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■钢的热塑性变形和动态再结晶
1
作者 张彩红 《一重技术》 2018年第5期55-58,共4页
基于对■钢高温塑性变形行为和动态再结晶行为的定量研究,分析变形工艺参数对■钢高温流变应力和动态再结晶的影响规律,建立起流变应力模型和动态再结晶模型,为■钢锻件热变形模拟和改性提供依据。
关键词 21/4Cr1Mo1/4V钢 热压缩 流变应力模型 动态再结晶模型
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用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展 被引量:5
2
作者 李科成 刘孝刚 陈明祥 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第1期9-14,共6页
在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重... 在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果,并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。 展开更多
关键词 三维封装 热压键合 综述 低温键合 电子封装 异质集成 系统封装
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共混比对氯丁橡胶/聚氨酯橡胶共混物性能的影响 被引量:1
3
作者 王川里 罗权焜 《特种橡胶制品》 2008年第1期11-14,共4页
研究了共混比对氯丁橡胶/聚氨酯橡胶(CR/PUR)的硫化特性,硫化胶力学性能、耐热老化性能以及高温压缩永久变形的影响。结果表明,CR与PUR共混,可以提高PUR的硫化速度。当CR/PUR共混比在10/90~15/85时,共混物具有较好的力学性能、耐热老... 研究了共混比对氯丁橡胶/聚氨酯橡胶(CR/PUR)的硫化特性,硫化胶力学性能、耐热老化性能以及高温压缩永久变形的影响。结果表明,CR与PUR共混,可以提高PUR的硫化速度。当CR/PUR共混比在10/90~15/85时,共混物具有较好的力学性能、耐热老化性能及压缩永久变形性能。 展开更多
关键词 CR PUR 硫化特性 力学性能 高温压缩永久变形
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316LN奥氏体不锈钢亚动态再结晶行为的研究 被引量:9
4
作者 陈明明 何文武 +1 位作者 刘艳光 陈慧琴 《锻压装备与制造技术》 2010年第4期83-86,共4页
采用Gleeble-1500D热力模拟试验机,进行了1050℃~1150℃和0.005s-1~0.1s-1应变速率条件下的双道次热压缩试验,研究了316LN奥氏体不锈钢不同温度和应变速率条件下的亚动态再结晶行为。结果表明,随着道次间隔保温时间的延长,316LN奥氏... 采用Gleeble-1500D热力模拟试验机,进行了1050℃~1150℃和0.005s-1~0.1s-1应变速率条件下的双道次热压缩试验,研究了316LN奥氏体不锈钢不同温度和应变速率条件下的亚动态再结晶行为。结果表明,随着道次间隔保温时间的延长,316LN奥氏体不锈钢的软化程度增大;随着温度的升高以及应变速率的增加,软化分数迅速增大。通过分析实验数据,得出了316LN奥氏体不锈钢热加工晶粒尺寸预测的亚动态再结晶动力学方程以及晶粒尺寸演变模型。 展开更多
关键词 材料实验 亚动态再结晶 316LN奥氏体不锈钢 热压缩
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柔韧棉秆皮纤维/PLA复合材料的制备与性能 被引量:2
5
作者 杨丹 胡慧聪 +2 位作者 潘刚伟 马博谋 侯秀良 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期7-10,15,共5页
采用抄造与热压相结合的方法,制备了薄且柔韧的棉秆皮纤维/聚乳酸(PLA)复合材料。该复合材料是由聚乳酸包覆、填充的棉秆皮纤维网,具有较好的柔韧性。研究了棉秆皮纤维与聚乳酸质量比和热压时间对复合材料结构、拉伸性能和弯曲刚度的影... 采用抄造与热压相结合的方法,制备了薄且柔韧的棉秆皮纤维/聚乳酸(PLA)复合材料。该复合材料是由聚乳酸包覆、填充的棉秆皮纤维网,具有较好的柔韧性。研究了棉秆皮纤维与聚乳酸质量比和热压时间对复合材料结构、拉伸性能和弯曲刚度的影响。结果表明,棉秆皮纤维与PLA质量比为1/1,热压15 min(温度190℃)为最佳条件。该条件制得的复合材料厚(0. 126±0. 006) mm,干、湿态下的拉伸强度分别为12. 15、4. 88 MPa,断裂伸长率分别为1. 55%、1. 5%,杨氏模量分别为1 126、508 MPa,弯曲刚度为0. 35 N·cm2/cm。该研究为纤维增强热塑性复合材料的制备方法提供了新的思路,也有利于提高废弃棉秆皮的利用率。 展开更多
关键词 棉秆皮纤维 聚乳酸 抄造 热压 柔韧性
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SOI-based radial-contour-mode micromechanical disk resonator
