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Demonstration of a manufacturable SOT-MRAM multiplexer array towards industrial applications
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作者 Chuanpeng Jiang Jinhao Li +14 位作者 Hongchao Zhang Shiyang Lu Pengbin Li Chao Wang Zhongkui Zhang Zhengyi Hou Xu Liu Jiagao Feng He Zhang Hui Jin Gefei Wang Hongxi Liu Kaihua Cao Zhaohao Wang Weisheng Zhao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第12期81-88,共8页
We have successfully demonstrated a 1 Kb spin-orbit torque(SOT)magnetic random-access memory(MRAM)multiplexer(MUX)array with remarkable performance.The 1 Kb MUX array exhibits an in-die function yield of over 99.6%.Ad... We have successfully demonstrated a 1 Kb spin-orbit torque(SOT)magnetic random-access memory(MRAM)multiplexer(MUX)array with remarkable performance.The 1 Kb MUX array exhibits an in-die function yield of over 99.6%.Additionally,it provides a sufficient readout window,with a TMR/RP_sigma%value of 21.4.Moreover,the SOT magnetic tunnel junctions(MTJs)in the array show write error rates as low as 10^(-6)without any ballooning effects or back-hopping behaviors,ensuring the write stability and reliability.This array achieves write operations in 20 ns and 1.2 V for an industrial-level temperature range from-40 to 125℃.Overall,the demonstrated array shows competitive specifications compared to the state-of-the-art works.Our work paves the way for the industrial-scale production of SOT-MRAM,moving this technology beyond R&D and towards widespread adoption. 展开更多
关键词 spin-orbit torque MRAM multiplexer array 200 mm-wafer platform stability reliability
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300mm硅片双面抛光过程数学模拟及分析 被引量:9
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作者 库黎明 闫志瑞 +2 位作者 索思卓 常青 周旗钢 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期373-376,共4页
建立了双面抛光过程中硅片表面上的一点相对于抛光布的运动模型;利用数学软件,模拟出不同速度下的运动轨迹。轨迹和实验结果表明,在其他双面抛光工艺不变的情况下,改变抛光机四个部分的转速,对硅片表面的平整度有很大的影响,特别是边缘... 建立了双面抛光过程中硅片表面上的一点相对于抛光布的运动模型;利用数学软件,模拟出不同速度下的运动轨迹。轨迹和实验结果表明,在其他双面抛光工艺不变的情况下,改变抛光机四个部分的转速,对硅片表面的平整度有很大的影响,特别是边缘部分的局部平整度。优化四个转速,可以显著改善300mm硅片表面的平整度和局部平整度。 展开更多
关键词 300 mm硅片 双面抛光 数学模拟 轨迹 平整度
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化学腐蚀对半导体硅片抛光后局部平整度的影响 被引量:9
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作者 钟耕杭 宁永铎 +3 位作者 王新 路一辰 周旗钢 李耀东 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1186-1192,共7页
