IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG 被引量：8

New Final Finishing for IC Packages Substrates —— Electroless Nickel/ Electroless Palladium/Immersion Gold

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摘要文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。 This paper describes a new final finishing for IC packages substrates that electroless plating Ni/Pd/ Au. The ENEPIG is an alternative to ENIG.

作者龚永林

机构地区上海美维科技有限公司

出处《印制电路信息》 2007年第10期47-49,共3页 Printed Circuit Information

关键词化学镀镍浸金化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板 ENIG ENEPIG IC packages substrates

分类号 TQ630.71 [化学工程—精细化工]

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参考文献3

1Dennis K.W.Yee. New final finish candidate for IC packages. Circui Tree, 2007/1 被引量：1
2George Milad. Innovative solutions for leading edge designs. Circui Tree, 2007/1 被引量：1
3长谷川清等.半导体封装载板用化学镀Ni/Pd/Au技术[J].表面技术,2006,. 被引量：1

同被引文献64

1于海燕,梁成浩,王兵.甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺[J].中国有色金属学报,2001,11(z1):202-205. 被引量：5
2羊秋福,辛建树.电镀钯-镍在印制电路板上的应用[J].电镀与环保,2008,28(6):44-45. 被引量：4
3李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J].稀有金属,2010,34(5):633-637. 被引量：11
4马慧君,段云雷.高散热复合金属多层板的研制[J].电子工艺技术,1993,14(4):2-6. 被引量：8
5李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005,24(1):44-49. 被引量：18
6王洪,杨宏强.微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用[J].印制电路信息,2005,13(2):32-36. 被引量：9
7邢振发.3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化[J].印制电路信息,2003,11(2):37-38. 被引量：14
8王勇,张远明,陈云飞.半导体硅表面化学镀铜[J].电镀与涂饰,2006,25(2):5-7. 被引量：4
9管凌飞,范必威.接插件电镀锡铅故障处理[J].电镀与环保,2006,26(5):11-12. 被引量：3
10戴传忠,王廷恕.磁带电镀镍钴磷合金工艺[J].电镀与环保,1990,10(2):7-9. 被引量：1

引证文献8

1叶汉雄,邱成伟,李焱程.新型LED电子显示屏封装基板的生产关键技术研究[J].印制电路信息,2021,29(S01):52-60. 被引量：1
2纪成光,陈立宇,袁继旺,王燕梅.化学镍钯金表面处理工艺研究[J].电子工艺技术,2011,32(2):90-94. 被引量：18
3王昊,郝建军,安成强,林雪.电镀技术在电子产品中的应用[J].电镀与精饰,2013,35(6):39-44. 被引量：8
4龚永林.印制电路板表面涂饰之选择[J].印制电路信息,2016,24(8):35-41. 被引量：2
5曾锐,邱成伟,王予州,章文应.霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究[J].印制电路信息,2017,25(A01):165-170. 被引量：4
6邱成伟,李小海,唐鹏,王晓槟.封孔剂应用于化学镀镍金中改善腐蚀的研究[J].印制电路信息,2019,27(10):36-40.
7邱成伟,覃事杭,李小海,王晓槟.化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究[J].印制电路信息,2020,28(1):56-59. 被引量：1
8邱成伟,覃事杭,黎新然.碘化钾体系褪金液用于渗镀板返工的研究[J].印制电路信息,2020,28(2):28-31.

二级引证文献34

1董振华,李德良,高林军,董明琪,黄兰,唐娇,徐玉霞.无氰沉金工艺的实践[J].电子工艺技术,2011,32(4):189-192. 被引量：2
2史建卫.无铅化PCB表面材料及工艺特点[J].电子工艺技术,2011,32(5):306-312. 被引量：8
3陈世金,罗旭.化学镍金工艺中漏金影响因素探讨[J].印制电路资讯,2012(5):90-93.
4郑莎,欧植夫,翟青霞,刘东.化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析[J].印制电路信息,2013,21(5):8-11. 被引量：18
5剡江峰,刘刚,邝维.不同条件下化学镍钯金的可焊性研究[J].印制电路信息,2013,21(8):32-34. 被引量：5
6王从香,侯清健.银浆料LTCC镀金基板工程应用研究[J].电子机械工程,2015,31(3):45-49. 被引量：10
7冀林仙,王翀,王守绪,何为.数值模拟在应用电化学课程教学中的应用[J].化学教育,2015,36(14):16-20. 被引量：2
8俞梁敏,姜欣,陈正勇,张苏伟,方军,周晓辉.昆山市高新区PM_(2.5)元素特征分析及健康风险评价[J].四川环境,2016,35(1):55-60. 被引量：8
9华世荣,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲.影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析[J].电镀与涂饰,2016,35(13):700-704. 被引量：3
10罗燕,任卫朋,周义,王立春.三维铝封装结构设计及互连可靠性研究[J].电子元件与材料,2016,35(10):72-77.

1耐候性设备[J].国际表面处理,1999(1):44-45.
2王璐.SOMMER推出新型乳化剂[J].北京皮革（中外皮革信息版）（中）,2004(2):76-76.

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