6
作者 贾英茜 赵正平 +2 位作者 杨拥军 胡晓东 李倩 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期72-76,共5页
This paper reports a radial-contour-mode micromechanical disk resonator for radio frequency applications. This disk resonator with a gold plated layer as the electrodes, was prepared on a silicon-on-insulator wafer, w... This paper reports a radial-contour-mode micromechanical disk resonator for radio frequency applications. This disk resonator with a gold plated layer as the electrodes, was prepared on a silicon-on-insulator wafer, which is supported by an anchor on another silicon wafer through Au-Au thermo-compression bonding. The gap between the disk and the surrounding gold electrodes is 100 nm. The radius of the disk is 20μm and the thickness is 4.5 μm. In results, the resonator shows a resonant frequency of 143 MHz and a quality factor of 5600 in vacuum 展开更多
关键词 RF-MEMS micromechanical disk resonator SOI thermo-compression bonding
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寒地高层建筑门厅防止冷风渗透分析
7
作者 于滨 宋海宏 《低温建筑技术》 2008年第3期131-132,共2页
用CFD软件模拟,从风压和热压两方面分析高层建筑门厅冬季的冷风渗入问题,提出切实可行的对策。并模拟计算出各种设计方案的有效程度,以使严寒地区高层建筑门厅冷风渗入问题得到改善。
关键词 严寒地区 门厅 热压 风压
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叶梁热压面温度均匀性分析及仿真模拟 被引量:1
8
作者 岳鹏 高殿斌 +1 位作者 范国成 杨涛 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第1期15-17,共3页
利用有限元软件ANSYS模拟仿真叶梁热压成型过程中热压面温度变化,分析热压面温度不均匀的原因。通过实验得到的预测性数据,为叶梁热压设备加热机构的分布改进提供了一些必要的参考数据和设计依据。实验得到的叶梁成型温度均匀一致,总体... 利用有限元软件ANSYS模拟仿真叶梁热压成型过程中热压面温度变化,分析热压面温度不均匀的原因。通过实验得到的预测性数据,为叶梁热压设备加热机构的分布改进提供了一些必要的参考数据和设计依据。实验得到的叶梁成型温度均匀一致,总体误差在±0.5℃,最高温度和最低温度之差小于0.2%。 展开更多
关键词 热压面 温度 仿真模拟 叶梁
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High-temperature deformation resistance and creep resistance of a TiAl-based alloy fabricated by cold crucible directional solidification technology
9
作者 Shu-lin Dong Xin Ding +2 位作者 Rui-run Chen Jing-jie Guo Heng-zhi Fu 《China Foundry》 SCIE 2020年第5期378-383,共6页
In order to improve the high-temperature deformation resistance and creep resistance of TiAl-based alloys,cold crucible directional solidification(CCDS)technology was employed.Aβ-type TiAl-based alloy with the nomina... In order to improve the high-temperature deformation resistance and creep resistance of TiAl-based alloys,cold crucible directional solidification(CCDS)technology was employed.Aβ-type