期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
焊膏印刷检测最佳化
下载PDF
职称材料
导出
出处
《电子工艺技术》
2002年第6期276-276,共1页
Electronics Process Technology
关键词
PCB
焊膏
印刷电路
检测
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
MichaelBlazier.
焊膏印刷检测探密[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):24-26.
被引量:1
2
陆磊译,王豫明.
检测手段的选择-2D还是非2D[J]
.电子产品与技术,2004(10):48-52.
3
陈方涵,赵光宇,蒋仕龙,彭文达.
基于三维缺陷检测的DMD数字条纹投影光学系统设计[J]
.光子学报,2015,44(2):163-169.
被引量:6
电子工艺技术
2002年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部