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微机电系统中的材料和加工
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作者 张寿柏 丁桂甫 +1 位作者 郭晓芸 沈天慧 《上海有色金属》 CAS 2000年第3期97-104,111,共9页
本文主要讨论微机电系统中的常用材料和加工技术。具体分析了Si、GaAs、SiC、金刚石和石英等材料的性能及其在微机电系统中的应用 ,并论述了材料的各向同性和各向异性刻蚀加工技术以及材料间的键合工艺。
关键词 微机电系统 键合 材料 加工 刻蚀
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微半球谐振陀螺技术研究进展 被引量:7
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作者 汪红兵 林丙涛 +2 位作者 梅松 江黎 蒋春桥 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第11期772-780,共9页
首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐... 首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐振子尺寸、陀螺或谐振子性能参数的国内外研究成果进行了详细阐述。简要对比分析了三种类型微半球谐振陀螺的优缺点,如潜在精度、体积、成本、与IC可集成性、批量化前景等,指出了微半球谐振陀螺目前面临的主要工艺技术问题,并针对此从工艺方案设计、工艺参数优化等方面提出了一些可能的技术解决途径。 展开更多
关键词 微半球谐振陀螺(μHRG) 玻璃吹制 牺牲层 精加工 Q值 各向同性刻蚀
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Three-dimensional isotropic microfabrication in glass using spatiotemporal focusing of high-repetition-rate femtosecond laser pulses 被引量:1
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作者 Yuanxin Tan Haotian Lv +10 位作者 Jian Xu Aodong Zhang Yunpeng Song Jianping Yu Wei Chen Yuexin Wan Zhaoxiang Liu Zhaohui Liu Jia Qi Yangjian Cai Ya Cheng 《Opto-Electronic Advances》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第10期18-29,共12页
To improve the processing efficiency and extend the tuning range of 3D isotropic fabrication,we apply the simultaneous spatiotemporal focusing(SSTF)technique to a high-repetition-rate femtosecond(fs)fiber laser system... To improve the processing efficiency and extend the tuning range of 3D isotropic fabrication,we apply the simultaneous spatiotemporal focusing(SSTF)technique to a high-repetition-rate femtosecond(fs)fiber laser system.In the SSTF scheme,we propose a pulse compensation scheme for the fiber laser with a narrow spectral bandwidth by building an extra-cavity pulse stretcher.We further demonstrate truly 3D isotropic microfabrication in photosensitive glass with a tunable resolution ranging from 8μm to 22μm using the SSTF of fs laser pulses.Moreover,we systematically investigate the influences of pulse energy,writing speed,processing depth,and spherical aberration on the fabrication resolution.As a proof-of-concept demonstration,the SSTF scheme was further employed for the fs laser-assisted etching of complicated glass microfluidic structures with 3D uniform sizes.The developed technique can be extended to many applications such as advanced photonics,3D biomimetic printing,micro-electromechanical systems,and lab-on-a-chips. 展开更多
关键词 simultaneous spatiotemporal focusing technique pulse compensation pulse stretcher 3D isotropic fabrication chemical etching
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ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列
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作者 李政昊 吕枭 +3 位作者 李寰 成龙 周文超 吴一辉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第15期2227-2235,共9页