TiAl-based alloy with the nominal composition of Ti44Al6Nb1Cr2V was prepared using the optimized CCDS parameters of 45 kW input power and 0.5 mm·min^-1 solidification rate.Thermo-compression testing was utilized to evaluate the hightemperature deformation resistance and creep resistance of the CCDS Ti44Al6Nb1Cr2V alloy.Results show that the CCDS Ti44Al6Nb1Cr2V alloy billets contain aligned columnar grains and a high percentage of small-angle lamellae.Thermo-compression testing results in the radial direction of the CCDS alloy show a much higher peak stress than other reported results in similar conditions.The much higher hardening exponent and deformation activation energy are obtained,corresponding to the excellent high-temperature deformation resistance and creep resistance,which are because of the hard-oriented grains,weaker stress-strain coordination capability of lamella structure and relatively more hysteretic dynamic recrystallization.Thermo-compression testing results in the longitudinal direction of the CCDS Ti44Al6Nb1Cr2V alloy show the much higher peak stress than that in the radial direction,indicating the better high-temperature deformation resistance and creep resistance attributed to the hard-oriented lamellae in this condition. 展开更多
关键词 cold crucible directional solidification TIAL thermo-compression constitutive equations MICROSTRUCTURE
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闭式生物质热压成型传热模拟 被引量:10
10
作者 李玉迪 许宏光 荆成虎 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期30-37,共8页
根据生物质材料压缩过程发生弹塑性变形的特点,基于EDEM离散元分析软件,建立生物质热压过程中接触模型和传热模型,设计API接口二次开发程序,在不同模具直径和保压时间等工艺参数条件下对闭式生物质热压成型传热过程进行仿真分析.仿真结... 根据生物质材料压缩过程发生弹塑性变形的特点,基于EDEM离散元分析软件,建立生物质热压过程中接触模型和传热模型,设计API接口二次开发程序,在不同模具直径和保压时间等工艺参数条件下对闭式生物质热压成型传热过程进行仿真分析.仿真结果表明:随着压缩量增加,成型过程传热加快,相同时刻大压缩量成型过程中生物质柱状燃料芯部温度较高;在相同压缩体积下,成型模具直径分别为10、20及30 mm时,随着模具直径增大,虽然模具与生物质燃料接触面积增大,但燃料芯部温度却呈现降低趋势;传热过程分析表明,合理设置成型后的保压时间对燃料成型效果及节能具有积极意义. 展开更多
关键词 生物质 热压成型 热传递 EDEM 二次开发 节能
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浮选精煤热压过滤干燥脱水机理与脱水动力学研究 被引量:9
11
作者 周明远 关杰 《煤炭学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期472-475,共4页
针对细粒浮选精煤深度脱水问题,提出了包括热压过滤和热压干燥过程的热压过滤干燥脱水工艺。结合理论与实验研究了脱水的机理与脱水动力学,指出热压过滤形成饱和滤饼之后进行的热压干燥过程是伴随饱和蒸汽脱水面X(t)和过热蒸汽脱水面Y(t... 针对细粒浮选精煤深度脱水问题,提出了包括热压过滤和热压干燥过程的热压过滤干燥脱水工艺。结合理论与实验研究了脱水的机理与脱水动力学,指出热压过滤形成饱和滤饼之后进行的热压干燥过程是伴随饱和蒸汽脱水面X(t)和过热蒸汽脱水面Y(t)的形成与扩散,进一步深度脱除滤饼水分;该过程可一次性将浮选精煤悬浮液分离成清澈滤液和含水分12.15%的干燥粉煤,同传统热力干燥脱水工艺相比节约能耗59.31%。 展开更多
