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切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌 被引量：10
1
作者 刘海霞 雷永平 +1 位作者 夏志东 韩飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期21-23,共3页
BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术。制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法——切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球。并对... BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术。制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法——切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球。并对焊球颗粒的表面显微结构进行了分析。 展开更多
关键词 电子技术 BGA封装 焊球 制备技术
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主动红外热成像焊球缺陷检测方法研究 被引量：10
2
作者 陆向宁 何贞志 +2 位作者 胡宁宁 宿磊 聂磊 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期17-24,共8页
IC产品的小型化和多功能化使微电子封装密度不断提高,微焊球技术得以广泛应用,而微焊球尺寸和间距日益缩减,使隐藏于芯片或封装内部的微焊球缺陷检测变得十分困难。主动红外热成像技术被深入研究并应用于微焊球缺陷检测,构建了主动红外... IC产品的小型化和多功能化使微电子封装密度不断提高,微焊球技术得以广泛应用,而微焊球尺寸和间距日益缩减,使隐藏于芯片或封装内部的微焊球缺陷检测变得十分困难。主动红外热成像技术被深入研究并应用于微焊球缺陷检测,构建了主动红外微焊球缺陷检测模型,并展开试验研究。对直径和间距较大的BGA焊球采用红外透射式测量法进行检测,对获得的热图像进行空间自适应滤波,然后通过边缘检测分割出焊球区域,减小了热噪声和焊球间隙噪声对缺陷识别的干扰,并通过有效热斑面积进行量化分析;对凸点直径和间距较小的FA10倒装芯片采用红外反射式测量法进行检测,利用改进的自适应滤波算法去除空间椒盐噪声,然后提取像素点温度序列值进行时间域移动平均降噪,并以指数形式进行曲线拟合,通过傅里叶变换进行时频转换,采用脉冲相位法解决了表面发射率差异引起的缺陷辨识度下降等问题,并使用低频段的相位信息进行表征分析。利用主动红外热成像技术实现了焊球缺陷的有效检测,为高密度IC封装及其可靠性分析提供了一种快速、有效的方法。 展开更多
关键词 焊球 主动红外 热图像 温差
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BGA焊球形状参数测试及分析 被引量：3
3
作者 高德云 夏志东 +1 位作者 雷永平 史耀武 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第8期70-73,共4页
使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统... 使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。 展开更多
关键词 半导体技术 BGA 焊球 图像分析 形状参数分析
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均匀液滴喷射成球法的射流速度计算 被引量：6
4
作者 于洋 史耀武 +1 位作者 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期57-59,76,共4页
分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求... 分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求得平均速度,而且可得到射流断面的速度分布。保持喷嘴直径不变,射流速度随压力增加而呈抛物线形增加。在相同压力作用下,射流速度随喷嘴直径增加而稍有增加,随过渡段直径增加而减小,并且压力差越大增加值或减小值也越大。 展开更多
关键词 电子技术 电子封装 焊球 均匀液滴喷射 射流速度
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PCBA板载DDR芯片焊点缺陷检测研究 被引量：2
5
作者 姜也 黄一凡 +2 位作者 熊美明 刘智勇 廖广兰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期129-137,共9页
板载芯片朝着小尺寸高密度方向发展,隐藏于芯片封装内部的微焊球缺陷检测愈发困难。针对工业高密度集成印刷电路板组件(PCBA)板载集成电路(IC)内部故障定位难、效率低的问题,提出一种芯片功能测试过程中采用红外热成像检测结合深度学习... 板载芯片朝着小尺寸高密度方向发展,隐藏于芯片封装内部的微焊球缺陷检测愈发困难。针对工业高密度集成印刷电路板组件(PCBA)板载集成电路(IC)内部故障定位难、效率低的问题,提出一种芯片功能测试过程中采用红外热成像检测结合深度学习的多类型缺陷识别方法。以现场可编程门阵列(FPGA)单板双倍数据速率(DDR)存储芯片为对象,建立了芯片缺陷检测模型,搭建检测平台开展芯片内部焊点故障检测试验研究。设计程序实现芯片的数据存储与读出,同步采集红外图像序列,分析存储芯片读写过程中温度变化,并提取不同敏感测量区域热信号。构建卷积神经网络(CNN)分类模型,并进行超参数调优,实现了内部隐藏缺陷包括不同地址、数据、地址空间焊点故障的高效准确识别。引入迁移学习拓展应用于芯片其他9种不同焊点缺陷的检测,在10、20 dB高斯白噪声条件下分别达到95%、92%以上的准确率,从而为实际工业高密度集成PCBA板载微电子封装及可靠性分析提供了一种快速、有效的方法。 展开更多
关键词 焊球 红外 板载芯片 缺陷检测
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基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析 被引量：5
