用规整膜板对砷化镓的三维微结构图形加工刻蚀 被引量：2

1

作者 黄海苟 孙建军 +7 位作者 叶雄英 蒋利民 罗瑾 卢泽生 董申 田中群 周兆英 田昭武 《电化学》 CAS CSCD 2000年第3期253-257,共5页

以微齿轮图形结构作为规整模板 ,用约束刻蚀剂层技术对GaAs样品表面进行了加工刻蚀 .在有捕捉剂H3AsO3存在的情况下 ,规则微齿轮图形能够很好地在样品表面复制 .刻蚀结果与没有捕捉剂存在时的刻蚀结果做了比较 .另外还测试了不同方法制... 以微齿轮图形结构作为规整模板 ,用约束刻蚀剂层技术对GaAs样品表面进行了加工刻蚀 .在有捕捉剂H3AsO3存在的情况下 ,规则微齿轮图形能够很好地在样品表面复制 .刻蚀结果与没有捕捉剂存在时的刻蚀结果做了比较 .另外还测试了不同方法制得膜板的性能 ,初步探讨了电化学模板的制作工艺 . 展开更多

关键词 CELT CaAs 三维微结构图形 刻蚀加工 电化学模板

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扫描探针刻蚀技术的机理分析及进展 被引量：2

2

作者 蒋洪奎 范真 +2 位作者 姚汤伟 钟俊坚 朱春耕 《新技术新工艺》 2006年第1期86-88,共3页

文章综述了扫描探针刻蚀技术的最新研究进展,并介绍了扫描探针刻蚀加工机理。

关键词 扫描探针 刻蚀加工 机理 进展

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基于边缘检测的非标图形刻蚀加工技术

3

作者 肖忠 《CAD/CAM与制造业信息化》 2008年第11期88-90,共3页

针对常规数控刻蚀设备不便加工非标图形的问题,该文采用了一种图像边缘检测方法,自动生成待刻蚀加工图形的轮廓数据,供数控加工程序调用,从而可以方便地对多种个性化的非标的平面图形进行轮廓刻蚀加工。编程实验结果表明文中所用方法对... 针对常规数控刻蚀设备不便加工非标图形的问题,该文采用了一种图像边缘检测方法,自动生成待刻蚀加工图形的轮廓数据,供数控加工程序调用,从而可以方便地对多种个性化的非标的平面图形进行轮廓刻蚀加工。编程实验结果表明文中所用方法对多种颜色模式的非标图形处理效果良好。 展开更多

关键词 图像边缘检测方法 平面图形 加工技术 刻蚀设备 刻蚀加工 数控加工 自动生成 程序调用

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低压水射流辅助激光刻蚀加工多晶硅工艺参数的优化 被引量：1

4

作者 陈雪辉 张相炎 +2 位作者 张崇天 袁根福 张程 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期30-33,69,共5页

利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数。结果表明:最终优化工艺参数为低压水射流速度24m·s^(-1)、激光... 利用低压水射流辅助激光刻蚀加工技术对多晶硅进行刻蚀加工,通过正交试验分析了激光脉宽、频率、输入电流和水射流速度对加工表面质量的影响,得到了最终优化工艺参数。结果表明:最终优化工艺参数为低压水射流速度24m·s^(-1)、激光脉宽1.1ms、频率40Hz、电流180A,此时槽体截面锥度、表面粗糙度、截面深度分别为1.2°,2.63μm,1.88mm,槽体表面质量较好,边缘无开裂、无熔渣、无重铸层等缺陷。 展开更多

关键词 低压水射流辅助激光加工 刻蚀加工 多晶硅 工艺参数优化

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平板热管沟槽吸液芯结构刻蚀制造研究进展

5

作者 伍春霞 唐恒 +3 位作者 张仕伟 孙亚隆 伍晓宇 汤勇 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第24期140-155,共16页