内部联通蜂窝状结构在组织工程、细胞培养、流体扩散、材料热扩散和表面科学等领域都具有十分重要的应用。采用两步刻蚀的方法,即各向异性与各向同性刻蚀相结合的方法,通过控制刻蚀参数(气体流量、释放周期、刻蚀功率、内部压强、硅材... 内部联通蜂窝状结构在组织工程、细胞培养、流体扩散、材料热扩散和表面科学等领域都具有十分重要的应用。采用两步刻蚀的方法,即各向异性与各向同性刻蚀相结合的方法,通过控制刻蚀参数(气体流量、释放周期、刻蚀功率、内部压强、硅材料刻蚀温度)在接近10 mm^(2)面积上得到数量在2.2×10^(5)~9.5×10^(5)内,不同间距的硅材料内部联通蜂窝结构。电感耦合等离子体(ICP)使用的Bosch刻蚀法用于各向异性硅蚀刻,通过在氟碳等离子体下表面沉积聚合物,可以降低侧壁刻蚀效率,使结构具有垂直侧壁的高展弦比。在不施加保护气等离子体的条件下,ICP可以作为气体各向同性刻蚀设备,基于ICP的各向同性刻蚀能力相对于各向异性刻蚀具有硅刻蚀率高、可控性好、刻蚀选择性高等优点。该方法可以实现对硅基材料上的内联通蜂窝结构制备,能够精确地控制蜂窝结构的间距,均一性良好,并且可以快速大面积制备,具有步骤简单、制备周期短等优点。 展开更多
关键词 各向同性刻蚀 蜂窝结构 内部联通 刻蚀速率
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The Effects of Chemical (isotropic) and Anisotropic Etching Processes on the Roughening of Nanocomposite Substrates
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作者 M.RADMILOVI-RADJENOVI B.RADJENOVI 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第6期673-676,共4页
Simulation results of roughening of nanocomposite materials during both isotropic and anisotropic etching processes based on the level set method are presented. It is clearly shown that the presence of two phases with... Simulation results of roughening of nanocomposite materials during both isotropic and anisotropic etching processes based on the level set method are presented. It is clearly shown that the presence of two phases with different etching rates affects the development of surface roughness and that some roughness characteristics obey simple scaling laws. In addition, certain scaling laws that describe the time dependence of the root mean square (rms) roughness w for various etching processes and different characteristics of the nanocomposite materials are determined. 展开更多
关键词 NANOCOMPOSITE ROUGHNESS SMOOTHING isotropic etching anisotropic etching
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Fabrication of High-Density Out-of-Plane Microneedle Arrays with Various Heights and Diverse Cross-Sectional Shapes 被引量:2
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作者 Hyeonhee Roh Young Jun Yoon +4 位作者 Jin Soo Park Dong-Hyun Kang Seung Min Kwak Byung Chul Lee Maesoon Im 《Nano-Micro Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第2期60-78,共19页
Out-of-plane microneedle structures are widely used in various applications such as transcutaneous drug delivery and neural signal recording for brain machine interface.This work presents a novel but simple method to ... Out-of-plane microneedle structures are widely used in various applications such as transcutaneous drug delivery and neural signal recording for brain machine interface.This work presents a novel but simple method to fabricate high-density silicon(Si)microneedle arrays with various heights and diverse cross-sectional shapes depending on photomask pattern designs.The proposed fabrication method is composed of a single photolithography and two subsequent deep reactive ion etching(DRIE)steps.First,a photoresist