软硬结合板软板分层问题研究 被引量：1

1

作者 黄大维 姚勇敢 易雁 《印制电路信息》 2023年第S01期320-328,共9页

软硬结合板作为一种特殊的互联技术,同时具备FPC的可弯折性以及PCB的支撑性,弯折性能是软硬结合板的一个重要特性,根据不同的弯折性要求,软板铜可选择压延铜与电解铜。在软硬结合板制作过程中,软板铜与树脂之间出现分层是一种常见的失... 软硬结合板作为一种特殊的互联技术,同时具备FPC的可弯折性以及PCB的支撑性,弯折性能是软硬结合板的一个重要特性,根据不同的弯折性要求,软板铜可选择压延铜与电解铜。在软硬结合板制作过程中,软板铜与树脂之间出现分层是一种常见的失效模式。为了增强软板铜与树脂之间的结合力,通常会对软板进行棕化处理,由于压延铜与电解铜由于晶格不同,压延铜表面粗糙度小于电解铜,棕化药水对压延铜的粗化效果弱于电解铜,也导致压延铜与树脂之间的分层问题更多。本文旨在研究不同棕化线速、不同棕化药水、不同半固化片类型. 展开更多

关键词 软硬结合板 压延铜 电解铜 棕化 分层

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不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究

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作者 邹冬辉 王立刚 +2 位作者 陶锦滨 叶霖 王锋 《印制电路信息》 2024年第2期38-41,共4页

随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI... 随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考。 展开更多

关键词 棕化处理 阻焊前处理 导体损耗 趋肤效应

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不同棕化药水及防焊前处理对信号损耗的影响 被引量：1

3

作者 邱小华 李清春 杨鹏飞 《印制电路信息》 2022年第S01期1-7,共7页

PCB信号传输的高速化发展对PCB信号传输的高效与低损提出了更高的要求,高速化也导致了高速产品传输频率的不断增加,而传输频率增加带来趋肤效应和介质损耗的明显加大。文章主要研究在PCB加工中涉及到的粗化处理:压合棕化、防焊前处理采... PCB信号传输的高速化发展对PCB信号传输的高效与低损提出了更高的要求,高速化也导致了高速产品传输频率的不断增加,而传输频率增加带来趋肤效应和介质损耗的明显加大。文章主要研究在PCB加工中涉及到的粗化处理:压合棕化、防焊前处理采用不同处理方式时对信号线损耗的影响,为高速产品在粗化处理方面提供相关参照依据。 展开更多

关键词 棕化处理 防焊前处理 介质损耗 趋肤效应

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EDTA容量法测定着色剂铁粉中Fe的探讨

4

作者 陈碧珍 《玻璃》 2010年第7期12-14,共3页

在测定铁粉百分比含量时，通过处理样品时加入少量的硝酸，可以得到比较满意的分析结果，使铁粉作为着色剂在生产颜色玻璃时得到稳定的颜色。

关键词 EDTA容量法 铁粉 硝酸 颜色玻璃

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埋铜块层压板耐热可靠性研究 被引量：9

5

作者 吕红刚 任尧儒 +1 位作者 陈业全 纪成光 《印制电路信息》 2012年第8期34-39,共6页

埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过工艺和参数优化以提高其耐热可靠性。

关键词 铜块 分层 裂纹 黑化 棕化

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高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究 被引量：5

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作者 彭镜辉 向参军 +1 位作者 兰富民 郑剑坤 《印制电路信息》 2017年第A02期18-26,共9页

文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.

关键词 插入损耗 线宽 间距 棕化 铜厚 介质厚度 油墨厚度

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应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂 被引量：1

7

作者 叶绍明 王恒义 李宏钦 《印制电路信息》 2005年第5期27-29,共3页

概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂。重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-... 概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂。重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用于棕化液中。结果表明经含有新型缓蚀剂的棕化液处理后的板性能均能达到指标要求。 展开更多

关键词 棕氧化 缓蚀剂 印制电路板 内层处理 缓蚀添加剂 应用 苯并三氮唑 缓蚀性能 有限公司 多层板

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孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响 被引量：2

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作者 付海涛 石新红 陈祝华 《电子工艺技术》 2019年第1期35-38,共4页

在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性... 在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同。用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理。 展开更多