关键词 浮选精煤 热压过滤干燥 脱水机理 脱水动力学
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平板热压法生产木塑复合板吸水厚度膨胀率的研究 被引量:7
12
作者 龙慈明 李兆良 +2 位作者 韦淇峰 黄精明 全霞芳 《中国人造板》 2013年第7期12-14,共3页
讨论了平板热压法生产木塑复合材料的三个主要工艺因素——热压温度、热压时间、木纤维和塑料的质量比例对木塑复合纤维板吸水厚度膨胀率的影响,为平板热压法生产木塑复合材料的可行性提供参考依据。
关键词 平板热压法生产 木塑复合板 吸水厚度膨胀率
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极小焊盘的金丝键合 被引量:5
13
作者 孙瑞婷 《电子工艺技术》 2016年第1期50-52,55,共4页
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约... 金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。 展开更多
关键词 极小尺寸焊盘 热压键合 键合方案
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采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接 被引量:4
14
作者 张彩云 霍灼琴 +1 位作者 高敏 张晨曦 《电子工艺技术》 2008年第1期28-29,32,共3页
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,... 金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。 展开更多
关键词 倒装焊 热压焊 金凸点芯片 薄膜基板
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多层圆片级堆叠THz硅微波导结构的制作 被引量:4
15
作者 杨志 董春晖 +2 位作者 柏航 姚仕森 程钰间 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第4期328-332,共5页
基于微电子机械系统(MEMS)工艺,提出一种多层圆片堆叠的THz硅微波导结构及其制作方法。为了验证该结构在制作THz无源器件中的优势,基于6层圆片堆叠的硅微波导结构,设计了一种中心频率365 GHz、带宽80 GHz的功率分配/合成结构,并对其进... 基于微电子机械系统(MEMS)工艺,提出一种多层圆片堆叠的THz硅微波导结构及其制作方法。为了验证该结构在制作THz无源器件中的优势,基于6层圆片堆叠的硅微波导结构,设计了一种中心频率365 GHz、带宽80 GHz的功率分配/合成结构,并对其进行了仿真。研究了制作该结构的工艺流程,攻克了工艺过程中的关键技术,包括硅深槽刻蚀技术和多层热压键合技术,并给出了工艺结果。最终实现了多层圆片堆叠功率分配/合成结构的工艺制作和测试。测试结果表明,尽管样品的插入损耗较仿真值增加3 dB左右,考虑到加工误差和夹具损耗等情况,样品主要技术指标与设计值较为一致。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 太赫兹(THz) 波导 硅深槽刻蚀 热压键合
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基于热压生排烃模拟实验的不同类型湖相烃源岩生排烃特征
16
作者 畅厚鹏 徐建永 +5 位作者 徐耀辉 刘岩 李威 钟鸣宇 李阳 王豫昌 《天然气地球科学》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期2240-2252,共13页
为了对比分析不同类型有机质丰度烃源岩的生排烃特征,选取3块有机质类型不同且TOC差异较大的烃源岩样品,开展多路分段式热压生排烃模拟实验,总结其在各演化阶段的产物组成变化与排烃效率。结果表明:不同类型烃源岩生排烃模式比较类似,... 为了对比分析不同类型有机质丰度烃源岩的生排烃特征,选取3块有机质类型不同且TOC差异较大的烃源岩样品,开展多路分段式热压生排烃模拟实验,总结其在各演化阶段的产物组成变化与排烃效率。结果表明:不同类型烃源岩生排烃模式比较类似,可分为生油阶段和生气阶段(以RO≈1.25%为界),在生油阶段累计排出油产率逐渐升高,残留油率曲线呈先升高后降低的趋势,此阶段烃气产率很低,排烃效率逐渐升高。进入生气阶段大部分油已经排出,累计排出油产率逐渐趋于平稳,残留油率很低,烃气产率迅速升高,此阶段排烃效率很高,最高达90%以上。I型烃源岩的总油产率、排出油产率、残留油率、烃气产率及排烃效率均高于Ⅱ型烃源岩;I型烃源岩主生油窗(0.65%<RO<1.25%)比Ⅱ型烃源岩(0.65%<RO<0.95%)宽。排出油产率峰值阶段均为0.86%<RO<1.07%,且随着烃源岩热演化程度的增加,I型烃源岩的阶段烃气产率逐渐升高,而Ⅱ型烃源岩阶段烃气产率在RO>1.24%之后不再升高。沉积环境与生源输入的不同是造成不同类型烃源岩生排烃特征差异的重要原因。优质烃源岩烃产率高于中等烃源岩,主生油期也更早,但中等烃源岩生烃早期阶段排油率更高,残留油率更低,导致在生烃早期排烃效率更高,同时TOC转化率也更高,说明较高TOC可能会增加烃源岩的滞油性,反而不利于烃类排出。 展开更多
