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AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性 被引量:4
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作者 张小玲 谢雪松 +4 位作者 吕长治 李岩 李鹏 冯士维 李志国 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2004年第7期171-172,176,共3页
研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别... 研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。 展开更多
关键词 氮化镓 电子迁移率器件 温性能
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有效跨导为1052mS/mm的高性能InP基In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As HEMTs(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 王显泰 +4 位作者 苏永波 曹玉雄 张玉明 刘新宇 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期193-197,288,共6页
成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为... 成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为0.032Ω.mm,器件欧姆接触电阻率为1.03×10-7Ω.cm-2.正是良好的欧姆接触及其短的源漏间距减小了源电阻,进而使得有效跨导比较大.器件有比较好的射频特性.从100 MHz到40 GHz,S参数外推出来的fT和fmax分别为151 GHz和303 GHz.所报道的HEMT器件非常适合毫米波段集成电路的研制. 展开更多
关键词 电子迁移率器件 栅长 栅槽 InP INALAS INGAAS
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基于AlGaN/GaNHEMT的功率放大器的研究进展 被引量:3
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作者 王冲 刘道广 +1 位作者 郝跃 张进城 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期245-247,共3页
介绍了几类常见的基于AlGaN/GaNHEMT的微波功率放大器;论述了制造微波功率放大器的两种关键工艺技术———倒装芯片集成(FCIC)和共平面线(CPW);分析了自行研制的微波功率放大器核心器件AlGaN/GaNHEMT的性能。
关键词 微波功放大器 微波集成电路 电子迁移率器件 ALGAN/GAN 倒装芯片集成 共平面线
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0.3~2.0 GHz 100 W GaN超宽带功率放大器 被引量:7
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作者 徐永刚 杨兴 钟世昌 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期239-243,共5页
基于南京电子器件研究所0.25μm GaN HEMT工艺平台,设计了一款0.3~2.0GHz 100 W GaN超宽带功率放大器。GaN HEMT器件的射频参数由负载牵引系统测定,包括最大功率匹配阻抗和最大效率匹配阻抗。放大器用同轴巴伦结构实现超宽带匹配,用高... 基于南京电子器件研究所0.25μm GaN HEMT工艺平台,设计了一款0.3~2.0GHz 100 W GaN超宽带功率放大器。GaN HEMT器件的射频参数由负载牵引系统测定,包括最大功率匹配阻抗和最大效率匹配阻抗。放大器用同轴巴伦结构实现超宽带匹配,用高介电常数介质板材制作匹配电路,实现放大器的小型化。放大器偏置电压28V,偏置电流0.5A。测试结果显示,在0.3~2GHz带宽内,放大器小信号增益平坦度小于±1.3dB。典型输出功率大于100 W,最小输出功率90 W,饱和功率增益大于9dB,功率平坦度小于±1.2dB,漏极效率大于50%。 展开更多
关键词 GaN电子迁移率器件晶体管 超宽带匹配 负载牵引
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宽带GaAs PHEMT VCO设计 被引量:1
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作者 应子罡 吕昕 +1 位作者 高本庆 李拂晓 《电讯技术》 2005年第3期112-116,共5页
分析了宽带VCO的设计原理,阐明了设计步骤,采用双变容二极管的新型结构设计了2~4GHz、4~7GHz、7~12GHz和12~18GHz四个宽带GaAsVCO芯片以完全覆盖2~18GHz频段。仿真结果表明本文设计的VCO具有频带宽、负载牵引小、结构简单的特点,... 分析了宽带VCO的设计原理,阐明了设计步骤,采用双变容二极管的新型结构设计了2~4GHz、4~7GHz、7~12GHz和12~18GHz四个宽带GaAsVCO芯片以完全覆盖2~18GHz频段。仿真结果表明本文设计的VCO具有频带宽、负载牵引小、结构简单的特点,有很好的应用价值。 展开更多
