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题名铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
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作者
张钰松
姚晓建
钮荣杰
黄达武
曾文亮
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第6期52-57,共6页
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文摘
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。
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关键词
铜电镀方式
化学镀镍钯浸金
键合
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Keywords
copper plating method
electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
bonding
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
被引量：18
- 2
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作者
郑莎
欧植夫
翟青霞
刘东
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第5期8-11,共4页
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文摘
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。
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关键词
镍钯金
化学镀镍镀钯浸金
表面处理
焊接可靠性
金属丝键合
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Keywords
Ni/Pd/Au
ENEPIG
Surface Finish
Solder Reliability
Wire Bonding
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案
被引量：12
- 3
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作者
贾莉萍
陈苑明
王守绪
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机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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出处
《印制电路信息》
2017年第6期19-24,共6页
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基金
广东省省级科技计划项目(项目编号2015B010127012)的资助
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文摘
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。
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关键词
表面处理
化学镀镍镀钯浸金
可靠性
品质缺陷
解决方案
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Keywords
Surface Finish
ENEPIG
Reliability
Quality Defects
Solutions
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
被引量：5
- 4
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作者
林金堵
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机构
《印制电路信息》编辑部
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出处
《印制电路信息》
2015年第10期54-58,共5页
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文摘
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。
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关键词
表面涂覆层
阻挡层
化学镀镍浸金
金属间互化物
化学镀镍浸钯浸金
化学镀镍-钯合金
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Keywords
Surface Coating
Barrier Layer
ENIG
ENEPIG
ENEP
IMC
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
被引量：1
- 5
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作者
翟青霞
赵波
朱拓
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第9期14-17,37,共5页
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文摘
电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理，对键合盘控制，表面处理后短路问题的改善方法，做出了详细的论述。
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关键词
化学镀镍镀钯浸金
线键合
精细线路
树脂塞孔
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Keywords
ENEPIG
Wire Bonding
Fine Line
Resin Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
被引量：8
- 6
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作者
龚永林
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机构
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2007年第10期47-49,共3页
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文摘
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
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关键词
化学镀镍浸金
化学镀镍化学镀钯与浸金
IC封装载板
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Keywords
ENIG
ENEPIG
IC packages substrates
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分类号
TQ630.71
[化学工程—精细化工]
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题名表面处理工艺的新发展
被引量：4
- 7
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作者
章建飞
张庶
向勇
徐景浩
陈浪
张宣东
何波
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机构
电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
珠海元盛电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第1期18-22,共5页
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文摘
文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。
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关键词
表面处理
化学镀镍/浸金
化学镀镍/镀钯/浸金
浸银
浸锡
直接浸金
自组装单分子层
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Keywords
Surface Finish
ENIG
ENEPIG
lAg
ISn
DIG
SAM
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量：4
- 8
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
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基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
+2 种基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(201001044)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
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Keywords
electroless nichel,electroless palladium,and immersion gold（ENEPIG）
PCB
surface coating
reliability
experiment analysis
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分类号
TN641.2
[电子电信—电路与系统]
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题名电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
- 9
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2013年第10期28-31,共4页
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基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03)
+3 种基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
山东省科技发展计划项目(2011YD16019)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
工艺原理
参数控制
黑垫
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Keywords
electroless nickel, electroless palladium, and immersion （ENEPIG）
technology principle
parametercontrol
black mat
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分类号
TG335.22
[金属学及工艺—金属压力加工]
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