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青藏高原湖泊涨缩的新构造运动意义 被引量：8
1
作者 陈兆恩 林秋雁 《地震》 CSCD 北大核心 1993年第1期29-40,52,共13页
青藏高原位于我国的西南部,平均海拔4000—5000m。第四纪以来强烈的新构造运动,引起地壳大幅度的隆起,迫使湖泊出现了大规模的退缩及迁移。新的湖泊不断产生或扩大,古老的湖泊又不断消亡或缩小,形成了湖泊变化与构造活动周期的对应性。... 青藏高原位于我国的西南部,平均海拔4000—5000m。第四纪以来强烈的新构造运动,引起地壳大幅度的隆起,迫使湖泊出现了大规模的退缩及迁移。新的湖泊不断产生或扩大,古老的湖泊又不断消亡或缩小,形成了湖泊变化与构造活动周期的对应性。本文在分析了青藏高原的地貌、第四纪地质,特别是活断层及地震活动性研究的基础上,对于高原≥4km^2的367个湖泊进行了卫片解译,并取得了较好的效果。 展开更多
关键词 地震活动性 湖泊 涨缩 新构造运动
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浅谈PCB层压涨缩规律 被引量：6
2
作者 任小浪 陈蓓 曾志军 《印制电路信息》 2015年第12期24-28,共5页
随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过... 随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过建立数理模型,将PCB层压后涨缩转变成易于实验设计、数据分析的数理量值,此外也结合实验数据分析出了一些新的涨缩规律,这为从事PCB涨缩控制研究的技术人员提供指导。 展开更多
关键词 涨缩 涨缩矢量 非线性 微元化
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镀铝膜纸在印刷过程中纵横向伸缩的研究
3
作者 陈莉 刘坤宏 +2 位作者 彭丽霞 陈彦 朱菊红 《印刷杂志》 2024年第3期62-65,共4页
为研究印刷镀铝膜卡纸在吸湿脱湿过程中纵横向伸缩尺寸的变化,以镀铝膜卡纸为基材,通过调节印刷车间湿度、胶印压力来控制纸张的纵横向尺寸伸缩变化。发现在同等条件下,不同湿度对纸张的横纵向尺寸伸缩量影响也不同,湿度在50%~70%时,尺... 为研究印刷镀铝膜卡纸在吸湿脱湿过程中纵横向伸缩尺寸的变化,以镀铝膜卡纸为基材,通过调节印刷车间湿度、胶印压力来控制纸张的纵横向尺寸伸缩变化。发现在同等条件下,不同湿度对纸张的横纵向尺寸伸缩量影响也不同,湿度在50%~70%时,尺寸为740 mm×1040 mm的275 g/m^(2)灰底镀铝膜横向银卡纸横向(长边)伸缩尺寸为0.78mm,纵向(短边)伸缩尺寸为0.22 mm。可见,湿度控制在60%左右,纸张的纵横向伸缩率稳定,印刷套印精度最好。 展开更多
关键词 镀铝膜纸 湿度 涨缩 稳定
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新能源汽车电池PCB涨缩研究
4
作者 敖在建 陈志宇 龙亚山 《印制电路资讯》 2024年第3期93-95,共3页
新能源汽车电池PCB根据电池容量设计的需要,呈长、薄发展趋势,PCB设计的长度一般在800mm以上,厚度在0.8mm以下,在过回流焊高温条件下,其收缩变化较大,极易产生贴片焊接偏位。本文主要针对新能源汽车电池PCB的涨缩,模拟客户端的过炉涨缩... 新能源汽车电池PCB根据电池容量设计的需要,呈长、薄发展趋势,PCB设计的长度一般在800mm以上,厚度在0.8mm以下,在过回流焊高温条件下,其收缩变化较大,极易产生贴片焊接偏位。本文主要针对新能源汽车电池PCB的涨缩,模拟客户端的过炉涨缩变化规律进行研究分析,找出不同厚度PCB的涨缩变化规律,将此涨缩量提前补偿到对应的原始资料中,对预放涨缩系数进行补偿,批量生产时满足客户贴片的对位精度需求。 展开更多
关键词 新能源汽车电池PCB 长 薄 回流焊 涨缩
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改善带钢卷取质量的措施 被引量：4
5
作者 汪磊川 程灿军 +1 位作者 彭向雨 郑慧民 《冶金设备》 2012年第S1期161-162,共2页
从卷取机卷筒涨缩液压系统和张力控制液压系统对带钢卷取质量的影响入手,通过对涨缩液压系统和张力控制液压系统进行改进,解决了冷轧处理线卷取机在带钢卷取时频繁发生的带头在卷筒上打滑、张力无法建立、钢卷内圈溢出、褶皱及梗印等问题。
关键词 卷取机 卷筒 涨缩 张力控制
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多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究
6
作者 池飞 吴伟辉 《印制电路信息》 2023年第S01期361-365,共5页
在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用Light... 在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用LightGBM算法对涨缩大数据模拟分析,建立涨缩补偿决策模型,并将该算法模型与MES系统融合,实现生产自动化,有效地控制PCB涨缩,提高工作效率。 展开更多
关键词 印制电路板 LightGBM算法 涨缩
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半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响
7
作者 刘锐 邓辉 +1 位作者 周海光 涂圣考 《印制电路信息》 2023年第12期11-16,共6页
随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制... 随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。 展开更多
关键词 半固化片(PP) 填料球磨 涨缩 压合 补偿系数
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HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究 被引量：2
8
作者 黄志远 陈亨 +4 位作者 操孝明 金轶 朱萌 刘学慧 何为 《印制电路信息》 2012年第5期50-53,共4页
HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。
关键词 HDI 涨缩 爆板
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HDI瘦身工艺的开发及量产 被引量：2
9
作者 吴美 樊泽杰 《印制电路信息》 2011年第S1期380-386,共7页