6
作者 杨静 王波 刘勇 《电子与封装》 2019年第10期4-7,12,共5页
TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,... TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,提出了基板材料优选思路。论文提出的分析方法可用作此类封装结构设计优化以及结构力学可靠性初步验证的手段,可以提高设计效率,缩短研制周期。 展开更多
关键词 封装 硅转接板 焊球 基板 热疲劳寿命
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FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究 被引量：5
7
作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2019年第2期72-76,共5页
有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成... 有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接。 展开更多
关键词 FBGA 混装 焊球 回流焊温度
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无铅焊膏工艺适应性的研究 被引量：4
8
作者 周永馨 雷永平 +1 位作者 李珂 王永 《电子工艺技术》 2009年第4期187-189,195,共4页
无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合... 无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。 展开更多
关键词 无铅焊膏 黏度 塌陷 焊球 铜板腐蚀
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均匀钎料熔滴喷射装置设计 被引量：4
9
作者 田德文 田艳红 +1 位作者 王春青 孔令超 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期163-167,172,共6页
针对现有焊球生产设备结构复杂、成本高等缺点,设计了实验室用均匀钎料熔滴喷射装置。该装置分为压力控制器、液滴生成器、气体保护装置以及冷却凝固装置四个部分。其中液滴生成器采用喷嘴局部缩径,使熔滴在表面张力差及重力的作用下实... 针对现有焊球生产设备结构复杂、成本高等缺点,设计了实验室用均匀钎料熔滴喷射装置。该装置分为压力控制器、液滴生成器、气体保护装置以及冷却凝固装置四个部分。其中液滴生成器采用喷嘴局部缩径,使熔滴在表面张力差及重力的作用下实现分离,有效地简化了装置的结构,降低了成本。利用所设计的装置对Sn3.0Ag0.5Cu焊球的制备工艺进行优化,并对优化工艺参数下制备的焊球从表面形貌与球形度、焊球尺寸分布以及钎料微观组织等方面进行质量评定。结果表明:喷射压力、喷嘴到冷却介质表面的距离以及喷嘴内径是影响焊球成形的主要因素。优化工艺参数下制备的焊球尺寸均匀、表面光亮、球形度好、内部组织细密无缺陷。所设计的装置能够满足实验室研究钎料喷射过程以及焊球制备的需要。 展开更多
关键词 均匀熔滴 焊球 制备技术
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气动膜片式精密焊球微滴喷射制作方法 被引量：4
10
作者 张鸿海 孙博 +2 位作者 舒霞云 曹澍 朱天柱 《机械设计与制造》 北大核心 2012年第8期179-181,共3页
为满足面积阵列封装对所需焊球越来越高的要求,提出了利用气动膜片式微滴喷射原理制作焊球的新方法。介绍了该方法的基本原理及所采用的实验装置,使用由自制电火花微孔加工机床加工的直径50μm不锈钢喷嘴,成功实现了直径100μm以下焊球... 为满足面积阵列封装对所需焊球越来越高的要求,提出了利用气动膜片式微滴喷射原理制作焊球的新方法。介绍了该方法的基本原理及所采用的实验装置,使用由自制电火花微孔加工机床加工的直径50μm不锈钢喷嘴,成功实现了直径100μm以下焊球的制作,研究了主要控制参数对焊球直径的影响。结果表明,气动膜片式微滴喷射方法制作的焊球直径精确、表面闪亮、球形完美,填补了国内直径100μm以下超精密微焊球制作技术的空白。 展开更多
关键词 面积阵列封装 焊球 喷射 气动膜片式
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基于多物理场的焊球缺陷检测方法 被引量：3
11
作者 周秀云 薛云 周金龙 《西南交通大学学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第2期363-368,共6页
为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,... 为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷焊球的传热性能并进行缺陷识别;仿真分析裂纹和空洞尺寸变化对温度分布的影响,定量分析焊球缺陷.结果表明:在加热结束时,裂纹(长200μm,高20μm)焊球、空洞(直径150μm)焊球与正常焊球的顶端温度差为一负一正,根据焊球顶端温度的分布特征可以区别不同缺陷焊球,对于裂纹焊球,当裂纹位置越靠近焊球顶端,温度值越高;对于空洞焊球,空洞半径从35μm增大到75μm时,焊球顶端温度呈线性增加. 展开更多
关键词 倒装焊 红外热成像 焊球 多物理场 缺陷检测
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扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究 被引量：2
12
作者 王剑峰 袁渊 +1 位作者 朱媛 张振越 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第4期75-80,共6页
扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿... 扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 球栅阵列封装 扇出型器件 焊球 疲劳寿命