layer was patterned on a Si substrate to define areas to be etched,which will eventually determine the final location and shape of each individual microneedle.Then,the 1st DRIE step created deep trenches with a highly anisotropic etching of the Si substrate.Subsequently,the photoresist was removed for more isotropic etching;the 2nd DRIE isolated and sharpened microneedles from the predefined trench structures.Depending on diverse photomask designs,the 2nd DRIE formed arrays of microneedles that have various height distributions,as well as diverse cross-sectional shapes across the substrate.With these simple steps,high-aspect ratio microneedles were created in the high density of up to 625 microneedles mm^(-2)on a Si wafer.Insertion tests showed a small force as low as~172μN/microneedle is required for microneedle arrays to penetrate the dura mater of a mouse brain.To demonstrate a feasibility of drug delivery application,we also implemented silk microneedle arrays using molding processes.The fabrication method of the present study is expected to be broadly applicable to create microneedle structures for drug delivery,neuroprosthetic devices,and so on. 展开更多
关键词 MICRONEEDLE Various heights Cross-sectional shapes isotropic etch Deep reactive ion etching
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两步法腐蚀硅锥阴极阵列的工艺研究 被引量:1
7
作者 朱长纯 淮永进 李毓民 《真空科学与技术》 EI CAS CSCD 1994年第6期426-430,共5页
详细研究了利用硅的各向异性腐蚀、各向同性腐蚀制备硅锥阴极阵列的工艺。采用快速腐蚀与缓蚀削尖两步工艺,制备出了均匀、尖锐的硅锥阵列。其阵列密度可达106/cm2,硅锥曲率半径可做到20nm。
关键词 各向异性 腐蚀 各向同性 两步法 硅锥 集成电路
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用于各向同性湿法刻蚀中的氮化硅掩膜 被引量:1
8
作者 刘亚东 张卫平 +3 位作者 唐健 汪濙海 邢亚亮 孙殿竣 《半导体光电》 CAS 北大核心 2016年第4期495-498,共4页
在硅的各向同性湿法刻蚀过程中,一般选用HNA溶液(即氢氟酸、硝酸和乙酸的混合溶液)作为刻蚀液,而氮化硅以其很好的耐刻蚀性而优先被选为顶层掩膜材料。在硅片上刻蚀不同的结构,通常需要选择不同的刻蚀液配比。而不同配比对于氮化硅掩膜... 在硅的各向同性湿法刻蚀过程中,一般选用HNA溶液(即氢氟酸、硝酸和乙酸的混合溶液)作为刻蚀液,而氮化硅以其很好的耐刻蚀性而优先被选为顶层掩膜材料。在硅片上刻蚀不同的结构,通常需要选择不同的刻蚀液配比。而不同配比对于氮化硅掩膜的刻蚀速率也不一样。分别用PECVD和LPCVD两种方法在〈111〉型硅片上沉积了厚度为560和210nm的氮化硅薄膜,研究和对比了它们在8种典型配比刻蚀液下的刻蚀速率,为合理制作所需要厚度的氮化硅掩膜提供有益参考。 展开更多
关键词 各向同性刻蚀 掩膜 氮化硅 刻蚀速率
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Isotropic Tuning of Electrochemical Etching forthe Nanometric Finishing of Metals
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作者 Rong Yi Zejin Zhan Hui Deng 《Nanomanufacturing and Metrology》 EI 2022年第3期283-296,共14页
Isotropic etching polishing(IEP)based on the merging of isotropic etch pits has been proposed as a generic metal finishing approach.In this work,the tuning of the etching isotropy of various metals,which is the key to... Isotropic etching polishing(IEP)based on the merging of isotropic etch pits has been proposed as a generic metal finishing approach.In this work,the tuning of the etching isotropy of various metals,which is the key to realizing the finishing effect of IEP,is studied by theoretical analysis and etching experiments.The isotropic etching of various metals can be realized through mass transfer