无铅电子封装发展现状 被引量：6

1

作者 Katsuaki Suganuma 《电子工业专用设备》 2004年第12期8-14,共7页

无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术。在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi熏Sn-Cu熏Sn-Bi-Ag等,确认Sn-Ag-Cu合金族为无铅钎料的首选。通过采用对热力学和结构分析,结合CLAPHAD法等动力学计算方法... 无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术。在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi熏Sn-Cu熏Sn-Bi-Ag等,确认Sn-Ag-Cu合金族为无铅钎料的首选。通过采用对热力学和结构分析,结合CLAPHAD法等动力学计算方法,已经精确的测出了无铅合金体系的相图。当Sn-Zn蛐Cu体系中形成Cu-Zn化合物时,在大多数无铅钎料蛐Cu的界面处形成Cu6Sn5蛐Cu3Sn层。研究了在固态和钎料中的金属间化合物层的生长动力学熏也考虑到了蠕变和疲劳现象。在无铅钎料的许多未来应用中,需要更多的工作来建立合理的科学基础以推进它们的应用。 展开更多

关键词 无铅钎料 无铅合金 钎焊 金属间化合物 动力学计算 蠕变 相图 电子封装 电子产品 固态

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无铅焊料的研究(2)——机械性质(上) 被引量：2

2

作者 杨邦朝 苏宏 任辉 《印制电路信息》 2005年第7期54-57,共4页

针对Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu以及Sn-In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

关键词 无铅焊料 机械性质 金属间化合物 抗拉伸强度 基础性质 无铅合金 蠕变特性 研究成果 疲劳特性 SN

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无铅焊料的研究(1)——反应润湿性 被引量：1

3

作者 杨邦朝 顾永莲 《印制电路信息》 2005年第5期57-64,共8页

针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质——反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。

关键词 无铅 焊料 反应润湿 无铅焊料 润湿性 反应 SN-AG-CU SN-CU 无铅合金 基础性质

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锡须的生长及抑制

4

作者 王冰 苏美丽 《天津光电线缆技术》 2013年第3期13-15,共3页

在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代，未能及时转到无铅电子产品将被国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多厂家用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代原有的锡铅合金进行表面处州，但是使用不含铅的锡进行... 在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代，未能及时转到无铅电子产品将被国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多厂家用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代原有的锡铅合金进行表面处州，但是使用不含铅的锡进行表面处理的缺点是会形成锡须。 展开更多

关键词 锡须 生长 无铅合金 表面处理 电子时代 电子行业 电子产品 锡铅合金

原文传递

无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料

5

作者 薛竞成 《现代表面贴装资讯》 2005年第3期42-48,共7页

前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特... 前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法。 展开更多

关键词 无铅技术 焊料 无铅合金 BGA/CSP 文章 电子组装业 电子产品 手工焊接 锡铅合金 铅含量 金属 焊点 锡膏

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优化无铅SMT网板设计

6

作者 ChrysShea RanjitSPandher 王建国 《现代表面贴装资讯》 2005年第2期35-43,共9页

任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影... 任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chip solder balls)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。 展开更多

关键词 网印 无铅合金 SMT 网板设计 过程控制

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无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术

7

作者 KICThermal 《现代表面贴装资讯》 2003年第2期32-35,共4页

关键词 无铅回流焊 炉温 监控技术 电子行业 制造工艺 无铅合金 工艺控制

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在航空电子应用中无铅和混合系统组件（SNPB/无铅）的制造和可靠性

8

作者 李桂云（编译） Andrew Mawer +1 位作者 Diane Hodges Popps Gabriel Presas 《现代表面贴装资讯》 2005年第5期42-50,共9页

由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种... 由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种方式的电子制造，也就是说，某些组装将使用传统的共晶焊料，而其它的一些组装将使用不同的无铅合金，是确定无疑的。多种方式的制造结果就是产品要求使用SnPb和无铅元件。本文的研究旨在为航空电子工业提供无铅和混合系统组件的可靠性数据。 为了分析在极端的环境下几种设计和组装工艺的变量而设计了一种CCA测试媒介物。CCA变量包括焊膏类型、焊料凸点类型、器件类型和使用的底部填充材料。焊膏包括Sn63／Pb37和（95．5Sn／3．8Ag／0．7Cu）合金。焊料凸点是SnPb或者是无铅的。器件类型包括间距为0．5、0．75、0．85n1．27mm的面阵列元件。可以考虑使用的底部填料有不可返修的底层填充或可以返修的底层填充。 测试媒介物的设计可以通过测量菊花链环路的电阻来实时监控焊点互连。使用热循环来强化环境测试中的CCA。热循环曲线是由55℃-125℃范围内8的温度构成的，在达到一定热量时停滞15分钟；在冷却温度下停滞10分钟，每分钟的升温速率为5℃-10℃。 展开更多

关键词 无铅 制造 可靠性 航空电子学 可靠性数据 无铅合金 电子制造 系统组件 SNPB 电子应用

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行业动态

9

《现代表面贴装资讯》 2007年第3期39-45,共7页

Indium和Metallic Resources合作销售和制造Cobalt995^TM无铅合金;DEK加强在亚洲的服务和支持;Flex Ultra HR自动光学检查系统;柔性线路板专用自动光学检测设备在沪研制成功;