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陶瓷封装BGA手工植高铅焊球质量控制要点 被引量：3
13
作者 崔东姿 《焊接技术》 2020年第1期83-86,6,共5页
高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用。文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工艺方法及控制要素进行简要阐述,通过严格的工艺控制,如:焊球、焊膏、焊接设备的选择,工装制作要求,印刷... 高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用。文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工艺方法及控制要素进行简要阐述,通过严格的工艺控制,如:焊球、焊膏、焊接设备的选择,工装制作要求,印刷、置球、焊接的关键要素,提升了手工植0.5 mm直径的高铅焊球的植球质量,文中最后对高铅焊球BGA器件贴装精度提出要求,提高装配一次成功率。 展开更多
关键词 CBGA 植球 高铅 焊球
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LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析 被引量：3
14
作者 董东 束平 +2 位作者 张刚 王辉 赵鸣霄 《电子工艺技术》 2018年第3期133-135,139,共4页
基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善... 基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善焊球失效情况。 展开更多
关键词 焊球 失效模式 可靠性 LTCC
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BGA、CSP和晶圆级封装前景如何? 被引量：3
15
作者 陈坤 王文琴 《电子与封装》 2003年第4期20-21,共2页
电子行业的快速增长,厂家们现在所担心的新型封装的生产也许满足不了需求.然而,尽管一些新型封装的使用率可能有轻微的下降,但在很多方面,BGA、CSP和晶圆级封装的广泛使用将持续下去.
关键词 晶圆级封装 焊球 引脚数 倒装芯片 BGA CSP
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子模型法预测BGA封装中焊球的疲劳寿命 被引量：2
16
作者 戴丽娜 柴国钟 +2 位作者 周俊 鲍雨梅 郝伟娜 《浙江工业大学学报》 CAS 2007年第4期365-369,共5页
采用子模型法分析BGA在加速温度循环条件（-25～125 ℃）下的变形情况,并用Darveaux能量法预测疲劳寿命.首先,建立一个包含多个焊球的粗糙模型,分析其在热循环载荷中由于芯片和基板之间热膨胀系数不同导致的变形情况,确定关键焊球（最... 采用子模型法分析BGA在加速温度循环条件（-25～125 ℃）下的变形情况,并用Darveaux能量法预测疲劳寿命.首先,建立一个包含多个焊球的粗糙模型,分析其在热循环载荷中由于芯片和基板之间热膨胀系数不同导致的变形情况,确定关键焊球（最容易失效的焊球）;然后,将其结果作为边界条件施加在详细建模的子模型中（该子模型包含关键焊球）,用以研究焊球周围组件的变形情况;最后,计算疲劳失效循环次数.研究证明：与传统的方法比较,子模型法在计算机计算能力有限的条件下能够提供更为准确的疲劳寿命预测. 展开更多
关键词 焊球 子模型 寿命预测
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基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察(七)
17
作者 熊祥玉 《丝网印刷》 2022年第3期28-34,共7页
大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计... 大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。 展开更多
关键词 焊盘设计 表面安装 焊球 PCB 焊点 网版印刷技术 CSP 器件
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阿尔米特推出新型沉浸式焊膏
18
《现代表面贴装资讯》 2008年第3期31-32,共2页
阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列... 阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂， 展开更多
关键词 阿尔米特有限公司 新型沉浸式焊膏 胶状焊膏 焊球 助焊剂
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存储器封装中Ag线和Cu线的比较 被引量：1
19
作者 Gu Liqun Chen Qiang +4 位作者 Li Juanjuan Chen Zhengrong Zhou Jianwei Du maohua Myungkee Chung 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期240-244,共5页
目前,由于金价飞涨,对用其他键合线材料替代金的关注日益增长。其中,因为铜的成本低、电和机械品质比较好,就成了最常用的替代材料。不过,铜的高硬度是其无法避免的重大问题,它限制了球焊工艺和Cu线的应用。因此,作为Au线的另一个替代选... 目前,由于金价飞涨,对用其他键合线材料替代金的关注日益增长。其中,因为铜的成本低、电和机械品质比较好,就成了最常用的替代材料。不过,铜的高硬度是其无法避免的重大问题,它限制了球焊工艺和Cu线的应用。因此,作为Au线的另一个替代选择,研究了Ag线。测试的结果表明,可靠性蜕变是IMC腐蚀引起的,而通过增加Pa的成分能显著地抑制腐蚀。改进的Ag线能通过uHAST48小时和HTS1000小时测试。根据这一研究结果,作为低成本引线,建议用Ag引线替代Cu线用于存储器件中易碎的Al焊盘上。 展开更多
关键词 AG CU 球焊 抑制腐蚀 键合工艺 可靠性测试 倒装芯片 焊球 合线 中易
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