题名 高频高速高多层印制板制作技术研究
被引量：11
1
作者
寻瑞平 张华勇 敖四超 汪广明
机构
江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心
出处
《印制电路信息》
2017年第1期52-59,共8页
文摘
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。
关键词
印制电路板 高频板 高多层板 树脂 塞孔 压合 背钻
Keywords
PCB High-Frequency PCB High Multilayered PCB Resin Plugging Laminating Backdrilling
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 通孔电镀铜填孔浅析
被引量：8
2
作者
杨智勤 欧阳小平 张曦 陆然 林健
机构
深南电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第1期24-27,共4页
文摘
电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。
关键词
通孔 树脂 塞孔 电镀 填孔
Keywords
through-hole plugging resin copper electroplating filling
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 PCB树脂塞孔工艺技术浅析
被引量：8
3
作者
叶应才
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期398-406,共9页
文摘
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。
关键词
树脂 塞孔 盲孔填胶 埋孔填胶 叠层
Keywords
resin filling/plugged blind via plugged bury via plugged stack up structure
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 一种5G基站用PCB的压合填孔研究
4
作者
周明吉 周军林 曹小冰 杨展胜 白冬生
机构
珠海方正科技高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第8期53-57,共5页
文摘
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。
关键词
高速印制电路板 M+2设计 树脂 塞孔 半固化片塞孔
Keywords
high speed printed circuit board(PCB) design of M+2 epoxy plugging holes prepreg(PP)plugging holes
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
被引量：7
5
作者
黄云钟 李金鸿
机构
珠海方正科技印刷电路板发展有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第4期72-75,共4页
文摘
设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。
关键词
高厚径比值 密集盘内孔 树脂 塞孔
Keywords
high AR dense VIP resin plugging hole
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 用于堆叠装配技术的转接板制作探讨
6
作者
旷成龙 张俊杰
机构
江西红板科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第1期15-20,共6页
文摘
转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。
关键词
转接板 堆叠装配 图形精度 树脂 塞孔 铜厚 阻焊厚度
Keywords
interposer board stacking assembly pattern accuracy resin plugging hole copper thickness solder mask thickness
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 PCB选择性树脂塞孔不良探讨
7
作者
黄小玲
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第3期60-61,共2页
文摘
0引言。近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式(一次塞两面方式),即两面塞孔方式,先从正面塞孔(背钻孔较多的一面),控制塞孔速度15~30 mm/s,保证80%~90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20~40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。
关键词
树脂 塞孔 印制电路板 工艺能力 质量和可靠性
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 树脂塞孔油墨扩散入孔问题研究
8
作者
陈市伟 黄学
机构
竞陆电子(昆山)有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第8期13-17,共5页
文摘
印制电路板(PCB)树脂塞孔工艺被普遍应用,孔密度也在不断提升。从实际应用案例出发,针对树脂塞孔产品后制程发生的不塞孔蚀刻后孔壁残铜问题进行研究分析,找出树脂塞孔过程中树脂扩散原因。研究发现,树脂扩散入孔主要发生在树脂塞孔完成后的烘烤过程中,蚀刻后孔内壁残留的油墨成分无法通过磨刷去除,呈现出不塞孔内壁残铜的不良现象。通过改变塞孔前处理来阻止树脂扩散,在塞孔研磨后,增加不同的清洁方式对PCB进行清洁处理。最终采用高锰酸钾浸泡清洁方案,该方案最具经济性且可量化生产。
关键词
树脂 塞孔 树脂 扩散非支撑孔 浸泡清洁
Keywords
resin plug hole resin diffusion unsupported hole immersion cleaning
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 树脂塞孔空洞产生原因及改善对策
被引量：3
9
作者
杨烈文 刘攀
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第11期55-58,共4页
文摘
树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。
关键词
树脂 塞孔 空洞 网印 真空塞孔 脱泡
Keywords
Resin Plugging Inanition Screening Print Plugged with Vacuum Deaeration
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究
被引量：4
10
作者
吴世平 胡新星 苏新虹 李晓
机构
珠海方正印制电路板发展有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第A01期85-94,共10页
文摘
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。
关键词
高速材料 背钻孔 树脂 塞孔 可靠性能
Keywords
High-Speed Backdrill Resin Plug Hole Reliability
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究
11
作者
王佐 李清春 杨磊 王辉 黄剑超
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第S02期195-200,共6页
文摘
树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。
关键词
树脂 塞孔 水平沉铜 盖帽电镀
Keywords
Resin Plugged Hole Glass Fiber Capping Plating
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 树脂塞孔工艺的研发
被引量：3
12
作者
李强
机构
上海美维电子
出处
《印制电路信息》
2002年第9期27-33,共7页
文摘
1前言
树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各厂家极为保密的技术.
