瞬间液相焊非晶铜基钎料的制备及其性能研究 被引量：5

1

作者 俞伟元 陈学定 +1 位作者 路文江 张静 《电焊机》 2008年第7期9-11,46,共4页

利用液态单辊急冷法制备用于铜及铜合金瞬间液相焊非晶铜基钎料——Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3。制得的非晶铜磷钎料薄带具有良好的韧性,可以冲压成各种形状,钎焊工艺性能优良。将该钎料在4种钎焊温度(660℃、670℃、680℃、690℃)和3种保... 利用液态单辊急冷法制备用于铜及铜合金瞬间液相焊非晶铜基钎料——Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3。制得的非晶铜磷钎料薄带具有良好的韧性,可以冲压成各种形状,钎焊工艺性能优良。将该钎料在4种钎焊温度(660℃、670℃、680℃、690℃)和3种保温时间(5 min、10 min、15 min)下与紫铜进行真空钎焊。结果表明,用非晶Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3钎料焊接的接头有较高的强度。 展开更多

关键词 瞬间液相焊 非晶铜基钎料 cu—ni-sn—p 真空钎焊

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急冷工艺参数对Cu-Ni-Sn-P合金的成型及性能的影响

2

作者 谭敦吉 《中南矿冶学院学报》 CSCD 1990年第5期497-506,共10页

本文采用测定箔带尺寸,硬度,抗拉强度,电阻以及液态钎接金属合金对固态铜的浸润性的方法,研究了快速凝固工艺参数对Cu-Mi-Sn-P合金箔带成型及性能的影响。结果表明。箔带厚度(d)随冷却速度(V_c)的增大而减小;随压力(P)增大而增大;抗拉强... 本文采用测定箔带尺寸,硬度,抗拉强度,电阻以及液态钎接金属合金对固态铜的浸润性的方法,研究了快速凝固工艺参数对Cu-Mi-Sn-P合金箔带成型及性能的影响。结果表明。箔带厚度(d)随冷却速度(V_c)的增大而减小;随压力(P)增大而增大;抗拉强度(σ_b)和硬度(HV)明显地与冷却速度假相关。即σ_b和HV随V(?)增大而提高。随P增大而降低。同时也对该箔带进行了光学显微镜及扫描电子显微镜观测。 展开更多

关键词 合金 cu-ni-sn-p 成型 急冷 参数

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纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究 被引量：6

3

作者 张静 俞伟元 +1 位作者 路文江 陈学定 《焊接技术》 北大核心 2006年第6期17-19,共3页

利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头... 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面微观组织结构及断口形貌,并通过拉伸试验评价了接头强度。研究结果表明:在680℃,15min条件下,接头抗拉强度最高,非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料,界面反应层由扩散区、残余钎料区组成。随着保温时间的延长和钎焊温度的升高,扩散深度增加,冶金作用增强,在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透。 展开更多

关键词 cu—ni—sn—p薄带钎料 真空钎焊 抗拉强度 显微组织

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铜磷非晶箔带钎料的制备及性能研究 被引量：2

4

作者 张静 路文江 俞伟元 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第11期57-59,共3页

利用液态单辊急冷法和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3非晶箔带钎料和普通钎料,制得的非晶铜磷钎料箔带成型性良好,对折180°不断。将两种钎料在四种钎焊温度(660、670、680和690℃)和三种保温时间(5、10和1... 利用液态单辊急冷法和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3非晶箔带钎料和普通钎料,制得的非晶铜磷钎料箔带成型性良好,对折180°不断。将两种钎料在四种钎焊温度(660、670、680和690℃)和三种保温时间(5、10和15min)下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、XRD进行分析。结果表明,制备的非晶箔带钎料与相同成分的普通钎料相比,前者熔点低于后者;在同一钎焊条件下,前者润湿性优于后者。 展开更多

关键词 cu-ni-sn-p非晶箔带钎料 制备 真空钎焊 熔点 润湿性

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微合金化Cu-Ni-Sn-P合金的组织和性能 被引量：1

5

作者 熊书俊 万佳 +2 位作者 陈金水 郭诚君 肖翔鹏 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2022年第9期164-170,共7页

利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、显微维氏硬度计和涡流电导率仪,分析了不同镍锡比对Cu-Ni-Sn-P合金铸态、固溶态及时效态组织和性能的影响,从而优化了Cu-Ni-Sn-P合金中镍和锡元素的成分配比,同时研究了不同形变热... 利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、显微维氏硬度计和涡流电导率仪,分析了不同镍锡比对Cu-Ni-Sn-P合金铸态、固溶态及时效态组织和性能的影响,从而优化了Cu-Ni-Sn-P合金中镍和锡元素的成分配比,同时研究了不同形变热处理工艺对Cu-0.87Ni-1.82Sn-0.07P合金组织和性能的影响。结果表明,Ni∶Sn为1∶2时Cu-Ni-Sn-P合金(Cu-0.87Ni-1.82Sn-0.07P合金)的综合性能最佳,固溶时效处理后硬度最高达119.9 HV0.5,电导率为35.0%IACS。时效前经过30%预冷轧变形能提高时效峰值硬度,450℃时效后硬度可达164 HV0.5。断口组织多为韧窝,韧性较好,抗软化温度为480℃。时效强化析出相与位错为切过关系,析出相呈现为球形Ni-P颗粒;晶界处析出颗粒较大,晶内析出的颗粒普遍较小,尺寸介于几十纳米到数百纳米之间。 展开更多