抛光后的局部平整度(SFQR)参数是表征硅片抛光质量的重要指标之一,也是抛光过程较难优化的几何参数之一。分析了不同的化学腐蚀处理对抛光后局部平整度的影响。实验结果表明,不同的腐蚀处理方式会产生不同的表面状态,进而影响抛光后的... 抛光后的局部平整度(SFQR)参数是表征硅片抛光质量的重要指标之一,也是抛光过程较难优化的几何参数之一。分析了不同的化学腐蚀处理对抛光后局部平整度的影响。实验结果表明,不同的腐蚀处理方式会产生不同的表面状态,进而影响抛光后的局部平整度,抛光后SFQR与腐蚀片总厚度差(TTV)以及平整度(TIR)呈现出了一定的相关性。酸腐蚀去除量越大,腐蚀后的TTV以及TIR参数越差,硅片表面局部起伏也越剧烈,相应地,抛光后的SFQR也有逐渐增大的趋势。碱腐蚀硅片表面局部起伏较小,因此能获得较好的抛光后SFQR参数;而酸腐蚀硅片表面局部起伏剧烈,抛光后SFQR相对较大。KOH碱腐蚀与Na OH碱腐蚀会产生不同的表面粗糙度Ra,但是抛光后SFQR分布情况差异不大。目前实验研究表明抛光后SFQR受抛光前的粗糙度起伏Ra影响不大,而主要受反映硅片表面轮廓的较为宏观的起伏影响。 展开更多
关键词 局部平整度 200mm硅片 化学腐蚀 抛光
原文传递
300mm双面磨削硅片损伤层厚度检测 被引量:3
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作者 陈海滨 周旗钢 +1 位作者 万关良 肖清华 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期50-54,共5页
测量300mm双面磨削硅片损伤层厚度,不仅可以为优化双面磨削工艺提供科学依据,并最终可以减少双面磨削损伤层厚度,而且可以有助于减少抛光时间,改善抛光硅片的几何参数。本文应用恒定腐蚀法和双晶衍射法测量了300mm硅片双面磨削工艺后的... 测量300mm双面磨削硅片损伤层厚度,不仅可以为优化双面磨削工艺提供科学依据,并最终可以减少双面磨削损伤层厚度,而且可以有助于减少抛光时间,改善抛光硅片的几何参数。本文应用恒定腐蚀法和双晶衍射法测量了300mm硅片双面磨削工艺后的损伤层厚度,对恒定腐蚀法进行了较深入的研究,并结合恒定腐蚀法的结果对硅片进行双晶衍射。得出以下结论:杨氏腐蚀液因为对缺陷具有良好的择优性能,可以用以损伤层厚度检测。而硝酸腐蚀液因为对缺陷不具有良好的择优性能,因而不能用以损伤层厚度检测;恒定腐蚀法可以粗略测定磨削硅片损伤层厚度,而双晶衍射法可以精确测定磨削硅片损伤层厚度;根据恒定腐蚀法的测试结果来进行双晶衍射,可以减少测试样品的数量,节省试验经费;300mm直拉P型<100>硅片经2000#砂轮双面磨削后的损伤层厚度为12.5μm。 展开更多
关键词 损伤 恒定腐蚀 双晶衍射 300 mm硅片
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浅析半导体硅片行业废水处理工程 被引量:2
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作者 谭淑月 《皮革制作与环保科技》 2023年第4期25-27,共3页
近年来国内半导体产业发展态势良好,硅片生产规模不断扩大,但随之出现的就是废水排放及处理问题。文中以300 mm硅片生产废水处理工程为例,根据工程概况,阐述含氟废水、CMP废水、含铜废水的处理工艺,并以此为基础提出改进建议。
关键词 300 mm硅片 半导体厂 废水处理 酸碱废水
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Integration of high-performance spin-orbit torque MRAM devices by 200-mm-wafer manufacturing platform 被引量:2
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作者 Hongchao Zhang Xiangyue Ma +14 位作者 Chuanpeng Jiang Jialiang Yin Shuqin Lyu Shiyang Lu Xiantao Shang Bowen Man Cong Zhang Dandan Li Shuhui Li Wenjing Chen Hongxi Liu Gefei Wang Kaihua Cao Zhaohao Wang Weisheng Zhao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2022年第10期64-72,共9页
We demonstrate in-plane field-free-switching spin-orbit torque(SOT)magnetic tunnel junction(MTJ)devices that are capable of low switching current density,fast speed,high reliability,and,most importantly,manufactured u... We demonstrate in-plane field-free-switching spin-orbit torque(SOT)magnetic tunnel junction(MTJ)devices that are capable of low switching current density,fast speed,high reliability,and,most importantly,manufactured uniformly by the 200-mm-wafer platform.The performance of the devices is systematically studied,including their magnetic properties,switch-ing behaviors,endurance and data retention.The successful integration of SOT devices within the 200-mm-wafer manufactur-ing platform provides a feasible way to industrialize SOT MRAMs.It is expected to obtain excellent performance of the devices by further optimizing the MTJ film stacks and the corresponding fabrication processes in the future. 展开更多
