,分别利用p+源/漏区与n阱形成的p+n结进行反偏雪崩击穿而发射可见光。测试结果显示,该光源器件在正偏状态下的开启电压为0.8 V,在6 V的反偏电压下发生雪崩击穿,能够发出黄色的可见光,发光频谱范围为420~780 nm。本文对比了0.5μm和2μm两个不同发光窗口宽度的测试结果,发现该光源器件在更小发光窗口具有更高的发光强度和更好的发光均匀度,该特征与发光器件的反向电流密度分布和光在金属电极间的反射有关。研究成果在片上硅基光电集成回路中具有一定的应用价值。 展开更多
关键词 硅基发光器件 CMOS工艺 发光窗口
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多孔硅发光器件的设计与试验
11
作者 唐洁影 汪开源 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1995年第4期352-355,共4页
设计了多孔硅电致发光器件,讨论了工艺条件对器件I—V特性影响。试验中已观察到微弱的电致发光。认为利用多孔硅制备可见光发光器件是可行的。
关键词 多孔硅 发光器件
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硅基光电子学的最新进展 被引量:28
12
作者 王兴军 苏昭棠 周治平 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2015年第1期1-31,共31页
随着人们对信息容量、速度以及成本的迫切要求,低成本、高度集成的硅基光电子学蓬勃发展,成为光通信、高速计算机等领域的研究热点和非常有前景的关键技术.硅基光电子学是一种可以用硅基集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、... 随着人们对信息容量、速度以及成本的迫切要求,低成本、高度集成的硅基光电子学蓬勃发展,成为光通信、高速计算机等领域的研究热点和非常有前景的关键技术.硅基光电子学是一种可以用硅基集成电路上的投资、设施、经验以及技术来设计、制造、封装光器件和光电集成电路,在集成度、可制造性和扩展性方面达到集成电路的水平,从而在成本、功耗、尺寸上取得突破的一种技术.最近几年,硅基光电子集成技术已经发展到了一个崭新的阶段,各个关键的硅基光电子器件都已经达到商用化的标准,部分性能甚至超过目前的商用器件,引起了产业界的广泛关注.本文从硅基光电子学的几个关键器件入手,包括波导、光栅、偏振分束器、混频器、滤波器、调制器、探测器和激光器,详细介绍了该方向的研究进展,特别是最近5年的重大突破;随后介绍了硅基光电子学在光互连、光通信、光传感、太阳能电池等几方面的重大应用;最后提出硅基光电子学未来发展方向和目前面临的主要挑战. 展开更多
关键词 硅基光电子学 硅基发光 硅基调制器 锗探测器 无源器件
原文传递
光陷阱在晶硅太阳电池中的应用 被引量:9
13
作者 陈永生 王海燕 杨仕娥 《激光与光电子学进展》 CSCD 2004年第5期56-58,44,共4页
为了提高太阳能电池的转换效率和降低成本,采用光陷阱是一种很有效的方法,如多孔硅可使入射光的反射率减小到5%左右。对实验室和国外几种实用性很强的光陷阱结构,如金字塔绒面、多孔硅、压花法、溶胶-凝胶等及其制作方法进行了综述。
关键词 光陷阱 太阳能电池 多孔硅 压花法 溶胶-凝胶法
原文传递
后摩尔时代硅基片上光源研究进展 被引量:5
14
作者 朱元昊 温书育 +1 位作者 何力 骆军委 《微纳电子与智能制造》 2021年第1期136-149,共14页
硅基光电子有着与互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)工艺兼容的优势,借助现有成熟的硅工业体系可以实现从理论设计到产品制造的快速转化。通过光互连与电互联的相互结合、取长补短,克服现有材料的限... 硅基光电子有着与互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)工艺兼容的优势,借助现有成熟的硅工业体系可以实现从理论设计到产品制造的快速转化。通过光互连与电互联的相互结合、取长补短,克服现有材料的限制,发挥新兴材料的优势,体现光电子集成在后摩尔时代高效化信息处理方面的优势。硅基光互连的实现需要依托于与当前集成电路制造工艺兼容的高效硅基片上光源。概述了后摩尔时代硅基片上光源的研究进展与面临的困难,重点介绍了本研究组在硅量子点(quantum dot,QD)光源、硅锗基光源、硅基应变锗光源等方面的研究进展。 展开更多
关键词 光电集成 硅基光电子 硅基发光材料 片上光互连
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用于单片集成传感系统的多晶硅级联自发光器件研究
15
作者 唐宇 罗谦 +2 位作者 刘斯扬 SNYMAN Lukas W 徐开凯 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期180-188,共9页
针对全硅光电生物传感器的硅基单片集成应用需求,提出了基于多晶硅级联自发光器件的单片集成传感器,对其中作为关键部分的多晶硅光源进行了试制,采用标准0.35μm的CMOS工艺对该光源进行了流片验证,并设计了适配的全硅波导检测结构。结... 针对全硅光电生物传感器的硅基单片集成应用需求,提出了基于多晶硅级联自发光器件的单片集成传感器,对其中作为关键部分的多晶硅光源进行了试制,采用标准0.35μm的CMOS工艺对该光源进行了流片验证,并设计了适配的全硅波导检测结构。结果表明,多晶硅光源发光特征峰为635 nm、700 nm和785 nm,该特征峰作为波导入射光源时,设计的全硅波导检测结构能够实现检测目的。 展开更多
关键词 单片集成 硅基光源 氮化硅波导 生物传感器 折射率传感
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超薄晶硅太阳电池的上表面陷光结构研究(Ⅰ) 被引量:4
16
作者 陆晓东 伦淑娴 周涛 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期2066-2073,共8页
