2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

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作者 董有建 祝大同 《覆铜板资讯》 2024年第1期9-16,共8页

本文主要对2023年我国内地范围电解铜箔企业在电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并概括总结了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。

关键词 电子铜箔 电子电路铜箔(PCB铜箔) 产业发展 签约 立项 投建 投产

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2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

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作者 无 董有建 《覆铜板资讯》 2023年第1期8-13,共6页

本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。

关键词 电子铜箔 电子电路铜箔(PCB铜箔) 产业发展 签约 立项 投建 投产

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2023年中国电子铜箔行业调查统计报告

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作者 无 《印制电路资讯》 2024年第5期22-28,共7页

CCFA于2024年4月对国内39家铜箔企业(包括台资、港资、日资在内地地区的生产厂)2023年的经营情况进行了调查统计,汇总得到行业运营的总体数据。2023年,我国电子铜箔总产能达到167万吨,总产量94万吨,总销量91万吨,总销售收入达到735亿元... CCFA于2024年4月对国内39家铜箔企业(包括台资、港资、日资在内地地区的生产厂)2023年的经营情况进行了调查统计,汇总得到行业运营的总体数据。2023年,我国电子铜箔总产能达到167万吨,总产量94万吨,总销量91万吨,总销售收入达到735亿元人民币,四项经营数据均再次创下历史新高。 展开更多

关键词 总销售收入 经营数据 调查统计 电子铜箔 总体数据 港资 行业运营 日资

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2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇

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作者 中电材协电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》编辑部 董有建 祝大同 《印制电路资讯》 2024年第1期44-50,共7页

本文对2023年在国内电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并分析了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。

关键词 电子铜箔 印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) 产业链

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等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响 被引量：1

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作者 杨海涛 严彪 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期278-287,共10页

目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成... 目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成PCB基板,通过扫描电子显微镜(SEM)、激光共聚焦显微镜(LSM)、X射线光电子能谱(XPS)、剥离强度测试等分析测试手段,系统地研究了等离子处理对铜箔/树脂界面结合力的影响。结果等离子处理后的树脂表面形貌未发生明显变化,对表面化学状态的分析表明表面产生了更多的有利于黏合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度分别为0.86N/mm和0.63N/mm,相比于未处理样品,结合力分别提高了43%和50%。此外,有无等离子处理的铜箔/树脂界面剥离断裂后的表面形貌特征显现出明显的差别,这一差别与等离子处理后表面化学状态的改变相关。具体而言,等离子处理的铜箔/环氧树脂剥离样品,树脂侧残留更多的铜微粒;等离子处理的铜箔/聚苯醚树脂样品,倾向于从树脂侧断裂,且铜微粒间隙中残留较多的树脂。结论等离子处理能够有效提高低粗糙度铜箔与环氧树脂及聚苯醚树脂间的结合性能。 展开更多

关键词 等离子处理 电子铜箔 粗糙度 结合力 表面改性

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新形势下我国电子铜箔行业发展现况 被引量：4

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作者 冷大光 《覆铜板资讯》 2017年第3期24-31,共8页

本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

关键词 电解铜箔 电子铜箔 覆铜板 印制电路板 发展

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2022年国内电路板及其基板材料投建投产项目大盘点--电子铜箔篇

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作者 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 《印制电路资讯》 2023年第1期48-58,共11页

本文对2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点,并概括总结发展特点。一、总述:在电子铜箔分篇,我们对发生在2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线... 本文对2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点,并概括总结发展特点。一、总述:在电子铜箔分篇,我们对发生在2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。从这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。 展开更多

关键词 投产项目 建设立项 供应链 基板材料 盘点 覆铜板 电子铜箔 发展现况

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我国电子铜箔行业发展现状与展望 被引量：4

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作者 冷大光 《覆铜板资讯》 2018年第3期10-17,共8页

本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。

关键词 电子铜箔 覆铜板 经济运行 发展 展望

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大功率高频开关电源节能技术的研究及应用 被引量：3

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作者 王同 《现代制造技术与装备》 2016年第2期54-55,共2页

采用成熟可靠的IGBT逆变整流技术和全数字化网络控制技术组成的大功率高频开关电源,解决了现有可控硅整流电源存在的效率和功率因素低的缺陷,并在电子铜箔生产中广泛应用,节能效果明显。

关键词 电子铜箔 高频开关电源 大功率 节能

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2021年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势 被引量：2

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作者 冷大光 《覆铜板资讯》 2022年第3期32-36,39,共6页

本文综述和分析了我国铜箔企业2021的经营情况及行业发展特点,并重点分析了我国PCB用电子铜箔的现状及未来发展趋势。

关键词 2021年 电子铜箔 经营 发展

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2020年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势 被引量：3

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作者 冷大光 《印制电路资讯》 2021年第5期53-64,共12页

本文介绍了中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会对2020年我国电子铜箔行业的经营情况的调查统计结果,并以此作以深入分析,对电子铜箔行业的发展趋势做了展望。

关键词 电子铜箔 发展趋势 调查统计 经营状况

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低温污泥干燥机在铜箔生产中的减量化应用 被引量：1

12

作者 路艳 王阳阳 《化工管理》 2022年第3期159-161,168,共4页

通过对电子铜箔企业的生产背景介绍,文章阐述了该行业中重金属污泥的来源及对重金属污泥脱水处理的必要性,然后列举了三种有效脱水的应用措施,并简要说明其优缺点,最后通过长期重复试验确定选用压滤机作前端处理+低温干化机终端处理的... 通过对电子铜箔企业的生产背景介绍,文章阐述了该行业中重金属污泥的来源及对重金属污泥脱水处理的必要性,然后列举了三种有效脱水的应用措施,并简要说明其优缺点,最后通过长期重复试验确定选用压滤机作前端处理+低温干化机终端处理的脱水方法。经过实际计算得出,除设备造价外,该方式每年可节约成本约57.7万元,同时提高了现有污泥处置方式的效率,提供一种节约成本、稳定可行、绿色有效的重金属污泥脱水解决方案。 展开更多

