期刊文献+
共找到166篇文章
< 1 2 9 >
每页显示 20 50 100
热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究 被引量:2
1
作者 姚佳 郭福 +1 位作者 左勇 马立民 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期73-76,共4页
通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段。热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩... 通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段。热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展,导致局部电流密度持续增大,加速了电迁移的发生,最终导致焊点失效。在热电耦合作用下,Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头的使用寿命。 展开更多
关键词 sn基钎料 热循环 电迁移 sn3 0Ag0 5Cu sn58Bi 焊接
下载PDF
时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响 被引量:2
2
作者 钟海峰 刘平 顾小龙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期56-59,共4页
研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑... 研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑制Cu3Sn化合物层的生长;同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度,并且随着时效时间的延长,Cu6Sn5颗粒的形貌呈多面体结构。 展开更多
关键词 sn3 0Cu0 15Ni焊料 界面组织 金属间化合物
下载PDF
Size control and its mechanism of SnAg nanoparticles 被引量:1
3
作者 张卫鹏 邹长东 +2 位作者 赵炳戈 翟启杰 高玉来 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期750-757,共8页
Sn3.5Ag (mass fraction, %) nanoparticles were synthesized by an improved chemical reduction method at room temperature. 1,10-phenanthroline and sodium borohydride were selected as the surfactant and reducing agent, ... Sn3.5Ag (mass fraction, %) nanoparticles were synthesized by an improved chemical reduction method at room temperature. 1,10-phenanthroline and sodium borohydride were selected as the surfactant and reducing agent, respectively. It was found that no obvious oxidation of the synthesized nanoparticles was traced by X-ray diffraction. In addition, the results show that the density of primary particles decreases with decreasing the addition rate of the reducing agent. Moreover, the slight particle agglomeration and slow secondary particle growth can result in small-sized nanoparticles. Meanwhile, the effect of surfactant concentration on the particle size can effectively be controlled when the reducing agent is added into the precursor at an appropriate rate. In summary, the capping effect caused by the surfactant molecules coordinating with the nanoclusters will restrict the growth of the nanoparticles. The larger the mass ratio of the surfactant to the precursor is, the smaller the particle size is. 展开更多
关键词 sn3.5Ag size control NANOPARTICLES chemical reduction method
下载PDF
Sn3.5Ag无铅纳米粒子的熔点降低及组织研究 被引量:1
4
作者 林洋 殷录桥 张建华 《上海金属》 CAS 北大核心 2013年第6期14-17,共4页