关键词 SOT MTJ low switching current densities 200-mm-wafer platform ENDURANCE data retention
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450mm IC级硅单晶的制备 被引量:1
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作者 戴小林 常青 《中国材料进展》 CAS CSCD 2010年第10期21-24,共4页
450mm直径的硅片面积比目前主流300mm硅片面积大2.25倍,是下一代半导体芯片的衬底。国外许多半导体设备和材料公司已联手开展这方面的研究工作。从技术和市场角度讨论分析了以下问题:①投料量和单晶收率的关系;②籽晶的承重;③设备安全... 450mm直径的硅片面积比目前主流300mm硅片面积大2.25倍,是下一代半导体芯片的衬底。国外许多半导体设备和材料公司已联手开展这方面的研究工作。从技术和市场角度讨论分析了以下问题:①投料量和单晶收率的关系;②籽晶的承重;③设备安全性,防止一氯化硅粉尘的爆燃;④晶体质量的控制,从热场的选择和设计、缺陷控制、单晶体金属控制等方面做了分析;⑤对当前国内外相关原材料的市场情况进行了讨论。文章指出,现在国内直径450mm硅晶体生长的研发条件已经成熟。 展开更多
关键词 硅单晶 450mm直径硅片 制备
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300mm Si片加工及最新发展 被引量:1
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作者 库黎明 闫志瑞 +1 位作者 索思卓 周旗钢 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1153-1156,共4页
65 nm及以下线宽对Si片表面的各方面性能要求越来越高,主要体现在两个方面,一个是加工工艺,另一个是加工设备。在加工方法上,65 nm线宽用300 mmSi片不同于90 nm,如运用多步单片精密磨削,不仅可以提高表面几何参数,还可以减小表面特别是... 65 nm及以下线宽对Si片表面的各方面性能要求越来越高,主要体现在两个方面,一个是加工工艺,另一个是加工设备。在加工方法上,65 nm线宽用300 mmSi片不同于90 nm,如运用多步单片精密磨削,不仅可以提高表面几何参数,还可以减小表面特别是亚表面的损伤层。而对于加工设备,要求更加精密,特别是单面精抛光,在保证去除量的同时还要使Si片表面各点的去除量保持均匀。对目前300 mmSi片的磨削、抛光及清洗的每一道工艺流程,特别是相对于65 nm技术的一些加工流程及方法的最新发展进行了详细的论述,指出了300 mmSi片加工工艺的发展趋势。 展开更多
关键词 300mm Si片 磨削 抛光 清洗
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300mm硅片表面延性磨削机理研究
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作者 葛钟 库黎明 +3 位作者 陈海滨 盛方毓 索思卓 闫志瑞 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期879-882,共4页
根据脆性材料实现延性磨削时存在临界深度的理论,通过设定磨削参数,使之满足硅片的延性磨削条件。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)对磨削硅片表面和截面进行分析研究。研究结果表明:硅片表面形成规律的磨削印痕,... 根据脆性材料实现延性磨削时存在临界深度的理论,通过设定磨削参数,使之满足硅片的延性磨削条件。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)对磨削硅片表面和截面进行分析研究。研究结果表明:硅片表面形成规律的磨削印痕,且磨削印痕微弱,在硅片表面留下的磨削沟槽保留延性磨削特征,硅片表面无微细裂纹和因脆性崩裂产生的凹坑;硅片截面明显地分为非晶层、次表面损伤层、单晶硅层,非晶层厚度约为50~100nm,表面微细裂纹完全消失,次表面损伤层厚度约为50~150nm,次表面损伤层存在微细裂纹。 展开更多
关键词 300 mm硅片 延性磨削 临界深度 损伤层
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300mm晶圆对半导体设备的挑战 被引量:3
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作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2003年第2期11-14,共4页
300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。
关键词 300mm晶圆 半导体设备 生产线 光刻 高K绝缘层 应变硅技术 铜互连技术
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300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现 被引量:8
