SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 被引量：13

1

作者 潘开林 周德俭 覃匡宇 《电子工艺技术》 2000年第5期185-187,共3页

综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。

关键词 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测

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回流焊温度曲线热容研究 被引量：13

2

作者 曹白杨 赵小青 梁万雷 《华北航天工业学院学报》 2005年第3期6-9,共4页

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

关键词 回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线

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回流焊炉温曲线的管控分析 被引量：11

3

作者 汤宗健 谢炳堂 梁革英 《电子质量》 2020年第8期15-19,23,共6页

回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊... 回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低。研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量。 展开更多

关键词 回流焊 炉温曲线 潜在失效效应分析 制程能力

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QFN封装元件组装及质量控制工艺 被引量：7

4

作者 史建卫 《电子工业专用设备》 2015年第2期21-30,共10页

QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。

关键词 QFN封装 热焊盘 网板设计 回流焊接 返修

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软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响 被引量：6

5

作者 郑振 黄久贵 +5 位作者 李兵虎 刘彪 遇世友 黎德育 孟繁宇 李宁 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期35-38,8,共4页

当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随... 当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势,240℃时铁溶出值最低;在一定的软熔温度下,镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大,65 s时铁溶出值最低;淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低,耐蚀性较好。 展开更多

关键词 软熔工艺 镀锡板 孔隙率 耐蚀性

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IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究 被引量：5

6

作者 周洋 徐玲 +2 位作者 张泽峰 陈明祥 刘胜 《中国电子科学研究院学报》 2013年第6期578-582,共5页

IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的。基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流... IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的。基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流过程中铜基板翘曲变化。研究了DBC铜层图形对因回流引起的铜基板翘曲的影响,分析了铜基板预翘曲量对回流中基板翘曲变化的影响。研究结果表明,铜层图形对回流中铜基板翘曲的影响较小,预翘曲量的大小对回流中铜基板翘曲变化方向影响较小,回流中基板翘曲变化量近似为一常数。一种有效地分析回流焊工艺过程的方法被提出,为封装工艺工程师提供了重要参考,对工业生产具有重要的指导意义。 展开更多

关键词 IGBT 预翘曲 回流焊 铜基板

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回流焊的工艺特点及研究 被引量：4

7

作者 杨良军 匡锐 《科技广场》 2011年第1期191-193,共3页

本文详细介绍了回流焊的特点,并对典型的回流焊工艺过程及参数进行了相关研究,分析了回流焊过程中的典型问题,具有很高实用价值。

关键词 回流焊 工艺过程 参数

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LGA焊接工艺研究

8

作者 杨绪瑶 《电子质量》 2024年第3期87-91,共5页

随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA... 随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装(SMT)行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。 展开更多

关键词 栅格阵列封装 钢网开孔 炉温曲线 空洞 焊接工艺

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贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施

9

作者 毛久兵 李胜红 +7 位作者 陈锐 郭元兴 杨唐绍 秦宗良 高燕青 邴继兵 黎全英 杨伟 《电子工艺技术》 2024年第5期17-20,共4页

裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提... 裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。 展开更多

关键词 网络变压器 再流焊 开裂 灌封工艺

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基于ICEPAK的PCBA回流焊接过程建模与仿真研究 被引量：3

10

作者 刘晓辉 周德俭 《航空精密制造技术》 2013年第6期25-29,20,共6页

本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程仿真模型,对铝板进行回流焊接仿真,并与工艺试验结果进行对比,验证了模型的合理性。最后,应用建立的模型... 本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程仿真模型,对铝板进行回流焊接仿真,并与工艺试验结果进行对比,验证了模型的合理性。最后,应用建立的模型对实际生产中的PCBA进行焊接仿真,并对PCBA焊点仿真温度曲线进行对比探讨,进一步验证了回流焊过程模型及仿真的合理性,也为PCBA回流焊接温度曲线的设定提供较好的应用参考依据。 展开更多

关键词 印制电路板组装件 回流焊接 对流传热 工艺试验 仿真 验证

原文传递

BGA组装质量控制技术和体系研究 被引量：3

11

作者 章英琴 《电子工艺技术》 2013年第4期196-199,共4页

BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的"首次成功率"的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素,从新的角度提出适应于多品种小批量新的BGA组装质量控制技... BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的"首次成功率"的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素,从新的角度提出适应于多品种小批量新的BGA组装质量控制技术,对多项关键技术进行研究,获得了优化的关键控制参数,完善了BGA组装质量控制流程,建立了BGA组装质量控制体系,以达到提高BGA焊接"首次成功率"的目的。 展开更多

关键词 再流焊 首次成功率 控制技术 控制参数 控制流程 控制体系

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镀锡板边部漆膜附着力控制工艺研究 被引量：1

12

作者 宋浩 方圆 +4 位作者 万一群 石云光 王爱红 胡娜 王振文 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第2期94-99,110,共7页

针对镀锡板边部漆膜附着力不良问题,通过电化学工作站、漆膜附着力测试仪和恒电位仪研究了软熔工艺、钝化电荷密度、带钢速度及钝化极板宽度对镀锡板边部镀层、漆膜附着力及耐蚀力的影响。结果表明:镀锡板边部钝化膜含量增加是边部附着... 针对镀锡板边部漆膜附着力不良问题,通过电化学工作站、漆膜附着力测试仪和恒电位仪研究了软熔工艺、钝化电荷密度、带钢速度及钝化极板宽度对镀锡板边部镀层、漆膜附着力及耐蚀力的影响。结果表明:镀锡板边部钝化膜含量增加是边部附着力变差的主要原因。钝化电荷密度由0.5 C/dm^(2)降低到0.1 C/dm^(2),镀锡板边部与中部位置的漆膜附着力均能达到1级,但会导致耐蚀力不足。通过降低带速到350 m/min或缩窄钝化极板宽度到840 mm均可以降低钝化的边缘效应,镀锡板边部与中部位置的漆膜附着力均达到1级,耐蚀力达到0级。缩窄钝化极板宽度是提升镀锡板边部漆膜附着力的最佳选择。 展开更多

