通孔插装PCB的可制造性设计 被引量：4

1

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第4期24-25,32,共3页

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

关键词 可制造性设计 线路板 通孔插装 PCB 生产效率 设计方法 工艺质量 设计人员 工艺性

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表面安装和高密度印制线路板 被引量：3

2

作者 葛瑞 《电子工艺技术》 1997年第2期45-49,共5页

当今电子、通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（ＳＭＴ）取代通孔插装（ＴＨＴ）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板安装方式种类... 当今电子、通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（ＳＭＴ）取代通孔插装（ＴＨＴ）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板安装方式种类，表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度、多层化的方法，印制板安装密度的选择、评估。 展开更多

关键词 印制板 高密度 多层化 通孔插装 表面安装

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规范PCB装焊工艺的新标准 被引量：2

3

作者 李晓麟 《电子工艺技术》 2006年第1期29-32,共4页

介绍了行军标SJ20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》。它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要求和可接收条件、验收条件以及为什么要编制这样的装焊要求,同时阐明了产品制造中执行标准的重要性。

关键词 印制电路板 通孔插装 表面贴装 片式元件 焊盘

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通孔插装PCB的可制造性设计 被引量：1

4

作者 鲜飞 《电子与封装》 2005年第2期27-30,共4页

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

关键词 可制造性设计 线路板 通孔插装

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空调器印刷电路板无铅焊点抗热疲劳性能分析 被引量：1

5

作者 李晓延 严永长 +4 位作者 刘功桂 陈伟升 刘彦宾 夏庆云 王玲 《失效分析与预防》 2008年第1期64-68,共5页

随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的Syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命。通过... 随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的Syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命。通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与Syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性。 展开更多

关键词 可靠性 通孔插装 无铅焊料 热循环 有限元

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热循环条件下通孔插装焊点失效分析 被引量：1

6

作者 朱琦 刘娜 +1 位作者 肖慧 李晓延 《焊接》 北大核心 2012年第12期38-42,75,共5页

通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,... 通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,应用基于蠕变应变的寿命模型,计算了焊点的热疲劳寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合。 展开更多

关键词 通孔插装 热循环 有限元

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通孔插装PCB的DFM可制造性设计

7

《电子电路与贴装》 2011年第3期10-12,共3页

本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。

关键词 通孔插装 可制造性设计 DFM PCB 设计人员 插装技术 普遍性 工程师

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通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究

8

作者 杜中一 《工业和信息化教育》 2015年第2期66-68,共3页

对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装。经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装。

关键词 通孔再流焊 混装电路板 表面贴装 通孔插装

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通孔插装PCB的可制造性设计

9

作者 鲜飞 《现代表面贴装资讯》 2005年第3期54-57,共4页

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。

关键词 可制造性设计 通孔插装 PCB 设计方法 工艺质量 生产效率 设计人员 工艺性

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新一代的PCB——BUM板

10

作者 林金堵 《印制电路信息》 2000年第1期24-28,共5页

自 PCB 诞生以来,它一直处于迅速发展之中。PCB 的发展已走了三个阶段(代)。推动PCB 技术发展的主要因素是电子元器件(如IC)集成度的发展和组装技术的进步。目前,表面安装 PCB 正处于成熟的高峰量化生产时期。但是,新一代的 BUM 板已经... 自 PCB 诞生以来,它一直处于迅速发展之中。PCB 的发展已走了三个阶段(代)。推动PCB 技术发展的主要因素是电子元器件(如IC)集成度的发展和组装技术的进步。目前,表面安装 PCB 正处于成熟的高峰量化生产时期。但是,新一代的 BUM 板已经显露头角,已由萌芽期走向发展期,并开始了走向量产化阶段。目前和今后的几年时间内,PCB 工业的技术变革和市场竞争必将围绕着以 BUM 板为中心及其周边工业(材料、设备和检测等)而进行着。 展开更多

关键词 印制电路板 积层多层板 通孔插装 表面安装

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通孔插装产品的可制造性设计

11

作者 Vivek Sharma 《电子电路与贴装》 2006年第2期40-42,共3页

对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性（工艺性）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性（工艺性）要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。