平板热管因传热面积大、性能高、几何形状自适应性强等优点,在高热流密度电子器件散热领域得到广泛应用。电子器件的高性能、集成化、小型化发展促使平板热管趋向于超薄化,结构稳定、质量轻、尺寸小的沟槽吸液芯结构平板热管成为解决电... 平板热管因传热面积大、性能高、几何形状自适应性强等优点,在高热流密度电子器件散热领域得到广泛应用。电子器件的高性能、集成化、小型化发展促使平板热管趋向于超薄化,结构稳定、质量轻、尺寸小的沟槽吸液芯结构平板热管成为解决电子芯片在有限空间内散热难题的首选方案。传统的沟槽加工工艺成本较高、沟槽加工尺寸受限,而刻蚀技术具有加工效率高、可加工结构尺寸范围广等优势,逐渐成为平板热管沟槽吸液芯结构的主要加工方法。详细介绍平板热管的类型和应用,以及不同刻蚀加工工艺的特点,重点综述目前国内外关于平板热管沟槽吸液芯结构刻蚀制造的研究进展,分析讨论沟槽吸液芯结构在刻蚀制造过程中存在的问题,并进行科学预测与展望。 展开更多

关键词 刻蚀加工 平板热管 沟槽吸液芯结构 微结构制造

原文传递

面向绿色切削的表面微织构刀具设计及其切削性能的有限元仿真研究 被引量：10

6

作者 陈汇丰 连云崧 穆晨亮 《工具技术》 2018年第4期13-20,共8页

采用DEFORM-3D有限元仿真软件对梯形槽表面微织构刀具进行切削仿真研究。通过正交试验法,结合等离子刻蚀加工的实际情况,设计了具有不同织构参数的梯形槽表面微织构刀具。研究了织构上宽度、织构间距、织构深度、织构刃边距、织构刃边... 采用DEFORM-3D有限元仿真软件对梯形槽表面微织构刀具进行切削仿真研究。通过正交试验法,结合等离子刻蚀加工的实际情况,设计了具有不同织构参数的梯形槽表面微织构刀具。研究了织构上宽度、织构间距、织构深度、织构刃边距、织构刃边角五个因素对表面微织构刀具切削性能的影响,经优化后得到了具有最佳织构参数的梯形槽表面微织构刀具。结果表明:合理的织构参数具有良好的减摩效果,能够改善刀具和切屑之间的摩擦状况,促进刀尖处的散热,从而达到降低切削力和切削温度的作用。 展开更多

关键词 有限元仿真 正交试验 等离子刻蚀加工 织构参数 切削力 切削温度

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原子力显微镜在高分子表征中的应用 被引量：7

7

作者 王冰花 陈金龙 张彬 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2021年第10期1406-1420,共15页

原子力显微镜(AFM)是一种在纳米尺度表征材料表面形貌结构、性能和演变的有效工具,在高分子科学领域具有广泛应用.AFM不仅可以表征高分子从单分子链到聚集态结构的形貌与性能,也能够原位研究外场作用下高分子结晶与熔融、嵌段高分子自... 原子力显微镜(AFM)是一种在纳米尺度表征材料表面形貌结构、性能和演变的有效工具,在高分子科学领域具有广泛应用.AFM不仅可以表征高分子从单分子链到聚集态结构的形貌与性能,也能够原位研究外场作用下高分子结晶与熔融、嵌段高分子自组装和共混高分子相分离等过程,进一步采用基于扫描探针刻蚀技术的机械刻蚀、电致刻蚀和热致刻蚀等还可以构筑高分子功能化微图案.这里首先简述AFM的工作原理及常用成像模式,进一步介绍AFM在高分子表征中的样品制备、扫描参数优化和图像数据处理的一些要点.最后结合国内外相关研究进展,简单综述了AFM在高分子聚集态结构形貌与相转变表征、高分子纳米尺度性能表征和高分子纳米加工3个方面的典型应用. 展开更多

关键词 原子力显微镜 高分子表征 聚集态结构 微观性能 扫描探针刻蚀加工

原文传递

硅的准分子激光直写刻蚀微细加工特性研究 被引量：3

8

作者 苑伟政 马炳和 +3 位作者 李晓莹 李铁军 王丽戈 刘晶儒 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期107-110,共4页

针对微机械三维结构对准分子激光直写微细加工的要求，在试验研究基础上，讨论了硅已加工表面形貌、加工热与热影响区等特性，得出了加工脉冲数、能量与刻蚀深度间的相互关系。