纳米粒子由于尺寸效应,可导致其熔点降低。对于无铅焊料而言,熔点的降低将减少因高熔点无铅焊料的使用而带来的封装过程的缺陷。通过电弧法制备了Sn3.5Ag合金的纳米粒子。X射线衍射(XRD)及能谱(EDS)测试结果证明,母合金及所制备的纳米... 纳米粒子由于尺寸效应,可导致其熔点降低。对于无铅焊料而言,熔点的降低将减少因高熔点无铅焊料的使用而带来的封装过程的缺陷。通过电弧法制备了Sn3.5Ag合金的纳米粒子。X射线衍射(XRD)及能谱(EDS)测试结果证明,母合金及所制备的纳米粉末中,都形成了金属间化合物Ag3Sn相,说明该制备过程的合金化完全。SEM二次电子像和TEM明场像结果说明所制备的纳米粒子呈球状,且尺寸均在50 nm以下,部分甚至小于10 nm。差示扫描量热仪(DSC)的测试结果证实所获SnAg纳米粒子的平衡熔点约为198.6℃,较之块状样品的平衡熔点(221℃)降低约22℃。说明采用纳米技术可以获得低熔点的Sn基纳米无铅焊料,是很有潜力的获取低熔点无铅焊料的技术途径。 展开更多
关键词 sn3 5Ag 无铅焊料 纳米粒子 熔点降低
下载PDF
Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层的液固界面反应
5
作者 刘葳 金鹏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期53-55,共3页
在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具... 在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较慢的液固界面反应速率,在界面处可以观察到致密的FeSn2白色化合物层。而Fe-74Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料的液固界面反应速率介于二者之间。当共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层反应时,界面处生成的致密的FeSn2白色化合物,可以有效地阻止Fe-Ni镀层的快速消耗。 展开更多
关键词 sn3 8Ag0 7Cu Fe Ni镀层 界面反应 微观组织 UBM合金层 金属间化合物
原文传递
Y_2O_3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料 被引量:18
6
作者 刘晓英 于大全 +2 位作者 马海涛 谢海平 王来 《电子工艺技术》 2004年第4期156-158,161,共4页
研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制。结果表明:Y2O3增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0.5Cu钎料基体中,不仅细化了钎焊接头中共晶相Ag3Sn和Cu6Sn5相颗粒尺寸,而且也显... 研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制。结果表明:Y2O3增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0.5Cu钎料基体中,不仅细化了钎焊接头中共晶相Ag3Sn和Cu6Sn5相颗粒尺寸,而且也显著提高了钎焊接头的剪切强度。另外适量Y2O3颗粒的添加对钎料润湿性影响不大。 展开更多
关键词 sn-3Ag-0.5Cu 稀土氧化物 复合钎料 微观组织
下载PDF
层状K_4Ag_2Sn_3S_9·2H_2O的溶剂热合成与表征 被引量:10
7
作者 白音孟和 纪敏 +3 位作者 刘新 安永林 贾翠英 宁桂铃 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期1391-1394,M003,共5页
用溶剂热法合成了 K4 Ag2 Sn3S9· 2 H2 O,通过单晶 X射线衍射、 DSC、 TG、 IR和紫外漫反射光谱等手段对其进行了表征 .结果表明 ,K4 Ag2 Sn3S9· 2 H2 O属单斜晶系 ,P2 1 / m空间群 ,a=0 .780 71 ( 2 ) nm,b=2 .73 5 0 8( 1 )... 用溶剂热法合成了 K4 Ag2 Sn3S9· 2 H2 O,通过单晶 X射线衍射、 DSC、 TG、 IR和紫外漫反射光谱等手段对其进行了表征 .结果表明 ,K4 Ag2 Sn3S9· 2 H2 O属单斜晶系 ,P2 1 / m空间群 ,a=0 .780 71 ( 2 ) nm,b=2 .73 5 0 8( 1 ) nm,c=1 .0 5 0 0 8nm,α=90°,β=1 0 3 .87( 6)°,γ=90°,Z=4.其层状结构内具有一维孔道 。 展开更多
关键词 溶剂热合成 K4Ag2sn3S9·2H2O 层状结构
下载PDF
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响 被引量:2
8
作者 吴敏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期39-41,共3页
运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.... 运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.05%时为最优,显微硬度及剪切强度分别提高14%和10.7%。键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可细化钎料组织,降低IMC(界面金属间化合物)的长大驱动力。 展开更多
关键词 金属材料 sn3.5Ag0.5Cu钎料 组织 性能
下载PDF
典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性 被引量:2
9
作者 余春 李培麟 +2 位作者 刘俊龑 陆皓 陈俊梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期619-624,共6页
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基... 研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后. 展开更多
关键词 sn37Pb sn3.0Ag0.5Cu sn0.7Cu 电迁移 微观组织
