酸性镀铜光亮剂的开发 被引量：8

1

作者 邓正平 邹伟红 +1 位作者 赵国鹏 胡耀红 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第9期13-16,共4页

在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了酸性光亮镀铜的配方和... 在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价。 展开更多

关键词 酸性镀铜 光亮剂 中间体 复配方法 评价试验

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铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响

2

作者 张钰松 姚晓建 +2 位作者 钮荣杰 黄达武 曾文亮 《印制电路信息》 2023年第6期52-57,共6页

铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方... 铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。 展开更多

关键词 铜电镀方式 化学镀镍钯浸金 键合

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焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量对镀层性能的影响 被引量：4

3

作者 顾福林 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第6期66-69,共4页

　介绍了一种焦磷酸盐镀铜溶液中铜、总焦磷酸根、磷酸根、柠檬酸铵含量的分析方法和计算方法。分析了正磷酸根产生的原因及其危害,并给出了一种化学处理方法。对正磷酸根含量不同的镀液进行了分析,并测试了相应镀层的性能。采取了不同... 　介绍了一种焦磷酸盐镀铜溶液中铜、总焦磷酸根、磷酸根、柠檬酸铵含量的分析方法和计算方法。分析了正磷酸根产生的原因及其危害,并给出了一种化学处理方法。对正磷酸根含量不同的镀液进行了分析,并测试了相应镀层的性能。采取了不同的措施对镀液进行改进,并对效果进行了讨论。结果表明,正磷酸根的存在是不可避免的,控制槽液温度和pH值、定期过滤溶液、补充新料等措施都可抑制正磷酸根含量的增长。 展开更多

关键词 焦磷酸盐镀铜 正磷酸盐 分析方法 镀层性能

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基于微喷技术打印高分辨率的柔性电路 被引量：2

4

作者 金文涛 孙怀远 +1 位作者 王书平 尧宛辰 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2019年第9期82-86,共5页

柔性电路的制作是柔性集成电路制作的前提条件,如何在低成本、高效率的条件下完成电路制备的工艺流程一直被优化和探寻.通过将微喷技术和传统的镀铜方法相结合的模式,在基体制造催化点实现铜线的依附,完成柔性电路的制备.这种方法可以... 柔性电路的制作是柔性集成电路制作的前提条件,如何在低成本、高效率的条件下完成电路制备的工艺流程一直被优化和探寻.通过将微喷技术和传统的镀铜方法相结合的模式,在基体制造催化点实现铜线的依附,完成柔性电路的制备.这种方法可以极大地降低耗材,避免墨水与基体接触产生污染,效率很高.同时解决了较为常见的打印结合力不强的问题.具体流程中包括了对聚酰亚胺薄膜预处理.其次使用微喷技术,将硝酸银墨水以按滴喷墨的方式绘制电路图形,最后将薄膜放入镀铜液中发生置换反应生成铜线.所成型的电路可以代替普通线路接替在电路中正常运作.同时对影响阻值变化的不同参数(溶液浓度、温度、时间等)进行研究. 展开更多

