期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

覆铜板协会成立二十周年

下载PDF

导出

摘要 CCLA在古城西安同日举办两场行业盛事，一是覆铜板行业高层论坛，二是庆祝二十周年庆典，共有200余位相关行业翘楚共同参与，共同庆祝充满朝气的CCLA，热闹又不失庄重。

作者何坚明

出处《印制电路资讯》 2011年第4期27-28,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词覆铜板协会印制电路电子技术电子铜箔

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1冷大光.2009年度中国电子铜箔行业市场分析[J].印制电路资讯,2010(6):40-45.
2Broadcom（博通）公司携众多产品亮相CCBN2011[J].广播电视信息,2011(4):110-110.
3华纳国际年产1万吨电子铜箔项目投产[J].中国金属通报,2010(37):8-8.
4刘建广.汽车电子的发展与电子铜箔的应对[J].印制电路信息,2015,23(8):20-28.
5小丸子.朝气勃勃的勇者乐园《学园都市》[J].广东电脑与电讯,2002(09M):92-93.
6中国电子元件08年收入将达8000亿元[J].世界电子元器件,2008(12):116-116.
7第七届中国电子铜箔技术与市场研讨会召开[J].印制电路资讯,2017,0(1):53-53.
8刘天成,陈龙辉.中国大陆覆铜板产业发展对电子铜箔的需求浅析[J].覆铜板资讯,2012(5):5-9. 被引量：1
92016中国电子铜箔行业高层论坛成功举办[J].印制电路资讯,2016,0(5):58-58.
10汗水成就荣耀诚信铸就品牌——访荣信电力电子股份有限公司副总裁张其生先生[J].电力电子,2009(4):3-4.

印制电路资讯

2011年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部