关键词 盲孔 半加成法 棕化 超粗化 孔径 快速拉脱实验 耐电流 可靠性

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埋铜块印制电路板耐热可靠性研究

9

作者 曹军 《印制电路信息》 2022年第4期30-37,共8页

印制电路板(PCB)采用埋铜块(Coin)设计后,埋入的铜块其表面在SMT加工后容易与树脂剥离或分层,导致严重的品质损失。本文通过DOE详尽地分析了多维度的相关因素,验证了不同参变量对其产生的影响,从而摸索出可靠、适用的工艺参数,显著提升... 印制电路板(PCB)采用埋铜块(Coin)设计后,埋入的铜块其表面在SMT加工后容易与树脂剥离或分层,导致严重的品质损失。本文通过DOE详尽地分析了多维度的相关因素,验证了不同参变量对其产生的影响,从而摸索出可靠、适用的工艺参数,显著提升了成品良率。 展开更多

关键词 铜块 分层 裂纹 黑化 棕化

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高速板料的棕化及微蚀量与抗剥离强度关系研究

10

作者 郑剑坤 彭镜辉 兰富民 《印制电路信息》 2019年第8期21-26,共6页

随着高速材料的发展,在FR4的体系中通过填入填料来降低Df,随之而来的是材料的抗剥离强度也随之下降。文章运用DOE法,针对高速覆铜板棕化后的抗剥离强度测试及微蚀量的控制关系进行研究,并进行不同参数的DOE拉力测试验证,得到最佳工艺参数。

关键词 高速材料 棕化 抗剥离强度 微蚀量

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一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法

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作者 姜永超 覃立 +1 位作者 郑凡 张良昌 《印制电路信息》 2017年第7期65-67,共3页

随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分... 随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分析和探讨,并提出了一种针对密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法。 展开更多

关键词 印制电路板 铜浆塞孔 棕化 结合力

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一种导电性优良的聚席夫碱棕化膜层

12

作者 陈冠刚 程静 +1 位作者 麦东厂 郭文 《印制电路信息》 2019年第6期19-24,共6页

棕化工艺用于提高多层板的粘结力,内层铜面经棕化后能使半固化片和铜面的粘结力得以提升,尤其是该棕化液含有两种特别成分SB和THF,这两种特殊的成分能增大氧化膜面积和粘结力。本文阐述了该棕化药液的性能、工艺要求和品质改进措施。

关键词 棕化 聚席夫碱 席夫碱 剥离强度 缓蚀率

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BGA密集孔耐热性能影响因素分析

13

作者 吴云鹏 《印制电路信息》 2014年第4期107-110,共4页

文章以球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素进行分析,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能。

关键词 多层压合 机械钻孔 棕化 烘烤

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印制电路板板级插入损耗的研究 被引量：8

14

作者 彭勤卫 汤荣耀 《印制电路信息》 2013年第4期33-39,共7页

随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗。因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质量的重要因素之一。文章简要介绍了有关插入损耗和趋肤效应的理论知识,并详细论述了与趋肤效应相关的铜... 随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗。因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质量的重要因素之一。文章简要介绍了有关插入损耗和趋肤效应的理论知识,并详细论述了与趋肤效应相关的铜箔粗糙度、棕黑化处理、表面涂覆方式等因素对PCB传输线插入损耗的影响。 展开更多

关键词 插入损耗 铜箔粗糙度 表面涂覆 棕黑化

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铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用 被引量：3

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作者 杜小林 王永根 +2 位作者 叶绍明 刘彬云 许建明 《印制电路信息》 2021年第S02期11-18,共8页

5G技术对信号完整性提出更严格的要求。为了降低趋肤效应的影响,超低轮廓铜箔的使用,使低粗糙度、高结合力和高可靠性正成为高频高速板材压合前处理技术的发展方向。文章通过改变缓蚀剂结构、优化缓蚀剂官能团结构,开发出新型低粗糙度... 5G技术对信号完整性提出更严格的要求。为了降低趋肤效应的影响,超低轮廓铜箔的使用,使低粗糙度、高结合力和高可靠性正成为高频高速板材压合前处理技术的发展方向。文章通过改变缓蚀剂结构、优化缓蚀剂官能团结构,开发出新型低粗糙度棕化液,有序控制铜表面轮廓微观形貌和粗糙度等级,采用不同高速板材制造印制电路,降低信号损耗和提高可靠性水平,以满足应用于5G信号传输的电路板要求。 展开更多

关键词 超低轮廓 棕化 高频高速 信号完整性

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