关键词
树脂 塞孔 不织布 切削性 板面 埋孔 工艺路线 盲孔 树脂 处理
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 改变工艺流程解决树脂油墨入孔问题
被引量：2
13
作者
周海光 尹超 邓辉
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第11期61-63,共3页
文摘
目前电子产品逐渐向着轻、薄、短、小的方向发展,相应的PCB(印制电路板)板子设计越来越小,导致很多过孔设计空间很小,部分产品BGA(球删阵列)上会设计有过孔,此设计按照常规防焊油墨塞孔会影响产品质量,需采用树脂塞孔工艺,导致树脂塞孔工艺越来越普遍,已成为PCB生产中的主要工艺流程之一。PCB树脂塞孔工艺流程主要包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀铜。
关键词
印制电路板 树脂 塞孔 电子产品 BGA 油墨塞孔 主要工艺流程 产品质量
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 树脂塞孔工艺技术的研发
被引量：3
14
作者
赵志平 周刚
机构
惠州中京电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第2期31-34,52,共5页
文摘
文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。
关键词
树脂 塞孔 饱满度 气泡控制 范围界定
Keywords
resin plug hole plumpness bubble control scoping
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 HDI产品埋孔处理工艺技术研究
被引量：3
15
作者
陈永生 李秀敏 杨金爽
机构
天津普林电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第4期85-88,共4页
文摘
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。
关键词
埋孔 树脂 塞孔 分层 玻璃化转化温度(Tg) 热膨胀系数(CTE)
Keywords
buried hole hole plugging with resin delamination Tg CTE
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 提升高厚径比板树脂塞孔能力
被引量：3
16
作者
董浩彬 张建
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期383-393,共11页
文摘
文章对树脂塞孔过程及孔口/内凹陷形成原理进行分析,并通过对塞孔参数、烘板参数的优化,在不增加设备投入的前提下实现了高厚径比板树脂塞孔能力的提升。
关键词
树脂 塞孔 空洞 气泡
Keywords
Plugging Resin Void Air bubble
分类号
TS871
[轻工技术与工程]
题名 PCB塞孔树脂固化动力学过程研究
被引量：2
17
作者
崔正丹 胡军辉
机构
深圳市百柔新材料技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S02期31-37,共7页
文摘
目前随着通信PCB产品往高速高密度的方向发展,PCB过孔的厚径比越来越大,背钻设计以及高速材料的使用越来越普遍,树脂塞孔工艺应用难度越来越大;在此趋势下高厚径比通孔与背钻孔的树脂塞孔裂纹成为行业的痛点问题,裂纹产生基本在树脂塞孔的固化工艺过程中,而固化参数对裂纹的产生有一定影响,目前行业内均采取分段固化(设置温度梯度)来进行烘烤,以期望达到过孔内外的温度均一与同步,而具体固化参数的选取往往依据经验,没有合理的固化参数设计依据。文章从此需求出发采用DSC测试手段对塞孔树脂的固化动力学过程进行研究,给PCB行业内塞孔树脂的固化参数选取与分段固化工艺提供参考与设计思路。
关键词
树脂 塞孔 树脂 裂纹固化动力学
Keywords
Resin Filling Resin Crack Curing Kinetics
分类号
TQ320.1
[化学工程—合成树脂塑料工业]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 PCB高厚径比树脂塞孔裂纹产生机理分析与验证
被引量：2
18
作者
崔正丹 胡军辉
机构
深圳市百柔新材料技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S01期301-308,共8页
文摘
随着5G通信技术的逐步商用,通信类电子产品进入发展的快节奏,通信类PCB(含服务器、交换机、存储器等)随着高速信号的不断提升,其信号完整性成为了PCB制造商的最大挑战,高速材料的应用无法避免且等级越来越高,VIP(Via in Pad)以及背钻孔设计成为主流并需要树脂进行填塞。集成密度的提升迫使PCB孔间距及孔径不断减小,厚径比不断提升;树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比AR越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,文章从塞孔树脂材料、塞孔固化工艺、通孔厚径比设计等方面,对树脂塞孔孔内裂纹形成机理进行分析研究,同时对于改善背钻孔与高厚径比通孔裂纹提出解决方案。
关键词
树脂 塞孔 树脂 裂纹机理 高厚径比
Keywords
Resin Filling Resin Crack Mechanism High Aspect Ratio
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究
被引量：1
19
作者
刘根 刘喜科 戴晖
机构
梅州市志浩电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第4期43-47,共5页
文摘
高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔,并能确保树脂塞孔饱满度。
关键词
背钻 树脂 塞孔 同步塞孔 对位能力
Keywords
Back Drilling Resin Plugging Hole Synchronous Plugging Hole Alignment Ability
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 盲孔树脂塞孔工艺的研究
被引量：2
20
作者
夏群康 王雯雯 李轶
机构
陕西省石油化工研究设计院
出处
《山东化工》
CAS
2012年第12期83-86,共4页
文摘
随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化,PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺(HDI)以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加工过程中保证盲孔可靠性的一种新技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI及多阶HDI产品可靠性和制作工艺能力。
关键词
盲孔 树脂 塞孔 PCB HDI
Keywords
blind hole plugging resin PCB HDI
分类号
TM215.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