关键词 可制造性设计 电子产品 通孔插装 设计人员 生产效率 线路板 工艺性 设计师

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开发无铅焊接工艺的五个步骤

12

作者 郭大琪 《电子与封装》 2003年第4期32-46,共2页

目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要.要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实... 目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要.要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态.这些控制与许多的改变有关,如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等. 展开更多

关键词 工艺路线 通孔插装 质量 无铅焊接 焊接工艺 焊接材料

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线路板混装设计与工艺的应用

13

作者 魏健 《电子技术参考》 1998年第3期66-73,共8页

本文根据我所已经具有的表面安装生产能力，提出了在我所科研生产中采用通孔插装器件与表面安装器件同时使用的设计与生产工艺（即线路板混装技术）。详细介绍了混装设计的规范，并进行了生产工艺的可行性估计，为产品设计及工艺人员提... 本文根据我所已经具有的表面安装生产能力，提出了在我所科研生产中采用通孔插装器件与表面安装器件同时使用的设计与生产工艺（即线路板混装技术）。详细介绍了混装设计的规范，并进行了生产工艺的可行性估计，为产品设计及工艺人员提供参考意见。 展开更多

关键词 表面安装 通孔插装 混装 电路板 设计

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电子组装中焊接设备的选择(待续) 被引量：4

14

作者 史建卫 韩忠军 +1 位作者 陈万华 李志文 《电子工艺技术》 2009年第1期56-59,共4页

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。

关键词 电子组装 再流焊 波峰焊 表面组装技术 通孔插装技术

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废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究 被引量：4

15

作者 闻诚 宋守许 +1 位作者 刘光复 刘志峰 《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期1-4,共4页

电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素... 电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素，建立拆除工艺模型，分析最优工艺参数。结果表明，在220－260℃温度范围内，拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。 展开更多

关键词 废弃电路板 通孔插装元器件(THD) 拆除率 最优工艺

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电子组装中焊接设备的选择(续完) 被引量：2

16

作者 史建卫 韩忠军 +1 位作者 陈万华 李志文 《电子工艺技术》 2009年第2期119-122,共4页

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。

关键词 电子组装 再流焊 波峰焊 表面组装技术 通孔插装技术

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表面安装和高密度印制板 被引量：2

17

作者 葛瑞 《印制电路信息》 1999年第1期5-9,共5页

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印... 当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。 展开更多

关键词 印制板 高密度 多层化 通孔插装(THT) 表面安装(SMT) 安装密度 加工点

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插装线路板的一些可制造性设计考虑

18

作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2003年第2期63-63,65,共2页

电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.目前通孔插装技术仍在电子工... 电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来.目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用,本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法,以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考. 展开更多

关键词 插装线路板 可制造性设计 PCB 通孔插装技术 排版 布局

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埋头焊接的可靠性 被引量：1

19

作者 安利全 郑建明 李峰 《电子工艺技术》 2009年第3期147-150,共4页

埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法。介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点... 埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法。介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"埋头焊接方法形成的焊点和普通焊点强度做了对比,给出了焊点的应力变化,并结合振动分析试验、温度循环试验和基于2D图像的X射线检测和分析,证明了埋头焊接方法应用的可行性。 展开更多

关键词 通孔插装元器件 埋头焊接 可靠性 分析

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首届SMT学术年会及SMT新技术交流会在京召开

20

作者 滕 《中国传媒科技》 1997年第8期5-5,共1页

北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会首届SMT学术年会及SMT新技术交流会在电子学会和有关部门领导及全国各也SMT同仁的大力支持下,于1997年6月在北京召开。中国电子学会、北京电子学会、有关部门领导时锋、王正儒、王儒达、陈义梅... 北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会首届SMT学术年会及SMT新技术交流会在电子学会和有关部门领导及全国各也SMT同仁的大力支持下,于1997年6月在北京召开。中国电子学会、北京电子学会、有关部门领导时锋、王正儒、王儒达、陈义梅、张小玉、赵贵武、王勃华及北京SMT专委会的领导刘利吉、温和荣、滕应杰、崔新民等出席了大会。来自电子、机械、航空、航天、兵器、公安、船舶、铁道及各地代表160余人参加了大会。香港科电公司、 展开更多

关键词 技术交流会 学术年会 电子学会 表面安装技术 电子装联 部门领导 表面安装元器件 通孔插装 表面安装器件 印刷电路板

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