2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
摘要
对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。
出处
《覆铜板资讯》
2020年第1期9-13,共5页
Copper Clad Laminate Information
-
1GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部,CCLA《覆铜板资讯》编辑部,CCFA《电子铜箔资讯》编辑部.2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇[J].覆铜板资讯,2020(1):14-28.
-
2CCLA《覆铜板资讯》编辑部,GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部,CCFA《电子铜箔资讯》编辑部.2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇[J].覆铜板资讯,2020(1):1-8.
-
3无.2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——电路板篇[J].印制电路资讯,2020,0(1):20-39.
-
4无.2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——覆铜板篇[J].印制电路资讯,2020,0(1):40-47.
-
5项目与订单[J].中国机电工业,2020,0(4):16-17.
-
6本刊编辑部(策划),孙昊牧(执行).全国省市自治区通用机场大盘点[J].今日民航,2020,0(1):22-23.
-
7西门腊肉,王昊天(图).从头文字“T”到头文字“D”——蝴蝶TENERGY系列&DIGNICS系列套胶大盘点[J].乒乓世界,2020,0(4):90-95.
-
8一汽红旗新能源汽车厂项目开工启动[J].汽车工艺师,2020(5):39-39.
-
9新版限塑令发布,生物降解材料迎来行业春天[J].橡塑智造与节能环保,2020,4(3):4-4.
-
10张伦强,李冬果,杨迪,贺瑜,王建,刘文龙,钟健伟,郑李娟.汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨[J].覆铜板资讯,2020(1):42-47.
