电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨 被引量：8

1

作者 周庆波 王晓敏 《太赫兹科学与电子信息学报》 2016年第1期155-158,共4页

通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运... 通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。 展开更多

关键词 破坏性物理分析 塑封器件 密封宽度 剪切强度 半导体二极管

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破坏性物理分析(DPA)技术对国产电子元器件质量保障的作用

2

作者 戴晨阳 王文辉 +1 位作者 楼艳仙 汤立杰 《工业控制计算机》 2024年第5期135-136,139,共3页

由于中美贸易争端和技术限制,以及台海危机等引发的供应风险,迫使电子元器件供应链转向国内,电子元器件国产化发展已成必然趋势。但是国产元器件与国外进口元器件之间的各方面差异,无法用常规的鉴定方法进行有效区分,所以在国产化替代时... 由于中美贸易争端和技术限制,以及台海危机等引发的供应风险,迫使电子元器件供应链转向国内,电子元器件国产化发展已成必然趋势。但是国产元器件与国外进口元器件之间的各方面差异,无法用常规的鉴定方法进行有效区分,所以在国产化替代时,出现了替代难、不敢替代等情况。破坏性物理分析(DPA)作为一项重要的技术手段,以预防失效为目的,分析评估国产化元器件是否存在工艺、材料或制程等各环节的缺陷。主要介绍了DPA技术的作用,以及在前期元器件导入阶段对某电感和某保险丝的DPA分析案例。 展开更多

关键词 破坏性物理分析(DPA) 电子元器件 质量与可靠性

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集成电路外部目检方法与典型缺陷案例

3

作者 武慧薇 秦杰 吴树洪 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期12-17,共6页

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工和化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。除高可靠性的气密封装应用外,塑封封装和球栅阵列封装等也在广泛使用。而GJB 548C-2021方法 200... 集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工和化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。除高可靠性的气密封装应用外,塑封封装和球栅阵列封装等也在广泛使用。而GJB 548C-2021方法 2009.2主要是检验气密性封装器件的工艺质量,针对塑封封装器件的条款存在缺失,需要结合GJB 4027B-2021工作项目1103对塑封集成电路的质量进行检验。通过对标准进行解读,对塑封集成电路和密封集成电路的外部目检适用的条款进行了分析与总结,对常见的典型缺陷案例进行了展示,并说明了其对可靠性的影响。 展开更多

关键词 集成电路 外部目检 破坏性物理分析 缺陷

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基于DPA的元器件假冒伪劣判据研究 被引量：5

4

作者 黄姣英 张雨琪 +1 位作者 高成 王怡豪 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2020年第4期124-127,131,共5页

针对现今市场元器件假冒伪劣手段众多且难以鉴别。在此通过国内外标准的对比分析介绍了假冒伪劣元器件的定义和种类,通过在实际检验工作中提出了将破坏性物理分析(DPA)中内部目检、X射线检查、外部目检和芯片剪切强度等试验方法应用于... 针对现今市场元器件假冒伪劣手段众多且难以鉴别。在此通过国内外标准的对比分析介绍了假冒伪劣元器件的定义和种类,通过在实际检验工作中提出了将破坏性物理分析(DPA)中内部目检、X射线检查、外部目检和芯片剪切强度等试验方法应用于元器件的假冒伪劣检验,得出了基于DPA的假冒伪劣元器件检验流程,通过多项案例分析得到缺陷判据,最后提出了验证措施。结果表明,该方法应用于元器件假冒伪劣检验切实有效。 展开更多

关键词 元器件 破坏性物理分析 假冒伪劣检测

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超声显微成像技术的应用与研究 被引量：5

5

作者 柳思泉 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第2期49-53,共5页

通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的... 通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。 展开更多

关键词 超声显微成像 片式多层瓷介电容器 内部缺陷 破坏性物理分析

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塑封铜引线集成电路开封方法 被引量：3

6

作者 龚国虎 梁栋程 梁倩 《太赫兹科学与电子信息学报》 2015年第6期1005-1008,共4页

在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件... 在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法是:激光开封后一定比例的混酸腐蚀能使铜线和键合点完好保留,芯片表面无塑封料残留。本文提供了一种对塑封铜引线集成电路进行开封的可靠方法。 展开更多

