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2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——覆铜板篇
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摘要
本专题对发生在2019年内我国的印制电路板及其基板材料业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。本分篇为国内覆铜板篇。
作者
无
机构地区
CCLA
CCFA
GPCA/SPCA
出处
《印制电路资讯》
2020年第1期40-47,共8页
Printed Circuit Board Information
关键词
投产项目
基板材料
覆铜板
印制电路板
大盘点
竣工投产
项目确立
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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印制电路资讯
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