关键词 微喷 柔性电路 镀铜 聚酰亚胺

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分光光度法快速测定镀液中的焦磷酸铜 被引量：1

5

作者 丘圣 丘山 +1 位作者 梁细妹 丘星初 《涂装与电镀》 2009年第4期39-41,共3页

采用EDTA分光光度法测定镀液中的焦磷酸铜。实验结果表明,显色体系十分稳定。方法简便快捷且具有高选择性。分析结果的准确度能满足生产要求。

关键词 镀铜液 焦磷酸铜 光度法 EDTA

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一种简单的Cu/PA12复合粉体制备方法

6

作者 蒋超杰 潘万华 +3 位作者 陈珍明 桂成梅 韦师 黄俊俊 《安徽化工》 CAS 2020年第2期46-49,52,共5页

以KH550、CH3CH2OH、AgNO3和H2O为原料,制备活化液,实现同时改性和活化PA12粉体,结合化学镀铜工艺,基于"两步法"工艺制备Cu/PA12复合粉体,借助扫描电镜、红外、X射线衍射等分析手段研究PA12粉体表面活化和化学镀机理.结果表明... 以KH550、CH3CH2OH、AgNO3和H2O为原料,制备活化液,实现同时改性和活化PA12粉体,结合化学镀铜工艺,基于"两步法"工艺制备Cu/PA12复合粉体,借助扫描电镜、红外、X射线衍射等分析手段研究PA12粉体表面活化和化学镀机理.结果表明:KH550分子中氨基可吸附Ag+形成直线结构;PA12粉体经活化后形成吸附银颗粒的硅烷包裹在颗粒表面的结构;活化的PA12粉体表面结构可以催化化学镀沉积面心立方铜颗粒,即制备Cu/PA12复合粉体,且随化学镀时间的增加,镀层结晶性能变好,镀层致密度提高. 展开更多

关键词 PA12 活化液 化学镀铜 简单工艺

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分光光度法分析焦磷酸盐镀铜溶液中磷酸钾

7

作者 郭崇武 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2010年第12期37-39,共3页

在pH≈4的条件下用醋酸锌沉淀焦磷酸盐镀铜溶液中的焦磷酸钾,过滤后在硫酸介质中,以抗坏血酸作还原剂,硝酸铋作催化剂,使磷酸与钼酸钠生成杂多酸蓝色络合物。用磷钼蓝光度法测定磷酸钾的质量浓度。铜离子和显色剂对测定的影响用参比液消... 在pH≈4的条件下用醋酸锌沉淀焦磷酸盐镀铜溶液中的焦磷酸钾,过滤后在硫酸介质中,以抗坏血酸作还原剂,硝酸铋作催化剂,使磷酸与钼酸钠生成杂多酸蓝色络合物。用磷钼蓝光度法测定磷酸钾的质量浓度。铜离子和显色剂对测定的影响用参比液消除,在λ=660nm处测定吸光度。相对平均偏差为2.0%。回收率为97.8%～103%。 展开更多

关键词 焦磷酸盐镀铜 磷酸钾 分析 分光光度法

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由Cu^(2+)引起的氰化物滚镀铜故障及控制方法

8

作者 郭崇武 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期25-27,共3页

氰化物滚镀铜溶液中Cu2+明显影响镀层的光泽。降低槽电压和增加阳极面积,有利于降低Cu2+的质量浓度。用硫代硫酸钠处理镀液,Cu2+被还原成Cu+。用硫化钾也可以处理Cu2+,两者反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu2+的不良影响。

关键词 氰化物镀铜 CU2+ 不良影响 控制方法

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二氧化碳焊丝化学镀铜液的研究 被引量：2

9

作者 王惜宝 陆同理 葛慧卿 《河北工学院学报》 1991年第4期27-32,共6页

本文对焊丝化学镀铜工艺中的关键因素——镀液成分对镀铜层质量的影响进行了系统的分析试验,并获得了镀液中各成分对镀铜层质量影响的一系列规律性数据,为试制合理的化学镀铜液配方提供了可靠的实验依据;为了便于对镀铜层质量进行比较分... 本文对焊丝化学镀铜工艺中的关键因素——镀液成分对镀铜层质量的影响进行了系统的分析试验,并获得了镀液中各成分对镀铜层质量影响的一系列规律性数据,为试制合理的化学镀铜液配方提供了可靠的实验依据;为了便于对镀铜层质量进行比较分析,本文还提出了焊丝镀铜层色泽及结合力的非标准半定量评定方法。 展开更多

