摘要
面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。
Area array packages are widely used in all kinds of electrict products.One important fact of impact on line efficiency is high speed mounting,discuss how to achieve high speed mounting of area array packages.
出处
《电子工艺技术》
2003年第1期10-12,共3页
Electronics Process Technology