关键词 宽带 压控振荡器 砷化镓赝晶电子迁移率器件 设计
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基于PHEMT工艺的5GHz锁相环芯片 被引量:1
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作者 程树东 郁炜嘉 +3 位作者 朱恩 王雪艳 沈祯 王志功 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期157-160,共4页
给出了基于 0 2 μm砷化镓赝晶高电子迁移率器件工艺设计的高速锁相环芯片的电路结构、性能分析与测试结果 .芯片采用吉尔伯特结构的鉴相器和交叉耦合负阻差分环形压控振荡器 ,总面积为 1 1 5mm× 0 75mm .锁定时中心工作频率为 ... 给出了基于 0 2 μm砷化镓赝晶高电子迁移率器件工艺设计的高速锁相环芯片的电路结构、性能分析与测试结果 .芯片采用吉尔伯特结构的鉴相器和交叉耦合负阻差分环形压控振荡器 ,总面积为 1 1 5mm× 0 75mm .锁定时中心工作频率为 4 44GHz ,锁定范围约为 360MHz,在1 0 0kHz频偏处的单边带相位噪声约 - 1 0 7dBc/Hz,经适当修改后可应用于光纤通信系统中的时钟数据恢复电路 . 展开更多
关键词 锁相环 鉴相器 压控振荡器 砷化镓赝晶电子迁移率器件工艺
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一种新颖的HEMT小信号模型参数直接提取方法
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作者 吕瑛 康星朝 《信息技术》 2013年第9期135-139,共5页
建立了一套完整的直接提取高电子迁移率器件(HEMT)小信号模型等效电路参数的新方法。采用Open去嵌图形对器件寄生电容进行近似提取,避免了ColdFET方法提取的寄生参数为负值的现象;通过Yong Long方法对寄生源电阻进行提取,减少了模型参... 建立了一套完整的直接提取高电子迁移率器件(HEMT)小信号模型等效电路参数的新方法。采用Open去嵌图形对器件寄生电容进行近似提取,避免了ColdFET方法提取的寄生参数为负值的现象;通过Yong Long方法对寄生源电阻进行提取,减少了模型参数提取复杂度。与其它文献报道的小信号模型参数提取方法相比,该方法物理意义简明清晰,提取速度快,并且对新材料、新器件结构有较强的实用性。 展开更多
关键词 参数提取 电子迁移率器件(HEMT) 小信号模型
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LDD结构GaN HEMT转移特性分析
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作者 李可欣 陈冲 +2 位作者 侯佳琳 周杨鹏 于和辰 《经济技术协作信息》 2021年第15期127-127,共1页
LDD(Low-Density Drain)结构首次提出是在1978年,该结构最早多应用在MOSFET器件上,用来提升器件的击穿电压。伴随着第三代半导体GaN材料的不断发展,目前,LDD结构也用于GaN HEMT中,LDD结构GaN HEMT称为轻掺杂漏高电子迁移率器件。LDD结构... LDD(Low-Density Drain)结构首次提出是在1978年,该结构最早多应用在MOSFET器件上,用来提升器件的击穿电压。伴随着第三代半导体GaN材料的不断发展,目前,LDD结构也用于GaN HEMT中,LDD结构GaN HEMT称为轻掺杂漏高电子迁移率器件。LDD结构GaN HEMT的实现主要依赖F等离子体注入技术的应用。 展开更多
关键词 LDD结构 MOSFET器件 击穿电压 GAN材料 HEMT 电子迁移率器件 轻掺杂漏 转移特性
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0.25μm介质栅与非介质栅PHEMT的性能比较分析
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作者 付兴昌 罗希 崔玉兴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第7期658-660,共3页
为提高PHEMT性能,从改进PHEMT结构出发,采用介质栅器件结构,研制了0.25μm介质栅PHEMT器件,并与Win公司生产的0.25μm非介质栅器件的频率特性、开态击穿和功率特性进行了比较。介质栅器件选用了合适的栅凹槽的宽度和掺杂浓度,提高了开... 为提高PHEMT性能,从改进PHEMT结构出发,采用介质栅器件结构,研制了0.25μm介质栅PHEMT器件,并与Win公司生产的0.25μm非介质栅器件的频率特性、开态击穿和功率特性进行了比较。介质栅器件选用了合适的栅凹槽的宽度和掺杂浓度,提高了开态击穿电压。这意味着可以在更高的电压下稳定的工作而不被烧毁。0.25μm介质栅器件的截止频率达到19GHz,开态击穿电压超过11V,功率密度超过1W/mm,表现出了较非介质栅器件更为优异的功率性能。最后分析了介质栅器件的优势和有待改进的方向,优化器件栅凹槽形貌,调整栅帽下面介质的厚度,使用双场板结构等可以进一步提升器件性能。 展开更多
关键词 赝配电子迁移率晶体管器件 开态击穿 负载牵引 介质栅 双场板
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