关键词 铜线 集成电路 开封 破坏性物理分析

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混合集成电路DPA分析过程中的要点探讨 被引量：3

7

作者 鲍恒伟 《电子产品可靠性与环境试验》 2010年第6期37-41,共5页

结合了混合集成电路(HIC)破坏性物理分析(DPA)的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问题进行了补充说明,尤其对一些试验如X射线检查、多余物检测、键合强度和扫描电子显微镜检查等的具体实施... 结合了混合集成电路(HIC)破坏性物理分析(DPA)的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问题进行了补充说明,尤其对一些试验如X射线检查、多余物检测、键合强度和扫描电子显微镜检查等的具体实施方法提出了独特的见解。 展开更多

关键词 混合集成电路 破坏性物理分析 质量 检验

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LTCC工艺评价试验方法 被引量：3

8

作者 董作典 文平 +1 位作者 杨钊 华熙 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第2期44-47,共4页

结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量。分析试验需对LTCC器件做剖面制样,重点考察通孔剖面处的工艺质量。采用样品固定、试样磨抛和试样腐蚀3个阶段配合完成剖面制样的新试验方... 结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量。分析试验需对LTCC器件做剖面制样,重点考察通孔剖面处的工艺质量。采用样品固定、试样磨抛和试样腐蚀3个阶段配合完成剖面制样的新试验方法,得到了比传统试验方法清晰的试样剖面,有效地暴露了试样工艺缺陷,可以作为评价LTCC工艺质量的有效试验方法进行推广应用。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 结构分析 破坏性物理分析 剖面制样

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塑封半导体器件的可靠性保证措施 被引量：3

9

作者 张臻鉴 刘文媛 《现代电子技术》 2010年第16期164-165,174,共3页

为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次... 为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作。 展开更多

关键词 塑封半导体器件 可靠性 温度适应性评估 二次筛选 破坏性物理分析

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高可靠集成电路典型失效模式类型与原因分析 被引量：1

10

作者 郝思萍 崔诗瑶 《微处理机》 2022年第4期34-37,共4页

鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位,为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率,对高可靠集成电路典型失效模式类型进行研究。从集成电路选用、二次筛选、失效分析、破坏性物理分析等方面介绍高可靠集... 鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位,为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率,对高可靠集成电路典型失效模式类型进行研究。从集成电路选用、二次筛选、失效分析、破坏性物理分析等方面介绍高可靠集成电路的筛选、考核方式。以实际研究工作中遇到的引线键合失效及各种材料缺陷为例,详细讨论典型的失效模式,并以寿命浴盆曲线、老炼试验、分析程序、各类图表等工具加以分析,提出相应的解决方案。 展开更多

关键词 高可靠集成电路 二次筛选 失效分析 破坏性物理分析 失效模式

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半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用 被引量：2

11

作者 梁栋程 周庆波 +1 位作者 王淑杰 王晓敏 《太赫兹科学与电子信息学报》 2013年第3期489-493,共5页

针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分... 针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分技术,可在芯片表面不作喷镀处理,并满足国军标要求下,得到分辨率和性噪比均很好的图片。 展开更多

关键词 半导体器件 SEM低加速电压 积分技术 消除电荷累积 破坏性物理分析 失效分析

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军用集成电路质量控制方法分析与探讨 被引量：2

12

作者 孙家坤 姚鼎 《环境技术》 2016年第6期22-25,共4页

集成电路是军用电子设备最重要的器件之一,集成电路的质量直接影响到军用装备的质量。从集成电路的选择、二次筛选和破坏性物理分析(DPA)这几个方面探讨了军用集成电路的质量控制方法。实践证明通过质量控制筛选得到的集成电路整批使用... 集成电路是军用电子设备最重要的器件之一,集成电路的质量直接影响到军用装备的质量。从集成电路的选择、二次筛选和破坏性物理分析(DPA)这几个方面探讨了军用集成电路的质量控制方法。实践证明通过质量控制筛选得到的集成电路整批使用可靠性都有明显的提高。 展开更多

关键词 集成电路 二次筛选 破坏性物理分析

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塑封倒装焊器件DPA试验流程研究 被引量：2

13

作者 张丹群 张素娟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期950-953,共4页

倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程。在原来标准的基础上提... 倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程。在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求。BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的。经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作。 展开更多

关键词 倒装焊器件 破坏性物理分析 超声扫描 内部目检 能谱分析(EDS)