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作者 王同庆 路新春 +2 位作者 赵德文 门延武 何永勇 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期182-187,共6页
在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆CMP装备被极少数国外厂家垄断、国内300 mm晶圆CMP装备水平远远落后的现状,开展300 mm晶圆CMP装备关键技... 在芯片微细化和互连多层化趋势下,化学机械抛光(Chemical mechanical polishing,CMP)成为集成电路制造的核心技术。针对300 mm晶圆CMP装备被极少数国外厂家垄断、国内300 mm晶圆CMP装备水平远远落后的现状,开展300 mm晶圆CMP装备关键技术研究。研制出300 mm晶圆多区压力抛光头及其压力控制系统,该抛光头具有多区压力、浮动保持环及真空吸附等功能,每个腔室均可实现施加正压、抽负压、通大气和泄漏检测;压力控制系统性能测试结果表明,该系统可实现689.5 Pa的超低压力,其精度和响应速度均能满足常规压力及超低压力CMP的要求;开发了300 mm晶圆超低压力CMP样机,创建出一套比较稳定、可靠的工艺流程,并利用该样机初步开展铜CMP试验研究。试验结果表明:抛光压力为15.169 kPa时,材料去除率达671.3 nm/min,片内非均匀性为3.93%。 展开更多
关键词 300 mm晶圆 抛光头 多区压力 超低压力 化学机械抛光
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300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势 被引量:7
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作者 翁寿松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期27-29,55,共4页
采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm晶圆与90nm工艺是互动的。90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势。
关键词 300mm晶圆 芯片制造技术 发展趋势 90nm工艺 光刻 铜互连 低k绝缘层 应变硅
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抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究 被引量:7
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作者 王同庆 韩桂全 +2 位作者 赵德文 何永勇 路新春 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期394-399,共6页
利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去... 利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去除率、片内非均匀性、碟形凹陷和腐蚀的影响规律.结果表明:IC1010比IC1000的硬度低、压缩率高、粗糙度大,IC1000为网格状沟槽、沟槽较宽、分布较稀,IC1010为同心圆沟槽、沟槽较细、分布较密;相同条件下IC1010比IC1000的材料去除率大、片内非均匀性好;在相同线宽下IC1000与IC1010的腐蚀几乎一致,IC1010的碟形凹陷比IC1000的略大. 展开更多
关键词 化学机械抛光 抛光垫 300mm晶圆 铜互连 材料去除率 非均匀性 碟形凹陷
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当前IC的工艺与技术新动向 被引量:5
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作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2002年第1期7-10,共4页
介绍了当前IC几项新工艺、新技术的发展动向 ,包括设计尺寸微细化工艺、30 0mm圆片工艺、铜互连技术、无铅工艺和嵌入式技术。
关键词 IC工艺 微细化 300nm圆片
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模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物 被引量:4
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作者 薛国栋 隋鑫 +16 位作者 殷鹏 周子琦 李修臻 程阳 郭泉林 张帅 文耀 左勇刚 赵翀 吴慕鸿 高鹏 李群仰 何军 王恩哥 张广宇 刘灿 刘开辉 《Science Bulletin》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第14期1514-1521,M0004,共9页