关键词 行业动态 自动光学检查系统 光学检测设备 柔性线路板 无铅合金 FLEX DEK

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消除无铅波锋焊

10

作者 Karl Pfluke Richard H. Short 《电子电路与贴装》 2005年第5期31-32,共2页

无铅焊接的出现。让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题，目前已有明确记录。本文旨在为无铅波峰焊工艺过程提供一种已证实的实用方法。

关键词 无铅焊接 无铅合金 加工温度 焊接温度 工艺过程 波峰焊 制造商

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确信电子ALPHA@SACX@无铅合金系列推出ALPHA@SACX@0807

11

《电子与封装》 2008年第6期47-48,共2页

为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

关键词 无铅合金 电子 润湿能力 机械可靠性 焊接合金 双面焊接 热循环 产品

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波峰焊用无铅合金的温度选择

12

作者 石建文 《电子元器件应用》 2003年第1期60-61,共2页

确定了几种无铅合金焊料最佳的波峰焊温度。

关键词 无铅合金 波峰焊 润湿平衡 温度

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无铅焊料合金

13

作者 李子全 《现代材料动态》 2002年第11期6-7,共2页

关键词 无铅合金 玻璃 陶瓷 焊接 无铅焊料

原文传递

Indium全新推出荣获全球技术奖的Indium5．7LT低温无铅锡铋锡膏

14

《现代表面贴装资讯》 2012年第1期51-56,共6页

现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施，很多消费产品已经转为无铅生产，其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220摄氏度，工艺温度更是高达235-260度，因此某些产品因为其中有关键的热敏部件而不得不寻找低温的无铅... 现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施，很多消费产品已经转为无铅生产，其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220摄氏度，工艺温度更是高达235-260度，因此某些产品因为其中有关键的热敏部件而不得不寻找低温的无铅解决方案。 展开更多

关键词 锡膏 低温 无铅合金 铅锡 技术 焊接合金 工艺温度 铋

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无铅与锡铅再流的冷却率

15

作者 Denis Barbini Ursula Marquez 《电子电路与贴装》 2005年第6期44-45,共2页

完全可控、增强的再流工艺对焊点质量的影响，一直是众多研究的热门话题，当今人们已充分了解采用共晶锡／铅作为互连合金的工艺。然而，有关无铅合金，许多问题还没有答案。

关键词 无铅合金 冷却率 再流工艺 焊点质量 热膨胀系数

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无铅合金Sn-Ag-Cu的润湿回流曲线研究

16

作者 李松 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期146-148,共3页

对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分务件下断裂一般会发生在焊料内部区域... 对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分务件下断裂一般会发生在焊料内部区域,然而在焊料界面结合较弱时,断裂通常会发生在金属间化合物和基板界面处。总结提出了3种回流因子的合理取值范围,得到回流炉中Sn3.5Ag0.5Cu的最佳回流曲线,为工业上探索新的回流曲线提供了实验方法。 展开更多

关键词 无铅合金Sn-Ag-Cu 热曲线 金属间化合物 剪切强度

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低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT

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作者 瞿艳红 《现代表面贴装资讯》 2009年第5期9-9,共1页

随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学... 随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学试剂、电子陶瓷等领域。 展开更多

关键词 锡膏 无卤 低温 无铅工艺 无铅合金 医药行业 化学试剂 电子陶瓷

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Indium全新推出SACM无铅锡膏

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《现代表面贴装资讯》 2013年第1期34-34,共1页

锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继... 锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它先前的无铅锡膏产品以后， 展开更多

关键词 无铅锡膏 跌落性能 循环性能 无铅合金 电子组装业 三元合金 无铅技术 低成本

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两种新型合金即将在日本上市

19

《新材料产业》 2000年第6期51-51,共1页

日本两家公司最近开发成功了两种新型合金,并且都已达到商品化水平,不久即将上市。 (1)精工埃普森公司等开发出了名为“ASK8000”的无铅合金。可用于制造打印机、复印机、传真机以及发动机等机械部件的旋转轴。其主要成分是铁,合金中加... 日本两家公司最近开发成功了两种新型合金,并且都已达到商品化水平,不久即将上市。 (1)精工埃普森公司等开发出了名为“ASK8000”的无铅合金。可用于制造打印机、复印机、传真机以及发动机等机械部件的旋转轴。其主要成分是铁,合金中加入了8％的锰、14％的铬、微量碳和硫磺。该合金具有以下特点:不需要在其表面镀层,因此回收利用时可节省处理废镀层的工序;无须经过热处理和软氮化等工艺,因而缩短了制造时间;易切削加工。 展开更多

关键词 新型合金 软氮化 渗氮 切削加工 无铅合金 铝合金 轻有色金属合金 机械部件 日本

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确信电子ALPHA SACX无铅合金系列推出新产品ALPHA SACX0807

20

《电子与电脑》 2008年第6期54-54,共1页

为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA SACX0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品——ALPHA SACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能,即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

关键词 ALPHA 产品 无铅合金 电子 润湿能力 机械可靠性 焊接合金 双面焊接

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