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破坏性物理分析技术所面临的挑战和对策 被引量：1

14

作者 张延伟 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第4期48-50,共3页

破坏性物理分析(DPA)作为一种有效的电子元器件批质量评价方法,近年来对促进我国元器件制造工艺的提高起到了很大的作用。对当前DPA技术所面临的一些问题进行了分析,并提出解决这些问题的方法和建议。

关键词 电子元器件 失效 破坏性物理分析 结构分析

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塑封SiP破坏性物理分析方法研究 被引量：1

15

作者 陈海燕 万永康 +1 位作者 陈珂 储奕锋 《电子质量》 2020年第11期126-130,136,共6页

系统级封装(SiP)器件由于体积小、重量轻、功能系统化的优点,逐渐应用于航空航天及武器装备等领域。系统级封装器件所使用的新材料、新结构、新工艺,对器件进行破坏性物理分析(DPA)工作带来了困难,尤其是对于塑封SiP器件,目前没有合适... 系统级封装(SiP)器件由于体积小、重量轻、功能系统化的优点,逐渐应用于航空航天及武器装备等领域。系统级封装器件所使用的新材料、新结构、新工艺,对器件进行破坏性物理分析(DPA)工作带来了困难,尤其是对于塑封SiP器件,目前没有合适的标准规范依据。论文通过对几种不同封装工艺塑封SiP器件的DPA关键问题分析,研究了塑封SiP器件进行DPA的试验项目、流程方法和关键技术,并进行了工程案例分析。 展开更多

关键词 塑封 系统级封装 破坏性物理分析

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商用微电机升级使用的措施

16

作者 何菊 《新技术新工艺》 2017年第1期70-72,共3页

商用微电机具有体积小、质量轻、采购成本低、采购周期短和采购途径方便等优势,被广泛应用于军用型号工程上。但商用级机电产品因其固有的质量等级特性,使用在军用型号上存在质量风险,故需要对产品的重要参数(如环境、使用温度、应力和... 商用微电机具有体积小、质量轻、采购成本低、采购周期短和采购途径方便等优势,被广泛应用于军用型号工程上。但商用级机电产品因其固有的质量等级特性,使用在军用型号上存在质量风险,故需要对产品的重要参数(如环境、使用温度、应力和预期的性能)进行研究,并进行结构分析和破坏性试验,以全面了解产品的特性,掌握产品已知的和在使用环境下产生潜在风险的失效机理。通过采取适当的加固防护措施,针对性地进行升级筛选和鉴定试验,可以避免产品固有的和在使用环境下产生的潜在风险,满足工程使用要求。 展开更多

关键词 商用微电机 升级筛选 结构分析 破坏性物理分析 质量鉴定 防护加固

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破坏性物理分析(DPA)在高可靠半导体器件质量验证中的作用

17

作者 张延伟 于庆奎 何成山 《航天器环境工程》 1999年第2期52-57,共6页

文章介绍了破坏性物理分析(DPA)内容,以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。通过大量的数据表明,DPA 能有效地评价半导体器件的批质量.

关键词 破坏性物理分析 高可靠性 质量保证 失效分析 生产批

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新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法

18

作者 周帅 翁章钊 +1 位作者 王斌 罗仲涛 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2020年第5期939-945,共7页

新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析,找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例,运用3D-X-ray、金相切... 新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析,找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例,运用3D-X-ray、金相切片、叠层芯片分离、非顶层芯片内部检查等关键技术,提出了一套适用性强、效率高的综合性破坏性物理分析方案,并通过实例验证了新型PoP封装存储器可靠性评估方法的有效性,同时也为后续标准的修订及其他先进封装器件的破坏性物理分析提供依据和帮助。 展开更多

关键词 封装堆叠封装 可靠性 存储器 破坏性物理分析

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声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用 被引量：13

19

作者 陈章涛 潘凌宇 《电子与封装》 2013年第3期9-12,共4页

随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分... 随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效,重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时,论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等,提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。 展开更多

关键词 塑封器件 DPA 超声扫描

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破坏性物理分析(DPA)在评价元器件质量水平方面的作用 被引量：7

20

作者 牛付林 宋芳芳 《电子质量》 2004年第4期J015-J016,共2页

破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势。但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的... 破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势。但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件普遍存在或多或少的隐蔽的质量缺陷。 展开更多

关键词 破坏性物理分析 DPA 电子元器件 可靠性 产品质量

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