期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
圆片级封装技术 被引量：5
1
作者 童志义 《电子工业专用设备》 2006年第12期1-6,共6页
圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应... 圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用。圆片级封装加工将成为业界前端和后端之间的高性能衔接桥梁。综述了圆片级封装的技术及其发展趋势。 展开更多
关键词 圆片级封装 薄膜再分布技术 焊料凸点技术 厚胶光划 发展趋势
下载PDF
圆片级封装技术及其应用 被引量：4
2
作者 云振新 《电子与封装》 2004年第1期19-23,共5页
本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。
关键词 圆片级封装 发展趋势 薄膜再分布技术 焊料凸点技术 WLP
下载PDF
圆片级封装技术及其应用 被引量：1
3
作者 云振新 《电子元器件应用》 2003年第10期50-53,共4页
介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。
关键词 圆片级封装 薄膜再分布技术 焊凸技术 应用
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部