关键词 电子铜箔 污泥干化 经济环保

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超光电子铜箔的微尺度激光冲击平坦化 被引量：1

13

作者 赵恩兰 王情情 +1 位作者 杨海峰 彭玉兴 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第16期10-19,共10页

根据激光冲击的原理对超光电子铜箔进行了微尺度激光冲击平坦化(MLSF)处理。首先,通过MLSF实验研究脉冲能量和冲击次数等工艺参数对电子铜箔平坦化效果(表面粗糙度S_(a))的影响规律;然后,根据电子铜箔平坦化效果与工艺参数的对应规律,... 根据激光冲击的原理对超光电子铜箔进行了微尺度激光冲击平坦化(MLSF)处理。首先,通过MLSF实验研究脉冲能量和冲击次数等工艺参数对电子铜箔平坦化效果(表面粗糙度S_(a))的影响规律;然后,根据电子铜箔平坦化效果与工艺参数的对应规律,阐明电子铜箔的MLSF原理;最后,采用透射电子显微镜对MLSF处理前后的电子铜箔进行显微表征,揭示电子铜箔MLSF的表面变形机理。研究结果表明:当激光脉冲能量为100μJ、冲击次数为3次时,电子铜箔的表面粗糙度(S_(a))从22.7 nm降低到5.0 nm,降低了78%;冲击波经吸收层和样品层后被放大,使得样品层(铜箔)与底板(玻璃)的表面形貌接近;金属箔内部的小塑性变形和下表面附近的大塑性变形是MLSF的表面变形机制。 展开更多

关键词 激光技术 激光冲击 微尺度 电子铜箔 表面粗糙度 表面变形机理

原文传递

全球及我国电子电路铜箔供需现况的调查与分析

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作者 祝大同 《印制电路资讯》 2022年第4期20-26,共7页

本文以全球及国内电子电路电解铜箔的供应能力、企业供应产品的水平、需求市场的规模,以及作为高端类电子电路铜箔品种之一的高频高速电路用铜箔供需现况为主题,展开综述及分析。1引言近些年来,新能源产业的发展,已经把电子铜箔品种分... 本文以全球及国内电子电路电解铜箔的供应能力、企业供应产品的水平、需求市场的规模,以及作为高端类电子电路铜箔品种之一的高频高速电路用铜箔供需现况为主题,展开综述及分析。1引言近些年来,新能源产业的发展,已经把电子铜箔品种分化为电子电路用铜箔与锂电池用铜箔(简称为锂电铜箔)两大类。 展开更多

关键词 电子电路 电解铜箔 高频高速 新能源产业 供应能力 锂电池 电子铜箔 现况

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2021年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(3)--电子铜箔篇

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作者 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 刘文成 +1 位作者 祝大同 董有建 《覆铜板资讯》 2022年第2期6-9,5,共5页

本文对2021年我国电子铜箔业开工建设及建成投产项目作以梳理、盘点,并总结分析了其发展情况。

关键词 电子铜箔 产业发展 投建 投产 产能

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覆铜板协会成立二十周年

16

作者 何坚明 《印制电路资讯》 2011年第4期27-28,共2页

CCLA在古城西安同日举办两场行业盛事，一是覆铜板行业高层论坛，二是庆祝二十周年庆典，共有200余位相关行业翘楚共同参与，共同庆祝充满朝气的CCLA，热闹又不失庄重。

关键词 覆铜板协会 印制电路 电子技术 电子铜箔

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2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——电子铜箔篇

17

作者 无 《印制电路资讯》 2020年第1期48-53,共6页

本专题对发生在2019年内我国的印制电路板及其基板材料业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。本分篇为国内电子铜箔篇。

关键词 基板材料 印制电路板 投产项目 电子铜箔 PCB 大盘点 项目确立

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2020年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点(3)——电子铜箔篇

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作者 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)《电子铜箔资讯》 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》 +2 位作者 广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会(GPCA/SPCA)《印制电路资讯》编辑部联合编辑 董有建 祝大同 《印制电路资讯》 2021年第1期52-60,共9页

一、总述本电子铜箔分篇,我们对发生在2020年内我国电解铜箔企业(包括海外资在我国大陆的投资企业)中,投资新建扩建及新建竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。2020年内,在我国电子铜箔企业中,共投资兴建的9个立项项目、12个投建项目,5个投... 一、总述本电子铜箔分篇,我们对发生在2020年内我国电解铜箔企业(包括海外资在我国大陆的投资企业)中,投资新建扩建及新建竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。2020年内,在我国电子铜箔企业中,共投资兴建的9个立项项目、12个投建项目,5个投产项目。我们从这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,对我国电子铜箔产业的发展情况,会有深入、及时的了解。 展开更多

关键词 投产项目 立项项目 电解铜箔 电子铜箔 基板材料 大盘点 电路板 竣工投产

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2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

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作者 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 《覆铜板资讯》 2020年第1期9-13,共5页

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

关键词 电子铜箔 印制电路板(PCB) 基板材料 覆铜板(CCL) 产业发展 投建 投产

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2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

20

作者 CCLA《覆铜板资讯》编辑部 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 CCFA《电子铜箔资讯》编辑部 《覆铜板资讯》 2020年第1期1-8,共8页

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

关键词 覆铜板(CCL) 印制电路板(PCB) 基板材料 电子铜箔 产业发展 投建 投产

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