基于太阳光谱的特点和晶硅材料吸收光谱的性质,首先分析了超薄晶硅太阳电池上表面的陷光要求,然后利用传递矩阵法(TMM)和频域有限差分(FDFD)法设计上表面增透膜结构和织构结构,最后利用FDFD法分析了SiO2/SiN4双层增透膜结构和三角条带... 基于太阳光谱的特点和晶硅材料吸收光谱的性质,首先分析了超薄晶硅太阳电池上表面的陷光要求,然后利用传递矩阵法(TMM)和频域有限差分(FDFD)法设计上表面增透膜结构和织构结构,最后利用FDFD法分析了SiO2/SiN4双层增透膜结构和三角条带式表面织构结构构成的组合结构的光吸收效果。研究结果表明,在超薄晶硅太阳电池的有效吸收光谱范围(波长范围200~1 200nm)内,双层增透膜比单层增透膜具有更小的反射损耗;一维光子晶体表面织构结构中,使用三角条带式一维光子晶体比矩形条带式一维光子晶体具有更小的反射损耗。借助于透膜结构和三角条带式织构结构的优化参数,设计出入射角θ45°、波长处于200~1 200nm范围内和反射率小于5%的上表面结构形式。 展开更多
关键词 太阳电池 晶硅材料 陷光结构 光子晶体
原文传递
硅基材料的发光特性及机理
17
作者 李宏建 彭景翠 +3 位作者 瞿述 许雪梅 黄生祥 夏辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第9期36-37,共2页
硅基发光材料及器件是实现光电子集成的关键,文章介绍了目前取得较大进展的包括多孔硅、掺铒硅、钠米硅等几种主要硅基材料的发光特性及发光机理。
关键词 硅基光电集成 硅基发光材料 多孔硅 掺铒硅 纳米硅 发光特性 发光机理
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Multifunctional silicon-based light emitting device in standard complementary metal oxide semiconductor technology 被引量:2
18
作者 王伟 黄北举 +1 位作者 董赞 陈弘达 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第1期677-683,共7页
A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit ... A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit visible to near infra-red (NIR) light (the spectrum ranges from 500 nm to 1000 nm) in reverse bias avalanche breakdown mode with working voltage between 8.35 V-12 V and emit NIR light (the spectrum ranges from 900 nm to 1300 nm) in the forward injection mode with working voltage below 2 V. An apparent modulation effect on the light intensity from the polysilicon gate is observed in the forward injection mode. Furthermore, when the gate oxide is broken down, NIR light is emitted from the polysilicon/oxide/silicon structure. Optoelectronic characteristics of the device working in different modes are measured and compared. The mechanisms behind these different emissions are explored. 展开更多
关键词 optoelectronic integrated circuit complementary metal-oxide-semiconductor technology silicon-based light emitting device ELECTROLUMINESCENCE
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正弦波电子调光技术在演艺灯光中的应用 被引量:2
19
作者 潘云辉 《演艺科技》 2011年第8期1-8,32,共9页
通过技术测试,对正弦波电子调光器与可控硅调光器的性能进行比较,介绍了正弦波电子调光技术的舞台应用优势及其发展前景。
关键词 调光技术 正弦波电子调光 可控硅调光 演艺灯光 谐波
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硅基片上光互连电路设计 被引量:1
20
作者 唐雄 范仁森 +2 位作者 马正飞 徐开凯(指导) 于奇 《光电子》 2016年第2期47-53,共7页
根据摩尔定律,芯片的集成度不断提高,传统的片上互连技术由于受到电互连物理特性的限制,其传输延迟、带宽密度和功耗等关键性能指标很难有质地提升,成为制约片上互连性能进一步提升的瓶颈。相比之下,光互连信号传输具有损耗低、速度快... 根据摩尔定律,芯片的集成度不断提高,传统的片上互连技术由于受到电互连物理特性的限制,其传输延迟、带宽密度和功耗等关键性能指标很难有质地提升,成为制约片上互连性能进一步提升的瓶颈。相比之下,光互连信号传输具有损耗低、速度快、延迟低、带宽密度高的优势。因此,光互连技术在片上系统的应用中具有潜在优势。文章采用MOS管发光器件实现硅基光互连系统单片集成。由于硅光源在光互连中扮演着重要角色,所以本文对硅基发光做了重点研究,并对过去几年硅光源研究成果进行回顾。基于前人的研究成果,我们设计了MOS管发光器件,并对该器件的电学特性和光学特性进行了仿真和分析,基于这些结果,然后对硅基片上光互连进行初步的设计,有望在未来光互连中发挥重要作用。 展开更多
关键词 MOS管光发射器件 硅基发光器件 硅基光互连电路
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