Y99-61590-25 0000430光刻术的要求与挑战:超出193nm 的光刻=Require-ments and challenges for lithography:beyond 193nm op-tics[会,英]/Canning,J.//1998 IEEE InternationalConference on Microelectronic Test Structures.—25~2...Y99-61590-25 0000430光刻术的要求与挑战:超出193nm 的光刻=Require-ments and challenges for lithography:beyond 193nm op-tics[会,英]/Canning,J.//1998 IEEE InternationalConference on Microelectronic Test Structures.—25~28(AZ)半导体工业的成长是由显微光刻的稳定发展推动的。光刻正在达到其接近130nm 的成本-效益极限。下一代光刻(NGL)会在2003年产生,但实现的道路还不明朗。本文评述了修订的半导体工业协会(SIA)的路图及其对半导体工业在更小的特征尺寸、更大的芯片尺寸和新技术方面的影响。展开更多
文摘Y99-61590-25 0000430光刻术的要求与挑战:超出193nm 的光刻=Require-ments and challenges for lithography:beyond 193nm op-tics[会,英]/Canning,J.//1998 IEEE InternationalConference on Microelectronic Test Structures.—25~28(AZ)半导体工业的成长是由显微光刻的稳定发展推动的。光刻正在达到其接近130nm 的成本-效益极限。下一代光刻(NGL)会在2003年产生,但实现的道路还不明朗。本文评述了修订的半导体工业协会(SIA)的路图及其对半导体工业在更小的特征尺寸、更大的芯片尺寸和新技术方面的影响。