关键词 cu-ni-sn-p合金 预冷变形 时效强化 ni-p析出相形貌

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非晶铜磷钎料的钎焊连接机理研究 被引量：3

6

作者 张静 路文江 俞伟元 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第5期12-15,共4页

利用快速凝固技术制备了成分(质量分数)为Cu68.5Ni15.7Sn9.3P6.5的非晶薄带钎料。将非晶钎料在固液相线温度区间附近不同温度下与紫铜进行真空钎焊,观察其熔化液相的铺展情况,并借助DTA、XRD、SEM、EDAX及金相显微镜对其界面显微组织和... 利用快速凝固技术制备了成分(质量分数)为Cu68.5Ni15.7Sn9.3P6.5的非晶薄带钎料。将非晶钎料在固液相线温度区间附近不同温度下与紫铜进行真空钎焊,观察其熔化液相的铺展情况,并借助DTA、XRD、SEM、EDAX及金相显微镜对其界面显微组织和合金元素的扩散行为进行分析。结果表明:在低于钎料固相线温度以下,由于降熔元素Sn的固相扩散,使得钎焊早期有接触反应液相产生,其主要成分为富Sn的CuSn合金;正因为这种接触反应液相的产生,形成了少量的液相通道,加速了其它合金元素Ni、P向母材中的扩散,且在基体深度方向上合金元素明显表现为沿晶界优先扩散,随着扩散深度的增加,合金元素含量逐渐减少,其中Sn元素扩散能力最强。 展开更多

关键词 快速凝固 非晶cu-ni-sn-p薄带钎料 真空钎焊 连接机理

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快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究 被引量：2

7

作者 张静 路文江 +2 位作者 俞伟元 陈学定 魏恒斗 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2006年第2期18-20,共3页

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明... 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强. 展开更多

关键词 cu-ni-sn-p薄带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性

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Cu-Ni-Sn-P合金的耐热性能研究 被引量：1

8

作者 张文芹 张斌 《铜业工程》 CAS 2019年第3期12-15,共4页

对低浓度Cu-Ni-Sn-P合金特征及预冷变形、热处理等工艺对合金耐热性能和热稳定性的影响进行了研究。研究表明,低浓度Cu-Ni-Sn-P合金具有固溶强化、时效析出强化及形变硬化多重强化特征,其析出强化粒子为Ni-P化合物,且在450℃30min时效... 对低浓度Cu-Ni-Sn-P合金特征及预冷变形、热处理等工艺对合金耐热性能和热稳定性的影响进行了研究。研究表明,低浓度Cu-Ni-Sn-P合金具有固溶强化、时效析出强化及形变硬化多重强化特征,其析出强化粒子为Ni-P化合物,且在450℃30min时效时出现时效强化峰值现象;当冷加工率从25%提高到70%时,软化温度从500℃降低到400℃,450℃软化时间从50min缩短到30min;当冷变形加工率低于40%时,材料的热稳定性(450℃/1min)较好。 展开更多

关键词 cu-ni-sn-p合金 时效强化 预冷变形 耐热性能 热膨胀率

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铜硬钎焊CuNiSnP箔带钎料的研制 被引量：2

9

作者 甄立玲 樊建勋 +1 位作者 齐果 刘江萍 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期34-36,共3页

采用单辊急冷技术制备了厚度为30!m、宽度为60mm的CuNiSnP钎料箔带,对其进行了XRD、SEM和DTA分析。结果表明:该钎料的熔点、润湿性、抗拉强度等均满足铜硬钎焊散热器的钎焊要求;可替代进口钎料;无钎剂,无污染。

关键词 铜硬钎焊 cunisnp钎料 箔带

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非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究 被引量：1

10

作者 张静 《材料研究与应用》 CAS 2008年第2期119-122,共4页

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非... 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非晶钎料的润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强. 展开更多

关键词 cu—ni—sn-p箔带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性

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非晶态铜磷钎料真空钎焊紫铜的性能 被引量：1

11

作者 张静 路文江 俞伟元 《有色金属》 CSCD 北大核心 2009年第1期21-25,共5页

利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分... 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异。结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。 展开更多

关键词 金属材料 cu-ni-sn-p薄带钎料 真空钎焊 润湿性 显微组织

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Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金的非晶形成趋势

12

作者 张恒 张邦维 谭肇升 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第12期B543-B548,共6页

用X射线衍射(XRD)和差动扫描量热(DSC)法研究了Sn对液态淬火Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金非晶形成能力的影响,并从动力学和结构化学方面进行了分析,结果表明,适量添加Sn可使合金非晶形成能力得到改善,在x=2—6at-％Sn的成分范围内得... 用X射线衍射(XRD)和差动扫描量热(DSC)法研究了Sn对液态淬火Cu_(74)Ni_(12-x)Sn_xP_(14)合金非晶形成能力的影响,并从动力学和结构化学方面进行了分析,结果表明,适量添加Sn可使合金非晶形成能力得到改善,在x=2—6at-％Sn的成分范围内得到完全非晶组织。 展开更多

关键词 玻璃形成能力 锡 金属玻璃

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非晶铜磷钎料真空钎焊的湿润性研究

13

作者 张静 路文江 《电焊机》 2008年第5期22-25,共4页

利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明,与... 利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异。研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。 展开更多

关键词 cu—ni—sn—p薄带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性

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