关键词 准分子激光 硅微细加工 直写刻蚀加工

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微小等离子体反应器的制作及性能测试 被引量：3

9

作者 王海 夏小品 周荣荻 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期811-817,共7页

设计了基于并行探针驱动的扫描刻蚀加工系统,用于微纳米尺度的刻蚀加工。研究了系统的核心器件-微小等离子体反应器的电学特性和发射光谱特性,以了解反应器中产生的反应等离子体性能的变化规律。基于微机电系统(MEMS)加工工艺制备了中... 设计了基于并行探针驱动的扫描刻蚀加工系统,用于微纳米尺度的刻蚀加工。研究了系统的核心器件-微小等离子体反应器的电学特性和发射光谱特性,以了解反应器中产生的反应等离子体性能的变化规律。基于微机电系统(MEMS)加工工艺制备了中间带有倒金字塔形状微型空腔的金属-绝缘体-金属3层结构的微小等离子体反应器。搭建了可测量等离子体伏安特性和发射光谱特性的实验系统,对放电气体为SF6,工作气压在5～12kPa,直流驱动模式下的微小等离子体反应器的电学和光谱特性进行了测试。实验结果表明,放电电流随着放电电压的增加而近似线性递增,放电电流由5kPa时的2.1～2.82μA递增到12kPa时的3.6～4.2μA,表明所产生的微小等离子体处于异常辉光放电模态。当器件特征尺寸由150μm减小至30μm时,微小等离子体发射光谱中氟原子特征谱线(703.7nm)峰值增大了约56%,表明微小等离子体的浓度随尺度缩小而增强。实验结果表明,设计的微小等离子体反应器基本满足扫描刻蚀加工所需的高浓度等离子体源的性能要求。 展开更多

关键词 微小等离子体反应器 扫描刻蚀加工 伏安特性 发射光谱

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用于扫描刻蚀加工的微小等离子体反应器的设计和实验

10

作者 王海 文莉 褚家如 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2005年第3期222-226,共5页

提出了一种新的基于并行探针的扫描等离子体刻蚀加工方法,设计并研制了其中的核心器件——微小等离子体反应器,测量了该器件的伏安特性曲线,分析了其电学性能随工作气压和器件尺寸的变化规律,以及器件损坏的机制,实验结果表明,当放电气... 提出了一种新的基于并行探针的扫描等离子体刻蚀加工方法,设计并研制了其中的核心器件——微小等离子体反应器,测量了该器件的伏安特性曲线,分析了其电学性能随工作气压和器件尺寸的变化规律,以及器件损坏的机制,实验结果表明,当放电气体为SF6,工作气压在2 000-6 000 Pa之间变化时,该器件能产生较为稳定的微等离子体,放电电压在390-445 V之间,功率密度在10-150 W/cm2之间,从而为进一步将其应用到扫描硅刻蚀加工提供可能。 展开更多

关键词 微机电系统 扫描刻蚀加工 微小等离子体反应器 伏安特性曲线

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微小等离子体反应器的导出机理研究 被引量：1

11

作者 王海 童云华 文莉 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期91-96,共6页

提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×101... 提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×1014cm-3.s-1之间,SF5+最大束流密度在(2.46～7.83)×1016cm-3.s-1之间。工作气压为5kPa时,样品表面处F的平均能量为3.82eV,散射角在-14°～14°之间;SF5+的平均能量为25eV,散射角为-13°～14°。当偏置电压在10～50V之间变化时,SF5+平均能量在52～58eV之间变化。上述F、SF5+密度满足硅基底材料的有效刻蚀需要,验证了扫描刻蚀加工的可行性。 展开更多

关键词 扫描等离子体刻蚀加工 微小等离子体反应器 导出机制

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低压射流辅助激光刻蚀加工工艺参数的数值仿真预测研究

12

作者 陈雪辉 张相炎 +1 位作者 宋伟 袁根福 《电加工与模具》 2017年第5期39-42,共4页

低压射流辅助激光刻蚀加工过程中涉及到的加工参数较多,合理选取参数对加工效果的影响至关重要。针对低压射流辅助激光刻蚀加工的实际情况,建立了该加工工艺的热传导方程及有限元数值仿真模型。以碳化硅陶瓷的复合刻蚀加工为例,通过数... 低压射流辅助激光刻蚀加工过程中涉及到的加工参数较多,合理选取参数对加工效果的影响至关重要。针对低压射流辅助激光刻蚀加工的实际情况,建立了该加工工艺的热传导方程及有限元数值仿真模型。以碳化硅陶瓷的复合刻蚀加工为例,通过数值计算与实验结果的对比验证了数值仿真方法的可行性。在此基础上,介绍了采用数值仿真方法进行工艺参数对刻蚀截面形状影响预测研究的思路。为研究各参数对加工效果的影响或选择合适的加工工艺参数提供了一种快捷准确的方法。 展开更多

关键词 激光刻蚀加工 低压射流 工艺参数 数值仿真预测

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