摘要
众所周知在SMT生产中．印刷焊膏是最不稳定的一道工序。经试验论证在SMT生产中．总缺陷的50-70％是由印刷焊膏造成的。造成这么多缺陷的原因与印刷工艺参数有关。在SMT过程中印刷焊膏大约有35个工艺参数需要控制。从逻辑上讲．我们可以通过某种检测手段控制这个过程．在生产结束时发现的缺陷就会大幅度降低。使用AOI手段检测焊膏印刷过程越来越广泛的为电子制造业所采用。然而．什么是检测印刷焊膏的最佳手段；焊膏印刷检测的AOI使用2D还是3D手段：在印刷后使用在线AOI系统进行2D或3D检测．还是在高速贴装之后再检测：2D系统和3D系统哪一种是更好的选择：还是结合2D、3D一起使用更好？这篇文章探讨了不同的可能性并且提出了一些新的和特殊的解决方案。