随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主... 随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。 展开更多
关键词 0.5mm间距BGA两阶HDI 0.4mm间距BGA一阶HDI 设计 制作流程 制作能力 涨缩 图形转移 阻焊精度
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多层板内层图形补偿系数浅谈
10
作者 刘锐 邓辉 +1 位作者 涂圣考 樊建华 《印制电路信息》 2022年第11期22-25,共4页
多层印制电路板的需求越来越大,产品内层图形、压合结构也越来越精细化,复杂化,对多层板层间对准精度要求越来越高。文章通过对一款多层板的生产过程数据分析,验证多层板内层芯板涨缩补偿系数的合理性。
关键词 印制电路板 涨缩 内层 补偿系数
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不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响 被引量：1
11
作者 罗永红 武瑞黄 黄剑 《电子工艺技术》 2015年第3期141-145,157,共6页
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀... 随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大。 展开更多
关键词 PCB 层压机 涨缩 介厚均匀性
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MiniLED印制板特点浅析与制作
12
作者 韩明 《印制电路信息》 2022年第8期41-45,共5页
随着显示市场逐步向高清、色彩化、大屏幕的性能提升方向发展,MiniLED市场需求稳步增长。文章主要就MiniLED板的设计特性进行分析,结合阻焊制作、涨缩管控、成型特性等关键点制作要求进行测试,为业界提供一定参考依据。
关键词 次毫米发光二极管 印制电路板 阻焊 涨缩 成型
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一种新型LDI复合对位标靶在HDI生产中的应用 被引量：1
13
作者 罗登峰 李华平 李益斌 《印制电路信息》 2017年第4期56-60,共5页
HDI板中同时存在激光孔及机械通孔,且两种孔的对位基准点与设备精度不同,很难同时保证激光孔及机械通孔的对准度。本文主要介绍了一种新型的LDI复合对位标靶的设计,通过制程中对位方式的优化重组,以此提升激光孔与机械通孔的涨缩匹配性。
关键词 复合对位标靶 激光孔 机械通孔 位移差异性 对位 涨缩
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任意层互连生产技术研究 被引量：1
14
作者 金立奎 《印制电路信息》 2014年第12期5-6,34,共3页
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产... 任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。 展开更多
关键词 任意层互连 盲孔叠孔 对准度 涨缩
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湿热效应对PCB涨缩机理的探讨 被引量：1
15
作者 丁和斌 李艳国 李志东 《印制电路信息》 2009年第S1期371-375,共5页
内应力影响PCB的尺寸稳定性。本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系。论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的。
关键词 湿热效应 涨缩 内应力
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浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控 被引量：1
16
作者 郭达文 文伟峰 谢圣林 《印制电路信息》 2021年第2期22-25,共4页
印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高。文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释。
关键词 任意层高密度互连板 涨缩 对位
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超薄芯板内偏分析与改善
17
作者 成立芳 张文晗 李雁华 《印制电路信息》 2014年第9期44-46,共3页
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析... 随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。 展开更多
关键词 0.1mm芯板 内层偏移 涨缩
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不同前处理磨板对板材涨缩影响研究
18
作者 陈世金 黄干宏 +2 位作者 黄李海 胡志强 何为 《印制电路信息》 2016年第A01期16-26,共11页
在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨... 在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究，得出在不同条件下，磨板对板子尺寸的变化情况，并给出相应的操作建议，供业界工作者参考。 展开更多
关键词 前处理 磨板 涨缩 层间对位
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简析光电板尺寸数据的管控
19
作者 张亚锋 郑广 +1 位作者 阙星军 曾献群 《印制电路资讯》 2020年第5期96-99,共4页
本文主要介绍光电板生产过程中尺寸数据的管控。针对两极端光学点因温湿度及过IR炉后数据涨缩的变化,导致客户端出现微笑曲线及板翘规格超规格的现象,通过对材料选择、涨缩分析及重点工序工艺的特殊管控,从而实现产品批量化的作业。
关键词 光电板 涨缩 材料 IR 曲线 翘曲
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多层板图形的涨缩预放探讨
20
作者 黄干宏 黄李海 《印制电路信息》 2017年第7期13-18,共6页
多层板制造流程长工序多,易出现不同程度的涨缩变化。通过对曝光底片涨缩进行跟进分析及对板材在不同工序生产后的涨缩变化,从而找出涨缩变化的规律性及变化值。
关键词 印制电路板 涨缩 底片 预放
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