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题名航天器大尺寸阵列封装FPGA器件的落焊工艺
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作者
来林芳
雷素玲
常春兰
沈丰
李晴
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机构
北京空间机电研究所
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出处
《电子工艺技术》
2021年第4期228-231,共4页
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文摘
针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究。结合实际工作经验,通过大量的试验总结了三防固封后大规模阵列封装FPGA器件落焊的具体工艺流程与实施方法,验证了方法的有效性。
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关键词
FPGA
落焊
阵列封装器件
返修
三防固封
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Keywords
FPGA
soldering
array packaging devices
rework
three-proofing conformal coating and silicone rubber adhesive staking
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名BGA返修工艺
被引量：18
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作者
韩满林
赵雄明
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机构
南京信息职业技术学院
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出处
《电子工艺技术》
2007年第4期214-217,共4页
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文摘
表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生。
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关键词
球栅阵列封装器件
返修
焊膏
植球
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Keywords
Ball Grid Array
Rework
Solder paste
Ball placement
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
被引量：4
- 3
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作者
李民
冯志刚
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机构
电子科学研究院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
2002年第4期160-163,共4页
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文摘
结合实际工作中的一些体会和经验 ,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述 ,特别对有争议的一种缺陷———空洞进行较为详细透彻的分析 ,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议。
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关键词
球栅阵列封装器件
缺陷分析
焊点质量
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Keywords
BGA
Defect analyzsis
Solder quality
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分类号
TG441.7
[金属学及工艺—焊接]
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题名面阵列封装器件的贴装技术
被引量：1
- 4
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作者
刘艳新
冯志刚
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机构
电科院电子电路柔性制造中心
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出处
《电子工艺技术》
2003年第1期10-12,共3页
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文摘
面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。
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关键词
球栅阵列
倒装片
基准点
电子技术
面阵列封装器件
贴装技术
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Keywords
Area array packages
Ball grid array
Flip Chip
Mounting
Fiducial mark
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN605
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题名航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析
被引量：2
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作者
王海超
彭小伟
郭帆
丁颖洁
陈强
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机构
上海航天控制技术研究所
天津大学
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期102-107,I0009,I0010,共8页
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文摘
航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA焊点可靠性的影响.仿真与试验结果表明,优化CCGA周围印制电路板约束方式、使用EC-2216环氧胶加固CCGA均可大幅降低随机振动过程中焊点受力.使用少量环氧胶加固CCGA提高焊点抗振性能的同时,对焊点抗热疲劳性能影响较小,满足QJ 3086A-2016高可靠装焊要求;随着环氧胶点胶量的增多,焊点抗热疲劳性能显著下降,焊点在温差变化较大的服役环境下存在失效风险;在充分优化PCB约束以降低板级振动响应的情况下,使用GD414硅橡胶加固器件也满足航天电子产品高可靠装配要求.
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关键词
陶瓷柱栅阵列封装器件
机械应力
热疲劳失效
可靠性
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Keywords
ceramic column grid array packaging device
mechanical stress
thermal fatigue failure
reliability
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名模糊PID在BGA返修站温度控制中的应用
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作者
陈安
孙浩
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机构
广州华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心自动化学院
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出处
《微计算机信息》
2009年第13期8-9,3,共3页
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文摘
针对温度控制系统的大惯性、大时延等特性,根据模糊控制理论,设计出一种模糊自整定PID控制器,并应用于BGA返修站温度控制系统,实现了PID参数的在线自整定。仿真实验表明,该控制器与常规PID控制器相比,提高了系统的自适应能力和鲁棒性,改善了系统的动、静态性能,且算法简单实时性强,易用于工程实践。
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关键词
球栅阵列封装器件
温度控制
模糊控制
PID控制
参数自整定
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Keywords
BaH grid array
Temperature control
Fuzzy control
PID control
Self-tuning parameters
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分类号
TP273.4
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TM924.3
[自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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