多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ES06-2007) 被引量：1

1

作者 马明诚 《印制电路信息》 2008年第8期61-63,共3页

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0，15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用... 1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0，15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（以下简称粘结片）。 展开更多

关键词 环氧树脂 粘结片 无卤型 玻纤布 印制线路板 多层印制电路板 覆铜箔层压板 试验方法

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无卤型CEM-1覆铜板的开发 被引量：1

2

作者 李强利 《印制电路信息》 2004年第1期28-29,33,共3页

研究了采用含磷环氧树脂和氢氧化铝作为阻燃剂,开发出不含卤素和锑元素的无卤型CEM-1覆铜板。产品性能符合IPC-4101/4110标准,卤素含量达到JPCA-ES-01-1999标准要求。

关键词 无卤型 CEM-1覆铜板 含磷环氧树脂 氢氧化铝 阻燃剂 性能

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印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板(JPCA-ES02-2007)

3

作者 马明诚 《印制电路信息》 2008年第8期45-48,共4页

JPCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA-ES03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板J... JPCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA-ES03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA-ES05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片JPCA-ES06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型CCL行业的发展。 展开更多

关键词 印制线路板 酚醛树脂 层压板 覆铜箔 无卤型 JPCA 玻纤布面 环氧树脂

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印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ES03-2007)

4

作者 马明诚 《印制电路信息》 2008年第8期49-52,共4页

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板... 1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。 展开更多

关键词 覆铜箔层压板 印制线路板 玻纤布面 环氧树脂 复合基材 无卤型 纸芯 试验方法

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印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)

5

作者 马明诚 《印制电路信息》 2008年第8期53-56,共4页

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻... 1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。 展开更多

关键词 覆铜箔层压板 印制线路板 环氧树脂 无卤型 玻纤布 试验方法 JPCA 覆铜板

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多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES05-2007)

6

作者 马明诚 《印制电路信息》 2008年第8期57-60,共4页

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制... 1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。 展开更多

关键词 覆铜箔层压板 印制线路板 环氧树脂 无卤型 玻纤布 试验方法 覆铜板

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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

7

作者 辜信实 茹敬宏 《阻燃材料与技术》 2002年第5期4-6,共3页

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素，并拟制了相应的工艺路线，成功开发了无卤阻燃纸基覆铜板，填补了国内空白。

关键词 无卤型 阻燃纸基覆铜板 开发 工艺路线

原文传递

印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03

8

作者 辜信实 《印制电路信息》 2000年第8期29-32,共4页

1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用... 1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用的标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6481 展开更多

关键词 印刷线路板 无卤型 覆铜板 玻纤布面 环氧树脂

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用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材

9

作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2005年第4期16-21,13,共6页

近些年来,印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温.该公司已经开发并掌握了无卤核心技术.包括树脂体系技术和高填充量控制技术.作为树脂技术,开发了一种新型的树脂体系(RO树脂),它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中;而高填充量... 近些年来,印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温.该公司已经开发并掌握了无卤核心技术.包括树脂体系技术和高填充量控制技术.作为树脂技术,开发了一种新型的树脂体系(RO树脂),它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中;而高填充量控制技术的核心则是开发了一种新的填料界面控制系统(FICS),它能使填料有足够高的分散度.采用这些技术,可以制成符合要求的多种无卤型基材.包括MCL-RO-67G(下面讨论的TL-A),用作多层PWB的薄型层压板MCF-4000G(后面将讨论的HD-B),用于高密度互连的增层法基材MCL-E-679F(G)(文章中讨论的HiTg),以及用于先进芯片塑料封装(PKGs)的高Tg层压板和PWB.这些基材有着优异的耐热性,并且很适合于无铅焊锡互连.与通用的基材相比,这些基材对于温度、潮湿和频率有着更好的稳定性.采用这些新型基材使环保型产品的设计、制造变得非常之容易.该公司还正在研发不久的将来所需要的适用于高频、高速、高可靠性PWB基材以及新型封装用基材. 展开更多

关键词 塑料封装 PWB 无卤型 基材 HDI 高密度互连 核心技术 树脂体系 控制技术

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PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨

10

作者 段观军 《电子电路与贴装》 2010年第4期39-42,共4页

随着环境保护、人类健康成为当今世界主题，电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景，PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。

关键词 无卤(Halogen Free) 无卤物料(Halogen Free Material) 阻燃剂 无卤型覆铜板

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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发 被引量：2

11

作者 辜信实 茹敬宏 《印制电路信息》 2001年第1期13-14,共2页

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。

关键词 无卤型阻燃覆铜板 纸基 印刷电路板

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无卤型电缆用无机耐火隔板无卤型电缆用无机耐火槽盒

12

作者 陈凌云 陈振豪 《消防技术与产品信息》 2003年第5期72-74,共3页

关键词 电缆 火灾事故 无卤型电缆 无机耐火隔板 无机耐火槽盒

原文传递

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000

13

《印制电路信息》 2000年第9期50-54,共5页

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。

关键词 印刷线路板 无卤型覆铜板 JPCA标准

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JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树

14

作者 辜信实 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第9期70-74,共5页

关键词 JPCA标准 印刷线路板 无卤型覆铜板 玻纤布面

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无卤阻燃剂的开发与应用研究进展 被引量：24

15

作者 张跃飞 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期62-65,89,共5页

综述了无卤阻燃剂的种类和开发研究进展,重点介绍了无机物阻燃剂、含硅阻燃体系、无卤膨胀型阻燃剂、含磷无卤阻燃剂等无卤阻燃剂的开发,以及在聚合物中的应用研究进展,并对阻燃剂的发展方向进行了展望。