二维过渡金属二硫族化合物(TMDs)因其原子级厚度、高载流子迁移率和超快电荷转移等优点而被认为是下一代半导体器件的核心材料.与传统半导体工业类似,晶圆级TMDs材料的批量生产是其集成电路发展的先决条件.然而,由于生长过程中需要严格... 二维过渡金属二硫族化合物(TMDs)因其原子级厚度、高载流子迁移率和超快电荷转移等优点而被认为是下一代半导体器件的核心材料.与传统半导体工业类似,晶圆级TMDs材料的批量生产是其集成电路发展的先决条件.然而,由于生长过程中需要严格满足多种前驱体的有效传输,TMDs晶圆的制备能力通常局限在每批次单片和小片(主要尺寸为2~4英寸).本研究开发了一种用于批量生产晶圆级TMDs的模块化生长策略,可以制造从2英寸(每批15片)到突破性的12英寸(每批3片)的TMDs晶圆.其中,每个模块包括供应TMDs晶圆生长的自充足的局域前驱体供应单元,通过将多个模块堆叠组装形成阵列可实现批量化制备.利用包括光谱学、电子显微镜和电学测量在内的多种表征技术,可以证明制得的单层薄膜具有高结晶度和大面积均匀性.此外,该模块化单元可以将制备的晶圆级MoS_(2)取代转换为多种结构,例如,Janus型MoSSe结构,MoS_(2(1-x))Se_(2x)合金以及MoS_(2)-MoSe_(2)平面异质结等,充分体现了本制备策略的可扩展性.本研究展现了高质量和高产量的晶圆批量生产能力,有望推动二维半导体从实验室规模到工业化规模的无缝过渡,实现与传统硅基技术的互补. 展开更多
关键词 批量生产 半导体工业 实验室规模 过渡金属硫族化合物 晶圆级 半导体器件 电学测量 主要尺寸
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210 mm大尺寸硅片光伏组件和组串式逆变器的匹配性研究 被引量:1
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作者 霍振楠 《太阳能》 2023年第2期52-57,共6页
将采用210 mm大尺寸硅片的光伏组件(下文简称为“210 mm硅片光伏组件”)串联成的两个光伏组串输入1个最大功率点追踪(MPPT)时,光伏组串的输出电流会大于MPPT的输入电流,从而产生限流损失。针对当前210 mm硅片光伏组件与现有组串式逆变... 将采用210 mm大尺寸硅片的光伏组件(下文简称为“210 mm硅片光伏组件”)串联成的两个光伏组串输入1个最大功率点追踪(MPPT)时,光伏组串的输出电流会大于MPPT的输入电流,从而产生限流损失。针对当前210 mm硅片光伏组件与现有组串式逆变器之间不匹配导致的限流损失、过载损失问题,首先利用PVsyst仿真软件对3种逆变器设置模式时逆变器的限流损失和过载损失情况进行模拟,从中选取最优的逆变器设置模式;然后模拟分析采用“多MPPT+power sharing”逆变器设置模式时,组串式逆变器在不同太阳能资源区和不同容配比下的限流损失和过载损失情况。模拟结果显示:对于1个MPPT的最大输入电流为30 A的组串式逆变器而言,其限流损失随容配比增大有先增后减的趋势,当容配比较大时则以交流输出端过载损失为主。因此,在进行光伏组件和组串式逆变器选型时,应根据二者的最新发展情况,选用合理的配置,避免限流损失和过载损失,以提升光伏电站的收益。 展开更多
关键词 210 mm大尺寸硅片 光伏组件 组串式逆变器 限流损失 过载损失
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半导体设备市场的新动向 被引量:1
17
作者 翁泰松 《电子工业专用设备》 2008年第1期42-45,共4页
由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%~4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006~2012年复合年... 由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%~4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006~2012年复合年增长率将达到13%。450mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势,向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后。 展开更多
关键词 半导体设备市场 光刻设备市场 450 min晶圆设备
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φ300mm内存制造的新芯片检查策略(英文)
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作者 Luke Lin Feng-Ming Kuo +4 位作者 Timothy Han Ting-Shu Lin Yang Hyong Kim Ehud Tzuri Shirley Hemar 《电子工业专用设备》 2005年第8期43-47,共5页
在晶圆制造的良率维持、缺陷的侦测与再检查,目前的检测方法,很难提供高侦测感度,与高取样率,全芯片扫描,快速产能,并维持低成本。传统的检测方法,分别以高感度的明视场检查,与高产能的暗视场检查,无法再满足缺陷检查需求,特别是在大量... 在晶圆制造的良率维持、缺陷的侦测与再检查,目前的检测方法,很难提供高侦测感度,与高取样率,全芯片扫描,快速产能,并维持低成本。传统的检测方法,分别以高感度的明视场检查,与高产能的暗视场检查,无法再满足缺陷检查需求,特别是在大量晶圆产出的环境。在此,由力晶半导体提出创新的缺陷检查策略,即整合明视野暗视野检查机台,并最佳化,以使产出最大化,异常缺陷反应快速化等目标。 展开更多
关键词 缺陷 检查 策略 φ300mm晶圆
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300mm晶圆线超纯水水质浅析
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作者 林耀泽 《洁净与空调技术》 2008年第2期53-58,共6页
基于现代超纯水系统的若干实践,浅析现今超纯水水质的难点(TOC、SiO2、微粒的达标),述评300mm线水质要求上的现实性。
关键词 300mm晶圆线 超纯水 水质 总有机碳 微粒 可溶硅
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