下载PDF
电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响 被引量:8
10
作者 常红 李明雨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期29-31,共3页
通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36h使剪切抗力降低约30%,电迁移48h降低约50%。SEM观察断口和界面... 通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36h使剪切抗力降低约30%,电迁移48h降低约50%。SEM观察断口和界面形貌表明,界面金属间化合物增厚使断裂由韧性向脆性转变。 展开更多
关键词 电迁移 剪切强度 sn3.0Ag0.5Cu
下载PDF
Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移 被引量:7
11
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期1942-1947,共6页
采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形成的焦耳热,使Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚... 采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形成的焦耳热,使Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚集效应使阴极芯片端焊料与金属间化合物界面形成薄层状空洞.处于阴极的Cu焊盘的Ni(P)镀层与焊料间也产生了连续性空洞,但空洞面积明显小于处于阴极的芯片端焊料与金属间化合物界面.焊盘中的Cu原子在电迁移作用下形成与电子流方向一致的通量,最终导致焊点高电流密度区域出现连续性的金属间化合物且金属间化合物量由阴极向阳极逐渐增多. 展开更多
关键词 sn3.0Ag0.5Cu 倒装 焊点 电迁移
原文传递
近β型钛合金Ti4Zr1Sn3Mo25Nb(TLM)热处理与材料强化研究 被引量:8
12
作者 于振涛 张亚锋 +3 位作者 袁思波 皇甫强 韩建业 刘春潮 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第A04期542-545,共4页
利用光学显微镜、X射线衍射仪、透射电镜和力学试验机、摩擦试验机研究了不同热处理条件对新型近β型钛合金Ti4Zr1Sn3Mo25Nb(TLM)的显微组织、相变以及力学性能和耐磨性的影响。结果表明:TLM合金在β相区固溶处理后主要形成亚稳的等轴β... 利用光学显微镜、X射线衍射仪、透射电镜和力学试验机、摩擦试验机研究了不同热处理条件对新型近β型钛合金Ti4Zr1Sn3Mo25Nb(TLM)的显微组织、相变以及力学性能和耐磨性的影响。结果表明:TLM合金在β相区固溶处理后主要形成亚稳的等轴β相(βms),在低温时效时βms开始分解,在晶粒内部形成大量密集次生α相(αs),并呈现点状和细针状分布,从而使合金产生弥散强化和细晶强化。680℃,1h空冷+510℃,6h空冷TLM钛合金的耐磨性最好,其耐磨性优于退火态Ti6Al4V和时效态Ti-13Nb-13Zr钛合金。 展开更多
关键词 热处理 材料强化 耐磨性 显微组织 Β型钛合金 Ti4Zr1sn3Mo25Nb
下载PDF
Heterophase engineering of SnO2/Sn3O4 drives enhanced carbon dioxide electrocatalytic reduction to formic acid 被引量:8
13
作者 Jun Wu Ying Xie +5 位作者 Shichao Du Zhiyu Ren Peng Yu Xiuwen Wang Guiling Wang Honggang Fu 《Science China Materials》 SCIE EI CSCD 2020年第11期2314-2324,共11页
Sn-based electrocatalysts have been gaining increasing attention due to their potential contribution in the conversion of CO2 into HCOOH driven by sustainable energy sources;however,their actual capability to catalyze... Sn-based electrocatalysts have been gaining increasing attention due to their potential contribution in the conversion of CO2 into HCOOH driven by sustainable energy sources;however,their actual capability to catalyze CO2 reduction reaction(CO2RR)still cannot meet the requirements of commercial-scale applications.Therefore developing Snbased catalyst is of vital importance.Herein,the sheet-like heterophase Sn O2/Sn3O4 with a high density of phase interfaces has been first engineered by a facile hydrothermal process,with Sn3O4 as the dominant phase.The evidences from experiments and theoretical simulation