关键词 化学镀铜 二氧化碳焊 焊丝 镀液

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石墨/铜复合材料的载流摩擦磨损性能 被引量：6

10

作者 李雪飞 上官宝 张永振 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期54-57,共4页

分别采用粒径为150μm的镀铜石墨粉和不镀铜石墨粉,通过冷压烧结法制备了不同成分的石墨/铜复合材料,用销-盘式载流摩擦磨损试验机研究了石墨/铜复合材料的载流摩擦磨损性能,利用扫描电镜对磨损表面进行了分析。结果表明:在试验参数范围... 分别采用粒径为150μm的镀铜石墨粉和不镀铜石墨粉,通过冷压烧结法制备了不同成分的石墨/铜复合材料,用销-盘式载流摩擦磨损试验机研究了石墨/铜复合材料的载流摩擦磨损性能,利用扫描电镜对磨损表面进行了分析。结果表明:在试验参数范围内,采用镀铜石墨粉能够有效降低复合材料的摩擦因数,但对耐磨性能影响趋势不明显;随石墨含量的增加,复合材料摩擦因数减小;石墨质量分数为10%时,复合材料的磨损率最低。 展开更多

关键词 石墨 铜复合材料 镀铜石墨 载流摩擦磨损 冷压烧结法

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两种含铜电镀废水化学处理方法的比较研究 被引量：5

11

作者 王绍楠 袁东 +2 位作者 付大友 陈祥辉 张小芳 《当代化工》 CAS 2011年第9期902-904,927,共4页

电镀是当今全球三大污染行业之一,对人和环境有极大的危害。分别采用化学法中的氢氧化钠法和硫化钠法对含铜电镀废水进行了处理,以单因素实验方法考察了各个因素的影响,并对这两种方法的优缺点进行了比较。

关键词 含铜电镀废水 化学处理方法 比较研究

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二价铜离子对氰化镀铜溶液的影响

12

作者 郭崇武 《涂装与电镀》 2009年第6期31-32,12,共3页

生产实践和实验室实验表明,氰化镀铜溶液中Cu^(2+)离子影响镀层的光泽。降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低Cu^(2+)离子的浓度。用硫代硫酸钠可以处理镀液中的Cu^(2+)离子,Cu^(2+)离子被还原生成Cu^+离子。用硫化钾也可以处理Cu^(2+... 生产实践和实验室实验表明,氰化镀铜溶液中Cu^(2+)离子影响镀层的光泽。降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低Cu^(2+)离子的浓度。用硫代硫酸钠可以处理镀液中的Cu^(2+)离子,Cu^(2+)离子被还原生成Cu^+离子。用硫化钾也可以处理Cu^(2+)离子,反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu^(2+)离子的不良影响。 展开更多

关键词 氰化镀铜 Cu^(2+)离子 不良影响 处理方法

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酸性镀铜溶液中硫酸铜和锌杂质的分析方法 被引量：1

13

作者 郭崇武 《涂装与电镀》 2011年第1期40-41,共2页

酸性镀铜溶液中的锌杂质严重影响硫酸铜的测定结果。介绍了硫酸铜和锌杂质的分析方法。用三乙醇胺光度法测定硫酸铜,用EDTA容量法测定硫酸铜和锌杂质的总量,从总量中减去硫酸铜的量得到锌杂质的质量浓度。方法简单,快速而准确,能够满足... 酸性镀铜溶液中的锌杂质严重影响硫酸铜的测定结果。介绍了硫酸铜和锌杂质的分析方法。用三乙醇胺光度法测定硫酸铜,用EDTA容量法测定硫酸铜和锌杂质的总量,从总量中减去硫酸铜的量得到锌杂质的质量浓度。方法简单,快速而准确,能够满足监控酸性镀铜溶液的要求。 展开更多

关键词 酸性硫酸盐镀铜溶液 硫酸铜 锌杂质 三乙醇胺光度法 EDTA容量法

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典型安全评价方法在纸基覆铜板生产工艺中的应用

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作者 邰晓曦 孙婧 《广东化工》 CAS 2012年第4期41-42,46,共3页

分析了纸基覆铜板的生产过程及主要危险有害因素,探讨了作业条件危险性评价法及泄漏爆炸蒸汽云模型计算方法在纸基覆铜板生产工艺中的应用。

关键词 纸基覆铜板 安全评价 作业条件危险性评价法 泄漏爆炸蒸汽云模型计算

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