期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ES06-2007) 被引量：1

Halogen-Free Prepreg for Multilayer Printed Wiring Boards-Epoxy Resin-Impregnated Glass Cloth

下载PDF

导出

摘要 1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0，15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（以下简称粘结片）。

作者马明诚

出处《印制电路信息》 2008年第8期61-63,共3页 Printed Circuit Information

关键词环氧树脂粘结片无卤型玻纤布印制线路板多层印制电路板覆铜箔层压板试验方法

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

引文网络
相关文献

同被引文献6

1祝大同.粘结片浸渍加工技术理论的研究进展[J].覆铜板资讯,2015,0(1):19-28. 被引量：6
2龚莹.环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755[J].覆铜板资讯,2008(3):31-33. 被引量：2
3汪传林,王勇恩,罗雪莲,孙建光,刘宏芳.刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究[J].印制电路信息,2009,17(8):20-26. 被引量：4
4刘榕健,郑军,郑英东.影响不流动半固化片粘结因素的探析[J].印制电路信息,2013,21(3):18-22. 被引量：5
5梁立,伍宏奎,罗浩,茹敬宏.无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察[J].印制电路信息,2013,21(10):20-23. 被引量：2
6刘天成.2016年中国大陆地区覆铜板行业调查报告浅析[J].覆铜板资讯,2017,0(3):10-15. 被引量：3

引证文献1

1李桢林,张雪平,陈文求,范和平.耐高温玻纤布/环氧半固化片的制备与性能研究[J].江汉大学学报（自然科学版）,2018,46(1):5-10. 被引量：2

二级引证文献2

1杨志兰.不流动半固化片的研究进展[J].印制电路信息,2018,26(10):9-12. 被引量：1
2李桢林,胡彬扬,张雪平,陈文求,范和平.高性能不流动半固化片的研究[J].中国胶粘剂,2023,32(1):34-38.

1马明诚.多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES05-2007)[J].印制电路信息,2008(8):57-60.
2马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)[J].印制电路信息,2008(8):53-56.
3马明诚.多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000[J].印制电路信息,2003,11(6):59-61.
4辜信实.多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)[J].印制电路信息,2000(10):52-53.
5马明诚.多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000[J].印制电路信息,2003,11(6):55-58.
6马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000[J].印制电路信息,2003,11(6):51-54.
7马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ES03-2007)[J].印制电路信息,2008(8):49-52.
8马明诚.印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板(JPCA-ES02-2007)[J].印制电路信息,2008(8):45-48.
9辜信实.多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)[J].印制电路信息,2000(10):48-51.
10毛晓波.多层印制线路板的设计与制造[J].电子制作,2013,21(4X):1-1. 被引量：1

印制电路信息

2008年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部