题名 迎接21世纪的表面组装技术
被引量：30
1
作者
王德贵
出处
《电子工艺技术》
1999年第4期169-171,共3页
文摘
详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向，预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势。
关键词
封装技术 球栅阵列 封装 表面组装技术 IC
Keywords
Advanced packaging technology bga CSP DCA SMT FCOB
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605
题名 BGA检测技术与质量控制
被引量：38
2
作者
汤勇峰
机构
巨龙通信设备有限责任公司
出处
《电子工艺技术》
2000年第1期17-19,共3页
文摘
从生产过程中的质量控制角度出发，探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装（ＢＧＡ）的检测方法和实用系统，详细论述了Ｘ 射线检测系统的开发原理及研究应用状况，指出掌握和提高检测技术，将能有效控制ＢＧＡ 的焊接和组装质量。
关键词
表面组装技术 球栅阵列封装 检测 质量控制
Keywords
SMT bga Test X-ray Quality control
分类号
TN420.7
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术
被引量：36
3
作者
禹胜林 王听岳 崔殿亨
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子工艺技术》
2000年第1期10-12,共3页
文摘
介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。
关键词
球栅阵列 封装器件 组装 X光检测
Keywords
bga Assembly X-ray inspection
分类号
TN420.7
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响
被引量：28
4
作者
王文利 梁永生
机构
深圳信息职业技术学院信息技术研究所
出处
《电子工艺技术》
2007年第3期157-159,162,共4页
文摘
BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素,讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
关键词
bga 空洞 机理 消除 可靠性
Keywords
bga Void Mechanism Troubleshooting Reliability
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
题名 BGA封装技术
被引量：25
5
作者
杨兵 刘颖
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2003年第4期6-13,27,共9页
文摘
本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。
关键词
bga 结构 基板 引线键合 倒装焊键合
Keywords
bga Structure Substrate Wire bond Flip chip
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 高密度封装技术现状及发展趋势
被引量：14
6
作者
童志义
机构
信息产业部电子第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2000年第2期1-9,共9页
文摘
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)。
关键词
高密度封装 载带封装 球栅阵列封装 倒装片 芯片规模封装 多芯片组装 三维封装 现状 趋势
Keywords
High-density packaging bga FC CSP MCM 3D packaging The present situation The future
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94
题名 跨世纪的微电子封装
被引量：18
7
作者
高尚通
机构
河北半导体研究所
出处
《半导体情报》
2000年第6期1-7,共7页
文摘
介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。
关键词
微电子封装 焊球阵列封装 芯片尺寸封装
Keywords
microelectronics packaging bga CSP MEMS 3D-packaging
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 BGA植球工艺技术
被引量：19
8
作者
李丙旺 吴慧 向圆 谢斌
机构
北方通用电子集团微电子部
出处
《电子与封装》
2013年第6期1-6,37,共7页
文摘
BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有:植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍,详实阐述了植球工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植球工艺的检测方法,对植球工艺的可靠性进行了探讨。
关键词
bga 植球 回流焊
Keywords
bga soldering ball solder-reflow
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法
被引量：13
9
作者
胡永芳 徐玮 禹胜林 薛松柏
机构
南京航空航天大学 南京电子技术研究所
出处
《电子工艺技术》
2005年第6期340-343,348,共5页
文摘
讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
关键词
bga X-射线 缺陷 无损检测
Keywords
bga X - ray Defect Non destructive testing
分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
题名 BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术
被引量：17
10
作者
罗伟承 刘大全
机构
上海微松半导体设备有限公司
出处
《中国集成电路》
2009年第2期49-55,共7页
文摘
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。
关键词
面积阵列封装 bga CSP 倒装焊芯片 植球机
Keywords
Area array package bga CSP Flip Chip ball mounter
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 高密度封装技术的发展
被引量：16
11
作者
鲜飞
机构
烽火通信股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期20-21,共2页
文摘
摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。
关键词
高密度封装技术 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片
Keywords
SMT bga CSP flip chips
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 BGA在微系统宽带射频互联中的应用
被引量：16
12
作者
向伟玮 张继帆 董东 卢茜 王辉
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子工艺技术》
2016年第2期71-73,93,共4页
文摘
针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。
关键词
bga 宽带 射频 互联
Keywords
bga wide-band RF interconnection
分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接
被引量：15
13
作者
林伟成
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《电子工艺技术》
2008年第6期324-327,共4页
文摘
BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。
关键词
bga 无铅 无空洞 真空再流焊接
Keywords
bga Lead - free Void - free Vacuum reflow solder
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
题名 微电子封装业和微电子封装设备
被引量：7
14
作者
贾松良
机构
清华大学微电子所
出处
《电子工业专用设备》
2003年第1期7-11,共5页
文摘
介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。
关键词
微电子 封装 封装设备 半导体 检测 试验 bga CSP WLP
Keywords
Semiconductor devices Packaging Equipment
分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 BGA的无铅返修工艺
被引量：13
15
作者
梁万雷
机构
北华航天工业学院
出处
《电子工艺技术》
2008年第3期139-141,145,共4页
文摘
无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战。从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的"无铅化"改进。然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析。最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点。
关键词
bga 无铅 返修 温度曲线
Keywords
bga Lead - free Rework and repair Reflow profile
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
题名 基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测
被引量：13
16
作者
周德俭 潘开林 吴兆华 陈子辰
机构
桂林电子工业学院电子机械系 浙江大学机械系
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期66-68,共3页
基金
电子部电科院预研基金
文摘
本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术（ＳＭＴ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型，并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：ＰｌａｓｔｉｃＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）器件焊点三维形态问题进行了预测和分析．最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证．
关键词
表面组装技术 球栅阵列 焊点形态 SMT
Keywords
SMT,bga ,Solder joint shapes,Minimal energy principle
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TN42
题名 提高BGA焊接的可靠性方法与实践
被引量：13
17
作者
粱德才 刘继芬 周劲松
机构
广东科学技术职业学院 通广集团数字通信有限公司
出处
《电子工艺技术》
2008年第3期146-148,共3页
文摘
结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善BGA焊点质量和可靠性的工艺方法,在实践中取到很好的效果。
关键词
黑焊盘 bga 可靠性 表面涂层 模板设计
Keywords
Black solder pad bga Reliability Surface coating Stencil design
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
题名 BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究
被引量：13
18
作者
蒋廷彪 徐龙会 韦荔蒲
机构
桂林电子科技大学
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期24-27,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60666002)
文摘
焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。
关键词
电子技术 bga 混合焊点 无铅焊点 可靠性 失效
Keywords
electron technology bga （ball grid array package） mixed solder joints 无铅 solder joints reliability failure
分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 BGA组装技术与工艺
被引量：11
19
作者
胡强
机构
上海贝尔阿尔卡特股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期10-12,共3页
文摘
从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。
关键词
半导体技术 bga 综述 封装 PCB 无铅 回流焊接 温度曲线
Keywords
semiconductor technology bga review package PCB lead free reflow soldering temperature profile
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 BGA器件及其焊接技术
被引量：12
20
作者
章英琴
机构
中国电子科技集团公司第十研究所
出处
《电子工艺技术》
2010年第1期24-26,47,共4页
文摘
BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D-X射线检测、5D-X射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。
关键词
bga 回流焊接 检测
Keywords
bga Reflow soldering Inspection
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
