摘要
结合实际工作中的一些体会和经验 ,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述 ,特别对有争议的一种缺陷———空洞进行较为详细透彻的分析 ,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议。
The acceptable criterions,solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed.Especially a disputed defect behave, void,will be analyzed in detail.Some suggestions of improving BGA solder joint quality will be also put forward.
出处
《电子工艺技术》
2002年第4期160-163,共4页
Electronics Process Technology