关键词 无卤阻燃剂 无机物阻燃剂 含硅阻燃体系 无卤膨胀型阻燃剂 含磷无卤阻燃剂

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无卤有机阻燃剂的研究进展 被引量：16

16

作者 李爱霞 《广东化工》 CAS 2005年第11期15-17,74,共4页

从有机磷系———非卤膦酸酯阻燃剂、有机硅系阻燃剂、无卤膨胀型阻燃剂和氮系阻燃剂等方面阐述了无卤有机阻燃剂的阻燃机理与发展概况,对其今后的技术发展和市场前景进行了探讨。

关键词 无卤有机阻燃剂 膦酸酯 有机硅系阻燃剂 无卤膨胀型阻燃剂 有机阻燃剂 无卤 有机硅系阻燃剂 膨胀型阻燃剂 氮系阻燃剂 有机磷系 发展概况 阻燃机理 市场前景

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无卤膨胀型阻燃剂的研究进展 被引量：16

17

作者 王军 蔡绪福 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期7-13,共7页

综述了近年来膨胀型阻燃剂的研究现状,包括混合型膨胀型阻燃剂和单组分膨胀型阻燃剂。简要概述了膨胀型阻燃剂的阻燃机理,分析了其存在的不足,指出了其发展趋势。

关键词 无卤膨胀型阻燃剂 研究现状 发展趋势

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蒙脱土/IFR/PP复合材料的制备及其性能研究 被引量：3

18

作者 豆高雅 《塑料助剂》 2017年第4期20-25,共6页

通过对聚丙烯(PP)进行改性,探讨在加入无卤膨胀型阻燃剂(IFR)后,再加入不同比例的纳米有机蒙脱土(OMMT)条件下,对于聚丙烯(PP)在阻燃性能,力学性能,以及微观形态上产生的影响。通过极限氧指数(LOI)、垂直燃烧、SEM图像、红外和热重分析... 通过对聚丙烯(PP)进行改性,探讨在加入无卤膨胀型阻燃剂(IFR)后,再加入不同比例的纳米有机蒙脱土(OMMT)条件下,对于聚丙烯(PP)在阻燃性能,力学性能,以及微观形态上产生的影响。通过极限氧指数(LOI)、垂直燃烧、SEM图像、红外和热重分析以及力学性能测试等,研究MMT对以聚丙烯和IFR为基体的材料的阻燃特性和力学性能的影响。实验结果表明:蒙脱土加入以IFR与聚丙烯复合的基体当中,其自身并未与材料形成插层结构,并且使得IFR原有的膨胀性受到抑制,材料的氧指数下降,成炭作用降低,整体的阻燃效果下降;但是蒙脱土的加入又使得材料的热稳定性提高,耐热性变好。蒙脱土在材料当中作为应力集中点,导致材料的内应力加大,力学性能变差。 展开更多

关键词 聚丙烯 无卤膨胀型阻燃剂(IFR) 纳米有机蒙脱土 极限氧指数 阻燃 力学性能

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甲基含氢硅油表面改性无卤膨胀阻燃剂研究 被引量：2

19

作者 陈涛 林倬仕 +2 位作者 尹亮 郝冬梅 陈崇伟 《塑料助剂》 2011年第5期39-43,共5页

甲基含氢硅油与无卤膨胀型阻燃剂混合处理后,对聚丙烯材料进行阻燃改性,通过测试材料的拉伸强度,悬臂梁缺口冲击强度,氧指数,燃烧级数,热重分析和疏水保持率,并且利用方差分析和多重比较方法处理测试数据,研究甲基含氢硅油的加入对阻燃... 甲基含氢硅油与无卤膨胀型阻燃剂混合处理后,对聚丙烯材料进行阻燃改性,通过测试材料的拉伸强度,悬臂梁缺口冲击强度,氧指数,燃烧级数,热重分析和疏水保持率,并且利用方差分析和多重比较方法处理测试数据,研究甲基含氢硅油的加入对阻燃剂及阻燃改性材料性能的影响。结果表明:甲基含氢硅油的加入可以增加材料的韧性,降低材料的拉伸强度,显著提高处理后阻燃剂的疏水性。 展开更多

关键词 甲基含氢硅油 无卤膨胀型阻燃剂 聚丙烯

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无卤膨胀型阻燃剂在聚丙烯中的应用研究 被引量：1

20

作者 陆凤英 冯锋 +3 位作者 毛树标 郑冬芳 白瑞瑜 金亚平 《浙江化工》 CAS 2008年第12期3-4,共2页

将自制的结晶Ⅱ型聚磷酸铵和成炭剂、发泡剂和其它助剂复配,得到了无卤膨胀型阻燃剂,应用于注塑级聚丙烯中。通过对无卤阻燃聚丙烯阻燃性能、力学性能、电性能等的研究,表明随着阻燃剂用量的增加,阻燃PP的力学性能和电性能均有一定程度... 将自制的结晶Ⅱ型聚磷酸铵和成炭剂、发泡剂和其它助剂复配,得到了无卤膨胀型阻燃剂,应用于注塑级聚丙烯中。通过对无卤阻燃聚丙烯阻燃性能、力学性能、电性能等的研究,表明随着阻燃剂用量的增加,阻燃PP的力学性能和电性能均有一定程度的下降。 展开更多

关键词 聚丙烯 无卤膨胀型阻燃剂 应用

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