indicate that the charge redistribution and built-in electric field at heterophase interfaces boost CO2 adsorption and HCOO*formation,accelerate the charge transfer between the catalysts and reactants,and ultimately greatly elevate the intrinsic activity of the heterophase Sn O2/Sn3O4 towards CO2 RR.Meanwhile,the in-situ generated porous structure and metal Sn during CO2 RR improve the mass transmission within the interlayer volume and the conductivity of Sn O2/Sn3O4.The heterophase Sn O2/Sn3O4 displays high activity and selectivity for CO2 RR,achieving an improvement in CO2 reduction current density,88.3%Faradaic efficiency of HCOOH conversion at-0.9 VRHE,along with a long-term tolerance in CO2 RR.This study demonstrates that heterophase interface engineering is an efficient strategy to regulate advanced catalysts for different applications. 展开更多
关键词 heterophase engineering sn O2/sn3O4 electrocatalytic CO2reduction reaction formic acid density functional theory calculation
原文传递
Ti-15-3合金熔体离心浇注过程中流速分析 被引量:2
14
作者 贾均 盛文斌 +2 位作者 郭景杰 苏彦庆 丁宏升 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期1-4,共4页
分析了金属型离心浇注Ti-15V-3Cr-3Sn-3Al(Ti-15-3)合金铸件过程中型腔内的流速分布,得出了离心浇注过程中充型速度V和时间t与充型长度x,以及转台的最大转动角速度ω0max与型腔直径D和长度L之间... 分析了金属型离心浇注Ti-15V-3Cr-3Sn-3Al(Ti-15-3)合金铸件过程中型腔内的流速分布,得出了离心浇注过程中充型速度V和时间t与充型长度x,以及转台的最大转动角速度ω0max与型腔直径D和长度L之间的关系。计算结果表明,离心浇注过程中,合金液的充型速度和时间是充型长度的函数,均随充型长度的增大而增大。转台的最大允许旋转角速度随型腔长度和直径的增大而减小。实验结果表明,当转台转速ω0为280r/min时,铸件内出现了气孔,从而验证了理论计算结果。 展开更多
关键词 金属型 流速分布 离心浇注 钛合金 铸造
下载PDF
新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究
15
作者 王同举 林子彭 +4 位作者 张文倩 雷永平 吴宇庭 刘亚浩 冷启顺 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期194-200,共7页
为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配... 为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配位剂与表面活性剂制成。表面处理剂处理后对焊锡球进行抗氧化性测试、剪切强度测试、空洞测试以及包覆情况测试与Raman光谱表征,结果表明:经此种表面处理剂处理后的焊锡球焊点剪切强度提高48%;焊锡球焊点空洞率低于4%,符合业内要求(低于15%)。上述结果说明此种表面处理剂处理过后的焊锡球会在表面形成一层致密的抗氧化薄膜,能提高焊球的抗氧化性能。 展开更多
关键词 表面处理剂 sn3.0Ag0.5Cu 焊锡球 抗氧化性 焊接性能
下载PDF
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响 被引量:6
16
作者 黄明亮 陈雷达 周少明 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期321-328,共8页
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10~3A/cm^2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)_6Sn_5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而... 研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10~3A/cm^2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)_6Sn_5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效800 h后两端的化合物并没有发生转变,仍为(Cu,Ni)_6Sn_5型.电流方向对Cu基板的消耗起着决定作用.当电子从基板端流向芯片端时,电流导致基板端Cu焊盘发生局部快速溶解,并导致裂纹在Sn3.0Ag0.5Cu/(Cu,Ni)_6Sn_5界面产生,溶解到钎料中的Cu原子在钎料中沿着电子运动的方向向阳极扩散,并与钎料中的Sn原子发生反应生成大量的Cu_6Sn_5化合物颗粒.当电子从芯片端流向基板端时,芯片端Ni UBM层没有发生明显的溶解,在靠近阳极界面处的钎料中有少量的Cu_6Sn_5化合物颗粒生成,电迁移800 h后焊点仍保持完好.电迁移过程中无论电子的运动方向如何,均促进了阳极界面处(Cu,Ni)_6Sn_5的生长,阳极界面IMC厚度明显大于阴极界面IMC的厚度.与Ni相比,当Cu作为阴极时焊点更容易在电迁移作用下失效. 展开更多