polarization by adjusting the electrochemical parameters.The addition of sulfuric acid in the electrolyte is the most effective for tuning the isotropy of electrochemical etching.It can decrease the diffusion coefficient of metal ions,thereby increasing the resistance of mass transfer and transforming the electrochemical dissolution of metal into mass transfer polarization.In this study,the atomic and close-to-atomic scale surface finishing of various metals and alloys has been successfully achieved through isotropic etching.After etching at a current of 1.5 A for 3 min,the surface Sa roughness of TA2 is drastically reduced from 242 to 3.98 nm.After etching for 1 min at a current of 3 A,the surface Sa roughness of pure tungsten,NiTi,and CoCrNi decreases from 9.33,76.4,and 37.6 nm,respectively,to 1.16,2.01,and 2.51 nm,respectively. 展开更多
关键词 ACSM Metal finishing isotropic etching polishing Electrochemical polishing
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基于HNA溶液腐蚀的微半球谐振陀螺研究进展 被引量:1
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作者 郑显泽 唐彬 +1 位作者 王月 熊壮 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2020年第3期538-544,共7页
基于微电子机械系统(MEMS)加工技术的微半球谐振陀螺在吸收了传统半球陀螺全角测量优势的同时具有体积小,质量轻,成本低以及适合批量化生产的特点。在使用牺牲层法来制备微半球壳层结构的过程中,如何在单晶硅上制作一个表面光滑的、结... 基于微电子机械系统(MEMS)加工技术的微半球谐振陀螺在吸收了传统半球陀螺全角测量优势的同时具有体积小,质量轻,成本低以及适合批量化生产的特点。在使用牺牲层法来制备微半球壳层结构的过程中,如何在单晶硅上制作一个表面光滑的、结构整体对称性高的半球型模具对于半球谐振子的性能有决定性的影响。在HNA(氢氟酸、硝酸、醋酸)各向同性腐蚀液制作微半球谐振子模具的原理基础上,介绍基于HNA溶液各向同性腐蚀的微半球谐振陀螺研究进展,指出了各向同性腐蚀工艺目前所面临的主要技术问题,并对此提出了一些可能的解决途径。 展开更多
关键词 微半球谐振陀螺 各向同性腐蚀 HNA溶液 单晶硅 半球谐振子
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硅各向同性深刻蚀中的多层掩模工艺
11
作者 聂磊 史铁林 陆向宁 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期553-556,共4页
掩模制备是硅各向同性刻蚀中的一项重要工艺。要实现深刻蚀,掩模必须满足结构致密、强度大及抗腐蚀性好的要求。一般光刻胶掩模无法在刻蚀液中较长时间地保持其掩蔽性能,很难实现深刻蚀;而金属掩模也容易出现针孔及裂纹等缺陷。因此提... 掩模制备是硅各向同性刻蚀中的一项重要工艺。要实现深刻蚀,掩模必须满足结构致密、强度大及抗腐蚀性好的要求。一般光刻胶掩模无法在刻蚀液中较长时间地保持其掩蔽性能,很难实现深刻蚀;而金属掩模也容易出现针孔及裂纹等缺陷。因此提出使用Su-8负性光刻胶结合铬金属制备多层掩模。这种掩模结构制备工艺简单,经济实用;提高了掩模在高速刻蚀时的掩蔽性能,实现了深刻蚀。实验表明,其能满足300μm以上深刻蚀的要求,可用于硅及玻璃等材料的微加工。 展开更多
关键词 硅微机械加工 各向同性刻蚀 多层掩模 深刻蚀
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基于SiO2掩膜层的硅基微半球谐振子模具加工工艺
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作者 郑显泽 李严军 +2 位作者 王月 唐彬 熊壮 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第4期312-319,332,共9页
微半球模具的三维对称性对半球谐振子的性能有着决定性的影响。提出使用热氧化工艺生长的SiO2材料作为掩膜层,以达到在使用HNA腐蚀溶液制作微半球陀螺谐振子模具的过程中加快纵向腐蚀速率及实现半球模具三维对称的目的。详细研究了不同... 微半球模具的三维对称性对半球谐振子的性能有着决定性的影响。提出使用热氧化工艺生长的SiO2材料作为掩膜层,以达到在使用HNA腐蚀溶液制作微半球陀螺谐振子模具的过程中加快纵向腐蚀速率及实现半球模具三维对称的目的。详细研究了不同腐蚀窗初始半径下HNA腐蚀溶液对〈111〉单晶硅进行纵向和侧向腐蚀时,其腐蚀深度和腐蚀速率的演化规律,并在此基础上通过设置适当的腐蚀窗初始半径(5μm)以及腐蚀时间(15 min),成功制作出了半径为38.937 7μm的三维对称半球谐振子模具,通过球度拟合证明该模具整体半径方差为0.789 3μm,球度偏差为2%,为半球谐振子三维对称性的提升奠定了基础。 展开更多
关键词 微半球谐振陀螺 各向同性腐蚀 HNA腐蚀溶液 单晶硅 半球谐振子 SIO2
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掺砷多晶硅边缘场发射阴极阵列的特性研究
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作者 赵宏卫 汪琛 +2 位作者 黄仲平 王保平 童林夙 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 1997年第5期340-344,共5页