关键词 漆膜附着力 软熔工艺 钝化工艺 边缘效应 耐蚀力

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无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择 被引量：2

13

作者 温桂琛 雷永平 +3 位作者 林健 刘保全 白海龙 秦俊虎 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期52-55,共4页

通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔... 通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。 展开更多

关键词 SAC305焊膏 回流曲线 工艺参数 峰值温度 熔点 正交实验

原文传递

浓缩活性污泥回流用于中小型污水处理厂节能降耗研究 被引量：2

14

作者 郭有才 杨金梅 《邢台职业技术学院学报》 2013年第3期98-100,共3页

通过实验研究及工程验证表明,采用浓缩活性污泥回流替代传统回流方式后,虽然污水厂处理效率略有下降,但仍能满足国家排放标准,表明在确保污水厂良性运行前提下,浓缩活性污泥回流运行措施用于中小型污水处理厂节能降耗是可行的。

关键词 浓缩污泥 回流工艺 中小污水厂 节能降耗

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基于区域中心温度场预测的回流焊接优化仿真 被引量：1

15

作者 隋远 卜凡洋 +1 位作者 邵子龙 闫伟 《计算机仿真》 北大核心 2023年第5期299-303,340,共6页

实现集成电子产品回流焊接前,对回焊炉焊接区域中心温控曲线仿真,有助于选择适当的回焊工艺参数,提高回流焊接工艺整体效率及产品质量。根据热传导规律以及比热容公式,得到焊接区域中心温度曲线关于炉内温度分布函数在传送带位移上的一... 实现集成电子产品回流焊接前,对回焊炉焊接区域中心温控曲线仿真,有助于选择适当的回焊工艺参数,提高回流焊接工艺整体效率及产品质量。根据热传导规律以及比热容公式,得到焊接区域中心温度曲线关于炉内温度分布函数在传送带位移上的一阶常微分方程,对于温差较小的间隙,使用Sigmoid函数,得到平滑的区间温度过渡曲线;对于温差较大的间隙,利用指数函数和一次函数进行线性组合,迫近实际凹函数,从而得到完整的炉内温度分布函数。通过求解常微分方程得到焊接参数,并通过计算预测温度场与真实温度分布数间的均方误差优化模型参数,得到一组符合制程界限的最优工艺参数。同时,根据上述建立的基于区域中心温度场预测方法,针对特定工业生产场景下的实际需求设计了一套回流焊接优化策略:给定温度参数下速度区间预测策略,锡膏融化回流面积最小参数区间预测策略,锡膏融化回流面积左右最对称参数区间预测。仿真结果表明采用以上方法得到的温度场预测结果与实际传感器数据高度吻合,具有极强的相关性。上述方法可以很好的帮助选择适当的工艺参数,优化生产过程,减少设备调试实践,优化生产产品焊点质量。 展开更多

关键词 回流焊接 炉温曲线预测 机理模型 常微分方程模型 工艺优化

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一种基于人工神经网络模型的无铅无卤回流焊优化工艺 被引量：1

16

作者 冯泽虎 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期109-112,共4页

为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的... 为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的预测验证和工艺优化应用,并对优化后的合金焊点进行金相切片、推拉力试验、表面绝缘电阻等测试。结果表明：模型具有较高预测精度和较强工业实用价值,焊点推拉力相对训练误差为1.1%-2.6%、表面绝缘电阻相对训练误差为1.3%-3.5%;在神经网络模型预测的最佳工艺参数下,合金焊点的推拉力达30 N、表面绝缘电阻值达1012Ω。 展开更多

关键词 神经网络 无铅无卤焊接 回流焊 工艺优化

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BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟 被引量：1

17

作者 陈一豪 刘哲 +3 位作者 付红志 方文磊 夏卫生 吴丰顺 《电子工艺技术》 2012年第2期67-70,78,共5页

采用间接耦合的方法对BGA(Ball Grid Array)器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变... 采用间接耦合的方法对BGA(Ball Grid Array)器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变形。在设定的温度边界条件下,得到了四点回流曲线,模拟结果与实测结果相吻合。 展开更多

关键词 球栅阵列 回流过程 有限元模型 温度分布 应力分布

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免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除

18

作者 张彩云 李民 蔡克新 《电子工艺技术》 2001年第2期64-66,共3页

简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成 ,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验 。

关键词 免清洗 回流温度曲线 焊接缺陷 回流焊接

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SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨

19

作者 沈振芳 《电子工艺技术》 2009年第6期342-345,共4页

再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果... 再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果进行分析,以确认该组再流焊参数是否符合实际要求。该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间,具有一定的应用价值。 展开更多

关键词 再焊 仿真过程 表面组装技术

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精确控制回流焊接以提高经济效益

20

作者 Ron Lasky Greg Jones 《电子工艺技术》 2003年第4期139-142,共4页

目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上,它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是,为了获得最大的生产线效率,必须分析和改进... 目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上,它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是,为了获得最大的生产线效率,必须分析和改进所有的操作。目前的研究表明,对回流焊接工艺的精确控制以及对焊接工艺的持续自动监测,可提高生产线的产量,从而获得明显的经济效益。 展开更多

关键词 再流工艺 热曲线控制 表面贴装技术

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