怎样焊接容积最大

1

作者 施魏 《教育科学论坛》 1999年第6期21-21,18,共2页

题目:现有一张长40厘米,宽20厘米的长方形铁皮,请你用它做一只深是5厘米的长方体无盖铁皮盒(焊接处和铁皮厚度不计)。这只铁皮盒的最大容积是多少立方厘米?

关键词 长方体 再焊接 最大容积 立方厘米 焊接方法 长方形 皮盒 皮厚度 焊接处 无盖

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大型储油罐的焊接

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作者 林成德 《焊接》 北大核心 1992年第8期21-24,共4页

0 前言我国目前设计安装的储油罐日趋大型化(2000～10000m^3),其直径由40m增大至100m,它不仅经济而且大大提高了储油能力。然而,罐直径越大,其变形控制难度也越大。

关键词 再焊接 大型储油罐 大型化 变形控制 壁板 设计安装 焊接顺序 底板 角向磨光机 直径

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2195铝锂合金的补焊工艺 被引量：4

3

作者 李超 宋永伦 庞树明 《电焊机》 北大核心 2013年第3期24-27,32,共5页

采用两种焊接速度(800 mm/min和180 mm/min)的TIG焊对2195铝锂合金焊缝缺陷进行修补,通过接头的力学性能、金相组织和断口形貌对补焊效果进行对比和分析。指出了补焊速度对补焊接头气孔敏感性、氧化敏感性和机械性能的影响,同时也讨论... 采用两种焊接速度(800 mm/min和180 mm/min)的TIG焊对2195铝锂合金焊缝缺陷进行修补,通过接头的力学性能、金相组织和断口形貌对补焊效果进行对比和分析。指出了补焊速度对补焊接头气孔敏感性、氧化敏感性和机械性能的影响,同时也讨论了多次补焊对焊接接头性能的危害。 展开更多

关键词 2195铝锂合金 再焊接性 三电极复合TIG

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用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接 被引量：15

4

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2008年第6期324-327,共4页

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期... BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。 展开更多

关键词 BGA 无铅 无空洞 真空再流焊接

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再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法 被引量：5

5

作者 郝应征 王彩云 《电子工艺技术》 1999年第4期151-153,共3页

介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。

关键词 温度曲线 再流焊接 测试 表面组装技术 电子产品

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HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究 被引量：5

6

作者 邱华盛 曾福林 樊融融 《电子工艺技术》 2010年第5期261-266,共6页

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

关键词 HDI板 无铅再流焊接 爆板

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BGA装配工艺与技术 被引量：4

7

作者 董义 《新技术新工艺》 2011年第7期10-12,共3页

总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。重点分析了传统的SnPb组装和无铅组装工艺特点,提出了无铅BGA混合装配的工艺解决方案。

关键词 BGA 无铅 再流焊接 温度曲线

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单面电路板通孔再流焊接技术 被引量：4

8

作者 褚玉福 袁娅婷 《电子工艺技术》 2003年第2期59-61,66,共4页

从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。

关键词 通孔再流焊接 表面张力 焊膏涂覆 装联工艺 单面电路板

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氮气与焊接——综观惰性气体存在的问题 被引量：1

9

作者 李桂云 《现代表面贴装资讯》 2003年第2期36-40,共5页

关键词 氮气 焊接 惰性气体 电子组装 波峰焊接 再流焊接 无铅焊接

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细节距SMD的焊接技术

10

作者 Craig Biggs 俞文野 《印制电路信息》 1995年第4期18-21,38,共5页

人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。

关键词 再流焊工艺 再流焊技术 焊接技术 激光再流焊 焊接工艺 再流焊接 组装件 不共平面 制造工程师 引脚

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实施倒装芯片的组装 被引量：1

11

作者 胡志勇 《电子工艺技术》 2004年第1期9-12,共4页

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑。

关键词 倒装芯片 电子组装 表面贴装技术 焊剂 贴装设备 再流焊接 底部填充 密封剂 固化

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再流焊锡珠的形成与预防 被引量：2

12

作者 王丽 蔡小洪 《电子质量》 2002年第8期U023-U024,共2页

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施。

关键词 表面贴装技术 再流焊接 焊膏 贴片 印刷电路板

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再流焊接加热设备的新进展 被引量：1

13

作者 胡志勇 《电子工艺技术》 1998年第4期123-126,共4页

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。

关键词 再流焊接 加热设备 印刷电路板

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优化BGA装配工艺,提高装配质量 被引量：2

14

作者 董义 《质量与可靠性》 2011年第1期43-45,共3页

总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。

关键词 BGA 装配 再流焊接 温度曲线

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混装电路板焊接工艺技术探讨

15

作者 施喆文 《厦门科技》 2001年第B11期9-12,共4页

本文分析了ＳＭＴ混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响ＳＭＴ波峰焊接质量的波峰 焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情 况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对令后ＳＭＴ焊接技术... 本文分析了ＳＭＴ混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响ＳＭＴ波峰焊接质量的波峰 焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情 况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对令后ＳＭＴ焊接技术进行展望。 展开更多

关键词 表面贴片技术 混装电路板 波峰焊接 再流焊接 焊料 焊剂 工艺技术参数

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光互连模块关键位置焊后对准偏移分析 被引量：1

16

作者 邵良滨 黄春跃 +2 位作者 黄伟 梁颖 李天明 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2016年第6期672-676,共5页

建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对... 建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。 展开更多

关键词 光互连模块 关键位置 再流焊接 对准偏移 有限元分析

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采用氮气氛保护的再流焊接技术

17

作者 胡志勇 《电子工业专用设备》 2003年第3期83-86,共4页

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。

关键词 再流焊接 氮气氛 球棚阵列(BGA)

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锐德热力最新的再流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求

18

《电子工艺技术》 2012年第4期I0017-I0019,共3页

锐德热力为德国的领先设备供应商,专注于再流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地,在整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心,在超过23个国家拥有合作代理商。锐德热力最近推出的再流焊设备Vision... 锐德热力为德国的领先设备供应商,专注于再流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地,在整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心,在超过23个国家拥有合作代理商。锐德热力最近推出的再流焊设备VisionXP 945及凝热焊接设备CondensoXM带来多项技术革新,能满足高端厂家的要求。本刊记者有幸采访了锐德热力亚洲区销售总经理黄士修先生,黄总对期产品作了全面介绍。 展开更多

关键词 焊接设备 再流焊接 热力 厂家 设备供应商 再流焊设备 烧结技术 生产基地

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无铅再流焊技术的应用分析 被引量：1

19

作者 李桂云 《世界产品与技术》 2001年第8期63-67,共5页

关键词 无铅再流焊接 应用分析 电子组装 SMT 微电子组装

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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)

20

《电子工艺技术》 2012年第3期I0028-I0032,共5页

关键词 导电图形 印制板 印刷电路板(材料) IPC-T-50H 导体 导电体 引线键合 键合工艺 接触件 金属基材 层间连接 计量单位 再流焊接 焊料 焊接材料 测试图形 定义 电子 轻子

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