提出了一种T形结构的边缘场发射阴极,它具有比通常的场发射体的发射面积大得多的特点。首次采用低压化学气相沉积技术生长内层重掺砷、外层较掺砷的多晶硅薄膜;利用氢氟酸/硝酸/冰醋酸腐蚀液对不同掺砷浓度多晶硅选择性腐蚀的特点... 提出了一种T形结构的边缘场发射阴极,它具有比通常的场发射体的发射面积大得多的特点。首次采用低压化学气相沉积技术生长内层重掺砷、外层较掺砷的多晶硅薄膜;利用氢氟酸/硝酸/冰醋酸腐蚀液对不同掺砷浓度多晶硅选择性腐蚀的特点,成功制备了T形结构的多晶硅边缘场发射阵列(FEA);本方法对于制备类似结构的边缘场发射器件有意义。在此基础上建立了三极管几何模型,最后采用有限差分法对该三极管模型进行了静电分析。 展开更多
关键词 场致发射阵列 边缘场致发射 多晶硅 平板显示器
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基于各向同性干法刻蚀的大面积悬空Al膜制备
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作者 任子明 汤跃 +3 位作者 赵菲 王任鑫 张国军 孟国栋 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期942-946,共5页
热声传感器随着多孔硅的热致超声发射现象的发现越来越受到关注。热声传感器通过改变器件表面热量而在周围空气中产生交变压力,从而向外发出声波。热声传感器的关键器件是悬空金属薄膜。制备大面积悬空薄膜释放有一定的难度,需要考虑金... 热声传感器随着多孔硅的热致超声发射现象的发现越来越受到关注。热声传感器通过改变器件表面热量而在周围空气中产生交变压力,从而向外发出声波。热声传感器的关键器件是悬空金属薄膜。制备大面积悬空薄膜释放有一定的难度,需要考虑金属薄膜本身的应力与粘附效应。该文提出了两种基于各向同性干法刻蚀的制备金属薄膜的方法,利用XeF2/SF6制备悬空Al膜。由于XeF2与SF6气体刻蚀硅时对于Al有较高的选择比,XeF2对于硅是各向同性刻蚀且有很高的刻蚀速率,而通过设置感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机的参数也可利用SF6达到各向同性刻蚀。基于上述特点制备了悬空Al膜,设计相应的制备流程,探索XeF2刻蚀机与ICP刻蚀机合适的刻蚀参数。所制备的悬空Al膜平整、无杂质,具有良好的形貌。 展开更多
关键词 热声传感器 薄膜制备 各向同性 大面积 悬空Al膜
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Application of the Level Set Method in Three-Dimensional Simulation of the Roughening and Smoothing of Substrates in Nanotechnologies
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作者 Branislav Radjenovic Marija Radmilovic-Radjenovic 《World Journal of Nano Science and Engineering》 2014年第2期84-89,共6页
This paper contains results of the comprehensive studies of the effect of the isotropic etching mode on roughening of the nanocomposite materials and on smoothing of the roughed nanostructure made of homogeneous mater... This paper contains results of the comprehensive studies of the effect of the isotropic etching mode on roughening of the nanocomposite materials and on smoothing of the roughed nanostructure made of homogeneous materials. Three-dimensional simulation results obtained illustrate the influence of the isotropic etch process on dynamics of the roughening and smoothing of the surfaces, indicating the opposite effects of the same etch process on the surfaces made of different materials. It was shown that root mean square roughness obeys simple scaling laws during both roughening and smoothing processes. The exponential time dependences of the rms roughness have been determined. 展开更多
关键词 Nanocomposite ROUGHNESS SMOOTHING isotropic etching
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各向同性腐蚀法制备多晶硅绒面 被引量:21
16
作者 郭志球 柳锡运 +1 位作者 沈辉 刘正义 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期95-98,共4页
本文介绍了一系列利用各向同性腐蚀法制备多晶硅绒面的试验,腐蚀液为硝酸和氢氟酸的混合溶液,添加了醋酸稀释液是为了降低反应速度。通过优化各种参数,获得了腐蚀速度平缓,适合工业生产的多晶硅绒面,绒面分布均匀。随着反应的进行,腐蚀... 本文介绍了一系列利用各向同性腐蚀法制备多晶硅绒面的试验,腐蚀液为硝酸和氢氟酸的混合溶液,添加了醋酸稀释液是为了降低反应速度。通过优化各种参数,获得了腐蚀速度平缓,适合工业生产的多晶硅绒面,绒面分布均匀。随着反应的进行,腐蚀坑由微裂纹状转变为气泡状,经反射率测定表明绒面达到了较好的减反效果。 展开更多
关键词 各向同性腐蚀 多晶硅 酸性腐蚀