关键词 电迁移 Ni/sn3.0Ag0.5Cu/Cu 界面反应 金属间化合物
原文传递
Ti3Zr2Sn3Mo25Nb钛合金表面细晶的表征方法
17
作者 朱昊 陈帅 +1 位作者 漆玉婷 曹小建 《理化检验(物理分册)》 CAS 2023年第7期26-29,33,共5页
采用超声冲击的方法对Ti3Zr2Sn3Mo25Nb钛合金进行表面强化,采用扫描电镜、透射电镜、电子背散射衍射仪、X射线衍射仪等设备对其表面细晶进行表征。结果表明:超声冲击后,钛合金表面获得了深度约为35μm的强塑性变形层;钛合金表面可观察... 采用超声冲击的方法对Ti3Zr2Sn3Mo25Nb钛合金进行表面强化,采用扫描电镜、透射电镜、电子背散射衍射仪、X射线衍射仪等设备对其表面细晶进行表征。结果表明:超声冲击后,钛合金表面获得了深度约为35μm的强塑性变形层;钛合金表面可观察到明显纳米级的非晶团簇和密集的滑移线,细晶形成的主要原因为位错滑移,位错滑移的主方向为<111>;超声冲击后,材料的表面残余压应力约为250 MPa,晶格常数略有降低,β相的特征峰强度变大,α相的特征峰宽度变大。 展开更多
关键词 Ti3Zr2sn3Mo25Nb钛合金 超声冲击 表面改性 种植体 细晶
下载PDF
微量稀土元素对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 被引量:4
18
作者 栗慧 卢斌 王娟辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第9期31-35,共5页
研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明:当稀土含量(wRE)为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比... 研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明:当稀土含量(wRE)为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比较Ce、Er、Y、Sc四种稀土元素对焊料合金的影响,发现Ce元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Er次之。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3Ag0.5Cu 稀土元素 组织 性能
下载PDF
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响 被引量:4
19
作者 黄明亮 陈雷达 +1 位作者 周少明 赵宁 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第19期503-511,共9页
本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,... 本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化合物类型都由(Cu,Ni)_6Sn_5转变为(Ni,Cu)_3Sn_4.电迁移过程中电子的流动方向对Ni-P层的消耗起着决定性作用.当电子从基板端流向芯片端时,电迁移促进了Ni-P层的消耗,600 h后阴极端Ni-P层全部转变为Ni_2SnP层.阴极界面处由于Ni_2SnP层的存在,使界面Cu-Sn-Ni三元金属间化合物发生电迁移脱落溶解,而且由于Ni_2SnP层与Cu焊盘的结合力较差,在Ni_2SnP/Cu界面处会形成裂纹.当电子从芯片端流向基板端时,阳极端Ni-P层并没有发生明显的消耗.电流拥挤效应导致了阴极芯片端Ni层和Cu焊盘均发生了局部快速溶解,溶解到钎料中的Cu和Ni原子沿电子运动的方向往阳极运动并在钎料中形成了大量的化合物颗粒.电迁移过程中(Au,Pd,Ni)Sn_4的聚集具有方向性,即(Au,Pd,Ni)Sn_4因电流作用而在阳极界面处聚集. 展开更多
关键词 电迁移 无铅钎料 Ni/sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P焊点 界面反应
原文传递
多孔Ti3Zr2Sn3Mo25Nb钛合金表面活性次级微孔涂层的制备及其成骨性能 被引量:3
20
作者 余森 于振涛 +3 位作者 韩建业 张明华 牛金龙 刘春潮 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期101-106,共6页
为提高多孔医用钛合金的生物活性,以实现快速骨整合,首先利用微弧氧化法在多孔Ti3Zr2Sn3Mo25Nb(TLM)合金表面制备出含Ca、P的次级微孔涂层,并通过水热处理在此涂层表面生成羟基磷灰石。通过XRD、SEM和EDS分析了活性次级微孔涂层的相组... 为提高多孔医用钛合金的生物活性,以实现快速骨整合,首先利用微弧氧化法在多孔Ti3Zr2Sn3Mo25Nb(TLM)合金表面制备出含Ca、P的次级微孔涂层,并通过水热处理在此涂层表面生成羟基磷灰石。通过XRD、SEM和EDS分析了活性次级微孔涂层的相组成、微观形貌和元素特征,通过接触角测试试验对比研究了TLM合金表面改性前后的亲水性变化,并进一步通过动物试验检测了表面活性次级微孔涂层改性后多孔TLM合金的成骨性能。结果表明,微弧氧化处理可在多孔TLM表面形成规整的含Ca、P相的次级微孔层,水热处理后次级微孔层的亲水性增强,且具有良好的成骨诱导性能。 展开更多
关键词 多孔钛合金 成骨活性 次级微孔 Ti3Zr2sn3Mo25Nb合金 生物活性
下载PDF
上一页 1 2 9 下一页 到第
使用帮助 返回顶部