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题名化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
被引量：17
- 1
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作者
林金堵
吴梅珠
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机构
CPCA
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出处
《印制电路信息》
2011年第3期29-32,共4页
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文摘
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
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关键词
化学镀镍/化学镀钯/浸金
“万能”涂(镀)覆层
IC基板
芯片级封装
系统封装
金属间(界面)互化物
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Keywords
ENEPIG（electroless Nickel electroless Palladium immersion Gold）
universal finish
IC substrate
CSP（chip-scale-package）
SIP（system-in-package/SOP
system-on-package）
IMC（intermatallic compound）
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
被引量：3
- 2
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作者
张崤君
李含
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第6期484-488,共5页
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文摘
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
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关键词
化学镀镍/浸金(ENIG)
化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)
高密度陶瓷外壳
表面处理
焊接可靠性
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Keywords
electroless nickel/immersion gold(ENIG)
electroless nickel/electroless palladium/immersion gold(ENEPIG)
high density ceramic package
surface finish
soldering reliability
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分类号
TN305.
[电子电信—物理电子学]
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题名IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
被引量：8
- 3
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作者
龚永林
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机构
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2007年第10期47-49,共3页
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文摘
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
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关键词
化学镀镍浸金
化学镀镍化学镀钯与浸金
IC封装载板
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Keywords
ENIG
ENEPIG
IC packages substrates
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分类号
TQ630.71
[化学工程—精细化工]
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题名ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量：4
- 4
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
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基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
+2 种基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(201001044)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
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Keywords
electroless nichel,electroless palladium,and immersion gold（ENEPIG）
PCB
surface coating
reliability
experiment analysis
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分类号
TN641.2
[电子电信—电路与系统]
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题名电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
- 5
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作者
于金伟
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机构
潍坊学院
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出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2013年第10期28-31,共4页
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基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03)
+3 种基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
山东省科技发展计划项目(2011YD16019)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115)
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文摘
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
工艺原理
参数控制
黑垫
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Keywords
electroless nickel, electroless palladium, and immersion （ENEPIG）
technology principle
parametercontrol
black mat
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分类号
TG335.22
[金属学及工艺—金属压力加工]
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