关键词 湖相烃源岩 有机质丰度 生排烃特征 排烃效率 多路分段式热压生排烃模拟实验
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多层流延生坯的热压法叠层工艺研究 被引量:3
17
作者 刘庆 覃剑 +2 位作者 陈禧 夏风 肖建中 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期34-38,共5页
流延生坯的叠层是多层陶瓷器件制造过程的一个关键步骤,热压法是最基本的也是目前使用最为广泛的一种叠层技术。本文主要研究了热压参数对叠片层间结合效果和变形程度的影响,结果表明:层间结合效果会随着压力的增大、温度的提高或者保... 流延生坯的叠层是多层陶瓷器件制造过程的一个关键步骤,热压法是最基本的也是目前使用最为广泛的一种叠层技术。本文主要研究了热压参数对叠片层间结合效果和变形程度的影响,结果表明:层间结合效果会随着压力的增大、温度的提高或者保温保压时间的延长而得到提高;正交试验结果显示热压参数对叠片外部变形程度影响的主次关系为:温度>压力>时间。最后,本文分析了多层流延生坯最优热压工艺参数的确定方法。 展开更多
关键词 多层陶瓷 流延生坯 热压法叠层 结合效果 变形程度
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珠江口盆地惠州26-6烃源岩热压模拟实验及生气潜力 被引量:3
18
作者 史玉玲 刘杰 +2 位作者 温华华 龙祖烈 牛胜利 《海洋地质前沿》 CSCD 北大核心 2021年第11期53-59,共7页
数十年勘探实践表明,珠江口盆地浅水区和深水区商业油气发现呈现“北油南气”的分布格局;随着浅水区中深层勘探不断深入,珠江口盆地珠一坳陷惠州凹陷惠州26-6构造在中生界潜山和古近系获得首个凝析气规模商业发现,引起了大家对珠江口盆... 数十年勘探实践表明,珠江口盆地浅水区和深水区商业油气发现呈现“北油南气”的分布格局;随着浅水区中深层勘探不断深入,珠江口盆地珠一坳陷惠州凹陷惠州26-6构造在中生界潜山和古近系获得首个凝析气规模商业发现,引起了大家对珠江口盆地浅水区天然气资源潜力的关注。为客观有效评价珠江口盆地浅水区油型烃源岩生气潜力,选取了惠州26-6文昌组半深湖相暗色泥岩样品(Ⅱ_(1)型)进行了半开放体系下热压模拟实验,研究了珠一坳陷惠州凹陷惠州26洼油型烃源岩在生油气高峰阶段和在不同演化阶段的产油气率,综合分析了惠州26洼油型烃源岩的生排烃模式及生烃潜力;并从烃源岩热演化程度、烃源岩生气潜力及优势汇聚方向等方面分析了惠州26-6油气田的成藏条件。 展开更多
关键词 热压模拟实验 生排烃模式 半开放体系 惠州26-6 珠江口盆地
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金-金热压键合技术在MEMS中的应用 被引量:3
19
作者 贾英茜 李莉 +1 位作者 李倩 杨志 《河北工业大学学报》 CAS 北大核心 2014年第2期17-20,共4页
微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理... 微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤,文中对影响键合效果的因素进行分析.在分析的基础上采用苏斯公司的MA6/BA6键合台在300℃的键合温度下进行键合实验,键合强度达到体硅的强度,并以金-金热压键合工艺为基础,制作出THz波导和微机械谐振器. 展开更多
关键词 微电子机械系统 金-金热压键合 溅射 等离子体 紫外光照
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手部热压伤处理体会 被引量:2
20
作者 林君 张伟平 吴亮 《实用手外科杂志》 2016年第2期198-200,共3页
目的 探讨手部热压伤在临床的处理方法及效果.方法 对收治的16例手、腕部热压伤患者早期行切开引流,采用负压封闭引流技术(Vacuum Sealing Drainage,VSD)覆盖创面或无菌纱布包扎,Ⅱ期根据创面损伤程度行皮瓣移植或游离植皮术覆盖创面... 目的 探讨手部热压伤在临床的处理方法及效果.方法 对收治的16例手、腕部热压伤患者早期行切开引流,采用负压封闭引流技术(Vacuum Sealing Drainage,VSD)覆盖创面或无菌纱布包扎,Ⅱ期根据创面损伤程度行皮瓣移植或游离植皮术覆盖创面.结果 术后16例均成活,其中3例皮瓣远端出现坏死现象,后经植皮伤口愈合好转,1例因手术时机过早导致植皮坏死,Ⅱ期植皮术后恢复良好.术后皮瓣或植皮外观良好,皮肤感觉恢复至S2级,手部功能根据TAM系统评定法评定:优8例,良6例,可2例,优良率87.5%.结论 手部热压伤经过恰当的手术方法选择,并配合功能锻炼能较好地恢复外观及功能. 展开更多
关键词 热压伤 皮瓣 功能康复 VSD覆盖
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