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一种用于药物释控系统的微针阵列及其制作方法的研究 被引量:2
17
作者 傅新 焦峰 谢海波 《工程设计学报》 CSCD 2004年第4期192-196,共5页
通过皮肤输送药物最大的障碍是皮肤最外层的角质层.传统的静脉注射用针只有刺透皮肤深入到深层组织内部,才能有效地输送药物,这容易引起感染和疼痛,给患者造成很大的不适.介绍了一种采用硅微加工技术制作的微针,它长度适中,既能穿透皮... 通过皮肤输送药物最大的障碍是皮肤最外层的角质层.传统的静脉注射用针只有刺透皮肤深入到深层组织内部,才能有效地输送药物,这容易引起感染和疼痛,给患者造成很大的不适.介绍了一种采用硅微加工技术制作的微针,它长度适中,既能穿透皮肤的角质层,又刺激不到深层组织的神经,实现无痛注射的目的.其加工工艺是采用硅的HNA(硝酸+氢氟酸+乙酸)腐蚀系统,是一种硅的各项同性的湿法腐蚀方法. 展开更多
关键词 微细加工 湿法腐蚀 各项同性腐蚀微针 透皮给药系统 药物释控系统
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XeF_2对SiO_2/Si的干法刻蚀 被引量:2
18
作者 尉伟 吴晓伟 +4 位作者 吕凡 肖云峰 付绍军 裴元吉 韩正甫 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期603-607,共5页
XeF2是一种可以在常温下与硅发生反应的气体,可用作对硅进行干法刻蚀的工作气体,其对硅刻蚀特性呈现各向同性.研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,刻蚀系统简单且操作容易.利用该系统成功地刻蚀出"蘑菇状&qu... XeF2是一种可以在常温下与硅发生反应的气体,可用作对硅进行干法刻蚀的工作气体,其对硅刻蚀特性呈现各向同性.研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,刻蚀系统简单且操作容易.利用该系统成功地刻蚀出"蘑菇状"的SiO2/Si结构,得到的刻蚀选择比大于1000. 展开更多
关键词 XEF2 硅刻蚀 各向同性干法刻蚀 光学微腔
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Fabrication of Diamond Microstructures by Using Dry and Wet Etching Methods
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作者 张继成 周民杰 +1 位作者 吴卫东 唐永建 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期552-554,共3页
Diamond films have great potential for micro-electro-mechanical system(MEMS) application.For device realization,precise patterning of diamond films at micrometer scale is indispensable.In this paper,simple and facil... Diamond films have great potential for micro-electro-mechanical system(MEMS) application.For device realization,precise patterning of diamond films at micrometer scale is indispensable.In this paper,simple and facile methods will be demonstrated for smart patterning of diamond films,in which two etching techniques,i.e.,plasma dry etching and chemical wet etching(including isotropic-etching and anisotropic-etching) have been developed for obtaining diamond microstructures with different morphology demands.Free-standing diamond micro-gears and micro-combs were achieved as examples by using the experimental procedures.It is confirmed that as-designed diamond structures with a straight side wall and a distinct boundary can be fabricated effectively and efficiently by using such methods. 展开更多
关键词 MEMS diamond film FREE-STANDING reactive ion etching anisotropic and isotropic wet etching
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一种XeF_2对硅的脉冲自发刻蚀 被引量:1
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作者 尉伟 王勇 +3 位作者 吴晓伟 范乐 付绍军 王建平 《真空》 CAS 北大核心 2008年第4期93-95,共3页
XeF2不需要任何电离作用,与硅可发生自发反应,可用作对硅各向同性干法刻蚀。研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,利用该系统实现了高SiO2/Si、光刻胶/Si刻蚀选择比之硅刻蚀,并对刻蚀速率与刻蚀压强、刻蚀表面粗... XeF2不需要任何电离作用,与硅可发生自发反应,可用作对硅各向同性干法刻蚀。研制了一个使用脉冲法对二氧化硅/硅体系进行XeF2刻蚀的系统,利用该系统实现了高SiO2/Si、光刻胶/Si刻蚀选择比之硅刻蚀,并对刻蚀速率与刻蚀压强、刻蚀表面粗糙度与刻蚀深度之间的关系进行实验研究。 展开更多
关键词 XEF2 各向同性干法刻蚀 自发硅刻蚀 脉冲刻蚀
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