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2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——覆铜板篇

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摘要 本专题对发生在2019年内我国的印制电路板及其基板材料业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。本分篇为国内覆铜板篇。
作者
机构地区 CCLA CCFA GPCA/SPCA
出处 《印制电路资讯》 2020年第1期40-47,共8页 Printed Circuit Board Information

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